서플러스글로벌, 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전 참가

[테크월드뉴스=박예송 기자] 서플러스글로벌(SurplusGLOBAL)이 최근 글로벌 반도체 수급난과 함께 반도체 제품의 성능 향상으로 인해 반도체 후공정 및 패키징 공정의 중요성이 더욱 대두되고 있는 가운데 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)에 참가한다고 7월 27일 밝혔다.

ASPS(Advanced SEMICONDUCTOR PACKAING Show)는 반도체 패키징 분야의 최신 트렌드와 응용 장비·재료·기술 솔루션을 소개하는 국내 유일의 반도체 후공정 전문 전시회로 수원컨벤션센터에서 2023년 8월 30일부터 9월 1일까지 3일간 개최된다.

서플러스글로벌은 이번 전시회에 참가해 반도체 패키징 테스트 장비, 본딩 장비, 프로빙 장비 등을 추천 아이템으로 선보이며 레거시 공정에서의 다양한 고객 솔루션을 선보일 예정이다.

김정웅 서플러스글로벌 대표는 “반도체 중고 장비 유통 기업에서 레거시(성숙) 공정 장비 통합 플랫폼으로 자리매김하기 위해 공급 차질이 예상되는 8인치 장비에 대한 해결책을 제시해 장비 기업 및 고객사 간의 공급망을 재구축해 최적화된 솔루션을 제공하는 회사가 목표”라며 “레거시 후공정 장비에 대한 시장 수요가 활성화되고 있는 만큼 이번 ASPS 차세대 반도체 패키징 산업전 전시회에 참가해 고객과의 접점을 더욱 확대할 것으로 기대한다”고 말했다.