인피니언, 28nm 칩 기술 제공 SECORA Pay 포트폴리오 출시

[테크월드뉴스=김창수 기자] 인피니언 테크놀로지스는 자사의 SECORA™ Pay 솔루션 포트폴리오에 28nm 기술을 추가한다고 29일 밝혔다. 새로운 제품군은 비휘발성 메모리가 내장된 최첨단 28nm 칩 기술을 사용하는 업계 최초의 제품군으로 구형 기술 노드의 반도체 공급 부족으로 인해 결제 업계가 겪고 있는 어려움 완화를 목표로 한다.

인피니언의 새로운 플러그 앤 플레이 솔루션은 카드 제조업체를 위한 간단한 온보딩 및 마이그레이션 경로를 제공한다. 이 솔루션은 카드 생산, 안테나 설계, 개인화 및 제품 인증 측면에서 기존 SECORA Pay 제품군과 역 호환된다. 또한 이 디바이스는 업계 최고의 비접촉 및 개인화 성능을 제공하여 155ms 이내에 비접촉 거래를 가능하게 한다.

이 제품군은 인증된 소프트웨어가 코일 온 모듈(CoM) 칩 모듈에 통합된 보안 컨트롤러를 사용하며 표준화된 인레이를 사용하므로 카드 제조를 쉽고 빠르게 할 수 있도록 하고 65nm, 40nm, 28nm 기술을 채택한 SECORA Pay 제품들 간에 호환이 가능하다. 

따라서 기존에 출시된 제품과 새로운 세대의 SECORA Pay 제품 모두에 하나의 인레이 시트를 사용할 수 있다. CoM 시스템은 인피니언이 구리 와이어 카드 안테나와 함께 유도 결합 기술을 사용하기 때문에 카드 설계에 최대한의 유연성을 제공한다. 따라서 재활용 및 해양 플라스틱 또는 목재로 만든 환경친화적인 카드와 고성능 듀얼 인터페이스 금속 또는 LED 카드와 같은 미래 시장 트렌드에 적합하다.

SECORA Pay 솔루션은 매우 견고한 듀얼 인터페이스 카드 제조를 위해 카드 제조 시에 최소한의 자원으로 최대의 쓰루풋을 지원한다. 이것은 비접촉 결제 기술 자체를 자원 효율적으로 만든다. SECORA Pay의 NFC 태그 기능에 기반한 새로운 부가가치 서비스는 초기 카드 활성화와 온라인 뱅킹이나 충성도 프로그램 인증 같은 추가 활용 사례를 가능하게 한다.