반도체 트렌드를 좇다...차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전 개최

[테크월드뉴스=박예송 기자] 최근 반도체 패키징 등 후공정 산업이 반도체 산업의 패권을 쥘 핵심 경쟁력으로 급부상하고 있다. 이런 흐름에 발맞춰 첨단 반도체 패키징 기술개발 상황과 시장 통찰력을 제공하기 위해 ‘차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전(ASPS)이 8월 30일부터 9월 1일까지 개최된다.

이번 행사에는 반도체 패키징 관련 국내외 91개 기업이 276개 전시 부스로 참가해 반도체 패키징 설계기술, 소재기술, 공정기술, 장비기술 등 반도체 패키징 관련 주요 핵심 기술과 제품을 전시한다. 또 종합 반도체 기업과 OSAT(외주 반도체 패키지테스트) 및 관련 산업 산.학.연 전문가에게 새로운 기술과 제품에 대한 최신 동향을 소개한다.

전시품목으로는 반도체 패키징 검사/어셈블리/본딩/테스트 장비 및 솔루션, 부품 및 재료, 코팅/절단/접착/세척/드릴링 장비, 반도체 PCB, 반도체 후공정 장비 및 소재 등이 있다.

본 전시회에 함께 다양한 부대 행사를 준비했다. 반도체 패키징 기술과 미래를 알아보는 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비 재료 혁신전략 콘퍼런스’와 반도체 패키징과 이차전지의 미래와 비즈니스 기회를 살펴보는 ‘2023 KAMP/소부장포럼 국제 심포지엄’을 동시에 진행한다. 또한 개별 참가 기업의 ‘신기술 발표회 및 기술 세미나’, ‘기술거래 설명회’, ‘시스템 반도체 OSAT 분야 전문 교육 세미나’ 등 다양한 프로그램을 운영한다.

이번 산업전은 경기도와 함께 수원시가 공동 주최하고 전자신문, 수원컨벤션센터, 제이엑스포가 공동 주관했다.

행사에 참여한 A업체 관계자는 “경기 침체로 불안한 가운데 이런 행사는 기업에게 의미 있는 자리”라고 말했다.

B업체 관계자는 “최근 반도체에서 패키징 기술 및 소재, 장비에 대한 중요성이 커지고 있다”며 “참관객이나 미래 고객사들에게 회사의 기술 및 제품을 알릴 수 있는 자리가 마련돼 좋은 기회라고 생각한다”고 말했다.