자율주행차 시대 성큼, 삼성‧퀄컴 등 전장 주도권 확보 ‘잰걸음’

[테크월드뉴스=김창수 기자] 내연기관차에서 전기차로 시장 전환과 함께 자율주행차 상용화 기대감이 높아지고 있다. 이동 수단에서 움직이는 IT 디바이스로 위치가 옮겨감에 따라 반도체 제조‧설계 기업의 대응도 빠르다.

반도체 관련 기업의 전장 시장 진출은 자율주행차 시대가 열리면서 반도체 수요의 급격한 증가가 예상되는 까닭이다. 현재 차 한 대당 평균 200~300개의 반도체가 필요했다면 자율주행차는 2000개 이상의 반도체가 필요하다. D램 낸드 등 메모리 반도체의 용량도 50배 이상 증가할 전망이다.

지난달 삼성전자는 5나노 파운드리 공정을 통해 미국 인공지능(AI) 반도체 설계(팹리스) 기업인 암바렐라의 차랑용 반도체 생산을 맡았다고 밝혔다. 삼성전자가 생산을 맡은 암바렐라 시스템온칩(SoC) ‘CV3-AD685’는 첨단운전자지원시스템(ADAS)에 탑재되는 반도체 칩이다. 카메라와 레이다를 통해 입력된 운전 상황을 차량이 스스로 판단해 제어하는 등 자율주행 차량 두뇌 역할을 한다. 

삼성전자 관계자는 “삼성전자 파운드리는 현재 모바일 AP 생산 전문성을 활용해 차량용 인포테인먼트(IVI) 분야에서 ADAS로 인프라를 확장하고 있다”며 “테슬라 자율주행 칩 생산, 암바렐라까지 차량용 반도체 고객 포트폴리오를 확대 중”이라고 말했다. 

이어 “14나노에서 시작한 오토모티브 공정을 8나노와 5나노까지 확대했고 향후 4나노 공정까지 개발해 전장 분야를 미래 성장동력으로 삼겠다는 계획”이라고 말했다.

계열사 삼성전기도 최근 ADAS에 적용할 수 있는 전장용 고부가 반도체 기판 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)를 개발했다.

삼성전기는 기존 부분적 자율주행 단계용 기판과 비교해 이번 FC-BGA 신제품 회로선폭과 간격을 각각 20% 줄였다고 밝혔다. 회사 측은 이번 제품이 자동차 전자부품 신뢰성 시험규격 AEC-Q100 인증을 취득, 자율주행 외에도 자동차 바디·섀시·인포테인먼트 등 모든 분야에 적용할 수 있다고 설명했다.

모바일 AP ‘스냅드래곤’ 시리즈로 잘 알려진 퀄컴도 최근 전장 분야로 보폭을 넓히고 있다. 3일 (현지시각) 대만 IT 매체 디지타임스는 “퀄컴이 자동차 칩 솔루션에서 빠르게 발전하고 있다”면서 “퀄컴은 막 끝난 MWC 2023에서 커넥티드 카 기술 포트폴리오에 최신 제품 라인업을 추가했다”고 보도했다.

보도에 따르면 차량용 AP 구성을 위한 퀄컴의 자동차 모뎀 RF 시스템 ‘스냅드래곤 오토 5G-RF 2세대는 처리 능력이 전작대비 50% 더 뛰어나다. 최대 200MHz 네트워크 용량을 갖추고 있다. 

업계에선 퀄컴이 신제품을 내놓으며 차량용 반도체 시장 영향력을 지속 확대하는 한편 미디어텍과의 격차를 벌릴 것으로 보고 있다.

AMD도 MWC 2023을 통해 신규 테스트 기능 및 새로운 5G 제품군을 대거 발표하며 향후 생태계 지원 폭을 넓혀가겠다고 발표했다. 지난해 2월 AMD는 프로그래머블 반도체(FPGA) 기업 자일링스를 490억 달러(한화 약 63조 5000억 원)에 인수 완료했다. FPGA 역시 차량 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야를 중심으로  가파른 성장세가 예상되는 분야다.

한편 스트래티지애널리틱스(SA)와 리서치앤드마켓 등 시장조사 업체에 따르면 글로벌 전장시장은 오는 2024년 4000억 달러(한화 약 520조 원), 2028년에는 7000억 달러(약 910조 원) 규모로 커질 전망이다.

반도체업계 한 관계자는 “시장조사업체 IHS에 따르면 2028년까지 차랑용 반도체 시장 연평균 성장률은 13.4%인데 이는 스마트폰 시장(-0.4%)은 물론 완성차 시장(3%)에 비해 월등히 높은 수치”라며 “2030년 이후 차량용 메모리가 서버, 모바일과 함께 3대 응용처로 올라설 것으로 예상한다”고 말했다.