모바일·차량용 모두 잡는다…‘늦깎이’ 미디어텍 광폭행보

[테크월드뉴스=김창수 기자] 팹리스 시장 후발주자 미디어텍이 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서 두각을 드러내고 있다. 미디어텍은 ARM사 플랫폼 기반 플래그십 모바일 AP ‘디멘시티’ 담금질에 한창인 가운데 오는 2025년까지 3나노 차량용 반도체를 양산하겠다는 계획도 발표해 이목을 집중시켰다.

▶ ‘퀄컴 스냅드래곤 능가’…미디어텍 디멘시티, ARM 플랫폼 발판 성능 향상 예고

31일 업계에 따르면 반도체 설계회사 ARM은 29일(현지시각) 대만에서 올 하반기 이후 스마트폰, 태블릿 등에 적용될 차세대 플랫폼 ‘TCS(Total Compute Solutions) 23’을 출시했다. TCS 23은 코어텍스(Cortex)-X4 CPU 및 이모탈리스((Immortalis)-G720 GPU 등을 결합한 플랫폼으로 전 세대 제품(TCS 22) 대비 성능과 배터리 효율을 극대화했다.

ARM이 만든 플랫폼은 퀄컴·미디어텍·애플·삼성전자 등 글로벌 주요 고객사에 널리 공급된다. 업계에서는 그중에서도 대만 팹리스사 미디어텍 약진에 주목하는 모양새다. 

미디어텍은 퀄컴·삼성전자 등 경쟁사보다 스마트폰 AP 시장에 뒤늦게 뛰어들었다. 그러나 뛰어난 전성비와 중저가 모델 집중 공략을 바탕으로 글로벌 시장 점유율 35%(2022년 3분기 기준)을 기록, 1위에 올랐다.

특히 플래그십 모바일 AP ‘디멘시티 9200’은 지난해 11월 공식 출시를 앞두고 진행된 벤치마크 테스트에서 퀄컴 스냅드래곤8 2세대, 애플 ‘A16 바이오닉’을 앞서는 성능을 보여 주목받았다.

해외 IT 매체 샘모바일은 “미디어텍 주력 제품 디멘시티 9200은 퀄컴 스냅드래곤8 2세대와 함께 올해 가장 강력한 성능을 갖춘 AP로 꼽힌다”라면서 “ARM의 새로운 플랫폼이 차기 디멘시티 시리즈(가칭 ‘디멘시티 9300’)에 적용되면 향후 스냅드래곤8 3세대 칩과의 경쟁이 치열할 것”이라고 내다봤다.

아울러 미디어텍 측은 웨이보를 통해 “차세대 플래그십 스마트폰 AP가 획기적인 아키텍처(설계)와 혁신을 갖추게 될 것”이라며 “사용자가 한 번에 더 많은 작업을 수행할 수 있게 하고 스마트폰 사용 경험을 더욱 부드럽게 만들 것”이라고 전하며 자신감을 드러냈다.

▶ 미디어텍, ‘AI 반도체 1위’ 엔비디아와 손잡고 차량용 반도체도 ‘눈독’

미디어텍은 모바일 분야를 넘어 차량용 반도체 대량 생산에도 뛰어들었다. 30일 대만 IT 매체 디지타임스에 따르면 제리 유(Jerry Yu) 미디어텍 수석 부사장은 오는 2024년 첫 번째 3나노(nm) 공정 기반 자동차용 반도체를 출시하고 이르면 2025년에 대량 생산할 계획이라고 말했다.

미디어텍이 자동차 플랫폼 반도체에서도 ‘디멘시티’ 브랜드를 유지하는 것은 완성차 사업 확장에 대한 회사의 의지를 보여줌과 더불어 향후 전기차·자율주행차 등 고급 시장 진입을 위한 것이라고 디지타임스는 분석했다.

또한 미디어텍은 인공지능(AI) 반도체 시장 강자 엔비디아와도 손잡았다. 양사는 대만 타이베이에서 열리고 있는 ‘컴퓨텍스 2023’에서 차세대 자동차 전장 솔루션 개발을 위해 협력키로 했다고 발표했다. 

차이 리싱(Rick Tsai) 미디어텍 CEO는 “자동차 산업은 매우 강력한 컴퓨팅 성능과 부품 간 안정적 연결을 요하는 큰 변화를 겪고 있다”라면서 “반도체 산업은 이러한 진화 최전선에 있다”고 말했다. 

이는 미디어텍의 전장 및 AI 분야에 대한 투자가 매우 공격적으로 진행될 것이란 차이 CEO의 과거 주장과 일맥상통한다고 디지타임스는 평했다.

아울러 미디어텍과 엔비디아는 내년 초 엔비디아 GPU를 통합한 프리미엄 모바일 AP 및 ARM 기반 노트북 PC용 칩도 공동 개발할 것이라고 디지타임스는 보도했다.

반도체업계의 한 관계자는 “AI 칩으로 전 세계 반도체기업 시가총액 1위로 올라선 엔비디아의 GPU를 미디어텍 모바일 칩에 통합한다면 상당한 성능 향상이 예상된다”며 “엔비디아도 CPU·메모리·그래픽칩을 통합한 시스템온칩(SoC) 시대에 새로운 협력처를 확보해야 했고 그 파트너로 미디어텍을 낙점한 셈”이라고 말했다.