TSMC, CoWoS 생산능력 월 최대 2만8000장으로 확대

[테크월드뉴스=박규찬 기자] TSMC의 CoWoS 생산능력이 2024년 말까지 월 생산능력이 2만 8000장까지 확대될 전망이다.

대만 언론에 따르면 AI 반도체 수요 급증으로 인해 TSMC의 선진 패키징 기술인 ‘CoWoS’ 생산능력이 예상보다 빠르게 확대되고 있다.

TSMC의 CoWoS기술은 기판 위에 HBM(고대역폭메모리)과 GPU(그래픽처리장치)를 탑재한 주문형 반도체(ASIC)를 하나로 연결하는 것이 핵심이다. 

이 조사에 따르면 2023년 하반기에도 AI 반도체의 수요는 계속 급증할 것으로 예상된다. 아울러  공급자측의 공급 부족은 20~30%에 달할 것으로 예상되며 그 병목의 주요 요인은 CoWoS의 생산 능력으로 고대역폭 메모리인 HBM의 생산 능력도 부족할 것이란 전망이다.

또한 2023년 CoWoS 생산량의 60%가 엔비디아용으로 현재 TSMC는 엔비디아 생성 AI와 대규모 언어 모델(LLM)용 GPU H100을 180~190만 세트 생산할 수 있다. 하지만 2024년을 향해 생산 능력의 지속적인 확대로 H100의 공급 가능수는 410~420만 세트로 확대될 전망이다.

TSMC는 2023년 6월 신타케과학원구 죽남학원구에서 선진 패키징·테스트 공장 'AP6'를 가동하는 등 자체 생산능력 확대를 적극 추진하고 있다. 아울러 패키징 및 테스트 수탁기업(OSAT)에도 위탁하고 있어 OSAT측도 적극적으로 CoWoS 생산능력 확대를 추진하고 있는 것으로 알려졌다.

덧붙여 선진 실장 기술로서 UMC의 실리콘 인터포저의 월산 능력이 2024년 하반기(7~12월)에는 5000~6000매에 달할 것으로 예상된다. ASE의 칩 온 웨이퍼(CoW)나 Amcor의 칩 온 서브스트레이트도 일정한 생산 능력의 증가를 전망할 수 있지만 H100과 같은 최첨단 하이엔드 제품에의 채용은 어려워 A100이나 A800 등과 같은 구모델에 이런 기술이 채용될 전망이다.