CEVA, 삼성 SAFE 파운드리 프로그램 합류

[테크월드뉴스=박규찬 기자] CEVA가 삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(SAFE)에 합류한다고 17일 밝혔다.

이를 통해 CEVA는 삼성의 고급 파운드리 공정을 활용해 칩 설계를 간소화하고 CEVA 라이선스의 시장 출시 일정을 단축할 수 있게 됐다.

CEVA의 IP는 이미 삼성 파운드리에서 5G 인프라, 자동차, 감시 카메라 및 가전제품 등 광범위한 최종 시장을 위해 여러 공정 기술로 생산 중이다. 이번 협력은 CEVA 고객들이 확장된 고급 제조 공정 옵션을 통해 공급망 위험을 줄이고 CEVA의 업계 최고 수준의 무선 커넥티비티 및 센싱 AI IP가 삼성의 파운드리 제품 인증을 받아 칩과 칩렛 설계에 원활하게 통합할 수 있도록 지원한다.

CEVA 마케팅 담당 모시 셰이어 부사장은 “SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 프로그램을 통해 삼성 파운드리와 협력한 결과 CEVA는 세계 최고 수준의 파운드리 서비스와 가장 널리 사용되는 실리콘 IP 공급업체를 결합해 AI 시대의 소비자들에게 보다 빠른 실리콘 성공을 보장할 수 있게 됐다”며 “CEVA의 IP는 5G, Wi-Fi, DSP 및 생성형 AI 분야에서 전 세계적으로 예외적인 수요를 경험하고 있다”고 말했다.

이어 그는 “이번 파트너십을 통해 업계 최고의 전력 효율성 및 성능과 삼성의 최첨단 파운드리 공정 기술을 활용하는 지능형 연결 디바이스의 보급을 촉진할 것”이라고 덧붙였다.

삼성 SAFE IP 파트너 프로그램은 SAFE의 핵심으로 삼성 파운드리와 IP 파트너 간의 강력한 생태계를 조성해 고객의 요구 사항을 기반으로 다양한 애플리케이션 분야에 IP 포트폴리오를 제공한다.

한편 삼성 파운드리는 고객에게 경쟁력 있는 공정, 설계 기술, IP 및 대량 생산력을 제공한다. 전체 제품군은 28FD-SOI, 14/10/8/5/4nm 핀펫 및 5nm의 극자외선(EUV) 기술이 적용된 3nm 게이트올어라운드(GAA)를 포함하고 있다.