인피니언, ‘QDPAK·DDPAK’ 상단면 냉각 패키지 JEDEC 표준으로 등록

[테크월드뉴스=김영민 기자] 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 고전압 MOSFET에 자사의 QDPAK 및 DDPAK 상단면 냉각(TSC) 패키지를 JEDEC 표준으로 등록했다고 14일 밝혔다.

인피니언은 TO220 및 TO247 THD 디바이스를 QDPAK 및 DDPAK SMD 디바이스로 쉽게 전환할 수 있도록 동일한 환경에서 향상된 전기적 성능을 제공하도록 디바이스를 설계했다.

QDPAK 및 DDPAK SMD 상단면 냉각 패키지의 표준 높이 2.3mm를 기준으로 해 OBC나 DC-DC 변환 등의 애플리케이션을 설계할 수 있다. 3D 냉각 시스템을 필요로 하는 기존 솔루션과 비교해 수월한 설계와 냉각을 위한 시스템 비용을 줄일 수 있다.

상단면 냉각 패키징은 표준 하단면 냉각(BSC)에 비해서 열 저항이 최대 35퍼센트 더 낮다. 상단면 냉각 패키지는 PCB 양면을 모두 사용할 수 있어 보드 공간 활용도를 높이고 최소 두 배 이상 전력 밀도를 향상시킨다. 서브스트레이트에서 열적으로 분리됨으로써 패키지 열 관리 또한 향상시킨다.

열 성능이 향상됨으로써 보드들을 적층하지 않아도 된다. FR4와 IMS를 함께 사용할 필요 없이 모든 부품들을 탑재하기 위해서 단일 FR4로 충분하며 커넥터 또한 적게 필요하다.