엣지 AI 반도체로 스마트 가전 및 스마트 모빌리티 시장 정조준!

[테크월드뉴스=박규찬 기자] 딥엑스가 국내 AI 반도체 기업 최초로 독일 베를린에서 열리는  ‘IFA 베를린 2023’에 참가한다고 31일 밝혔다.

[사진=딥엑스]
[사진=딥엑스]

딥엑스는 이번 전시를 통해 ‘모두를 위한, 어디에서나 존재하는 AI 기술’을 위한 혁식적인 AI 반도체 솔루션을 선보이며 독일 보쉬·밀레, 스웨덴 일렉트로룩스, 영국 다이슨 등 대형 가전제품 기업이 포진해 있고 신기술을 적용한 IT기기를 도입하는데 적극적인 유럽 시장을 공략하기 위한 포석을 깔았다.

딥엑스는 지난 5월 프랑스에서 개최된 유럽 최대 스타트업 이벤트인 ‘비바테크’에 참가해 유럽의 자동차 티어1 및 완성차, 이동통신사 기업들과 기술 교류를 진행하고 AI 시장에 대한 공략 가능성을 확인했다.

이어 오는 9월 1일부터 5일까지 독일 베를린에서 개최되는 ‘IFA 베를린 2023’에서 B2B 기업을 대상으로 한 글로벌 마켓관에 전시 부스를 마련하게 됐다. 연달아 5일부터 10일까지 독일 뮌헨에서 열리는 ‘IAA 모빌리티 2023’에 방문해 유럽 주요 완성차 기업과의 프로모션 행사도 예정돼 있다.

이번 IFA 베를린에서 딥엑스는 최신 인공지능 알고리즘, 인공지능 연산 정확도, 전성비, 가성비 등에서 글로벌 초격차의 인공지능 반도체 기술을 지속적으로 강조할 계획이다.

이를 위해 스마트 카메라, 스마트 모빌리티, 로봇, 스마트 가전 등에 적용가능한 딥엑스의 신경망처리장치(NPU : Neural Processing Unit)가 탑재된 스몰 카메라 모듈과 M.2 모듈로 최신 AI 알고리즘을 구동하는 실시간 데모를 선보일 계획이다.

또한 에코시스템이 풍부한 오픈 임베디드 플랫폼인 ‘오렌지파이’에 자사 M.2 모듈을 연동하여 로봇에 사용하는 AI 알고리즘을 구동하는 실시간 데모도 소개할 예정이다.

컨설팅 업체 맥킨지에 따르면 2030년 글로벌 스마트 모빌리티 시장의 규모가 약 1조 5000억  달러, 그랜드뷰리서치 보고서에 따르면 2030년 글로벌 스마트 가전 시장 규모는 585억 1000만 달러에 달할 것으로 전망하고 있다. 딥엑스는 각 어플리케이션 별로 고객이 원하는 성능과 기능을 충족할 수 있는 올인원 솔루션 4종을 통해 스마트 모빌리티, 스마트 가전 시장을 넘어 스마트 카메라, 머신 비전, 공장 자동화 등까지 사업 영역을 넓히기 위한 전략을 수립하고 현지의 고객들을 만나 사업 협력을 논의할 방침이다.

딥엑스 김녹원 대표는 “올해 실리콘 실물 기반의 우수성을 고객사에 홍보해 내년에 양산 칩이 시장에 공급되고 2025년 IT세트 제조기업들이 딥엑스의 칩 기반 양산 제품을 출시한다면 2026년 엣지 AI 시장의 큰 흐름을 주도할 수 있을 것으로 예상된다”며 “딥엑스는 엣지 AI 시장의 적기를 맞추기 위해 총력을 다하고 있다”고 말했다.

이어 그는 “장기적으로는 최신 알고리즘 지원과 연산 정확도에서는 GPU 기술과 경쟁하고 전력 대비 성능비와 가격 경쟁력에서는 글로벌 엣지 NPU 기술에 대비해 초격차를 벌리는 전략을 고수해 글로벌 시장의 엣지향 NPU 기술에서 독보적 수준의 격차를 유지하는 것이 목표”라며 “이를 10~15년을 지속하면서 제품 매출, 관련 기술 수준, 개발자 생태계까지 세계 1위를 한다면 글로벌 스탠다드로 올라설 수 있다고 생각한다”고 덧붙였다.

한편 딥엑스는 이번 독일 IFA 배를린 및 IAA 모빌리티 행사 후 곧바로 미국 실리콘밸리에서 열리는 AI 하드웨어 & 엣지 AI 서밋, 중국 충칭에서 열리는 AI 인터네셔널 엑스포, 미국 덴버에서 열리는 슈퍼 컴퓨팅 23에 연달아 참가해 현지 전담 조직을 중심으로 한 고객사 확보 및 에코시스템 확장 등 글로벌 영업에 박차를 가할 계획이다.

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