[CES 2023]퀄컴, 디지털 콕핏과 ADAS 지원하는 SoC 스냅드래곤 라이드 플렉스 공개

[테크월드뉴스=노태민 기자] 퀄컴 테크날러지(퀄컴)가 스냅드래곤 디지털 섀시(Snapdragon Digital Chassis) 제품군에 새롭게 추가된 스냅드래곤 라이드 플렉스(Snapdragon Ride Flex) SoC를 4일(현지시간) 발표했다.

플렉스 SoC는 이기종 컴퓨팅 리소스 전반에 걸쳐 차량 내부 및 외부 환경에 따른 중요도가 혼재된 워크로드를 지원하도록 설계되어 디지털 콕핏, ADAS 및 AD 기능이 단일 SoC에 동시 탑재된다. 최고 수준의 차량 안전을 충족하도록 설계된 플렉스 SoC는 하드웨어 아키텍처가 간섭에 영향 받지 않고 특정 ADAS 기능을 위한 서비스 품질(QoS)을 보장하며, 전용 자동차 안전 무결성 D등급(ASIL-D)을 인증받았다.

플렉스 SoC는 멀티 OS 동시 운영, 독립된 가상 시스템을 통한 하이퍼바이저 지원, 오토사(AUTOSAR)를 통한 실시간 운영 체제(OS)를 사전에 통합하여 운전자 지원 안전 시스템, 디지털 재구성형 클러스터, 인포테인먼트 시스템, 운전자 모니터링 시스템, 주차지원 시스템 등 차량 내부 및 외부 환경에 따른 중요도가 혼재된 워크로드 요구 사항을 충족한다.

플렉스 SoC는 확장성과 안전성이 뛰어난 운전자 지원 및 자동 운전 환경을 제공하며, 업계에서 입증된 스냅드래곤 라이드 비전(Snapdragon Ride Vision) 스택과 사전 통합되어 규정 요구 사항을 충족하는 전면 카메라와 다중 모드 센서(다중 카메라, 레이더, 광선 레이더 및 지도)로 차량 제어 알고리즘에 공급되는 차량 주변 환경 모델을 생성하는 향상된 인식 기술을 제공한다.

스냅드래곤 라이드 플렉스 SoC는 완벽한 내장형 중앙 컴퓨트 플랫폼으로 차세대 소프트웨어 중심 자동차 (SDV) 솔루션을 적용해 고성능, 중요도 혼재 클라우드 네이티브 처리량을 유연하게 지원하는 이종 안전 컴퓨트를 탑재했다. 차량 내장형 컴퓨트는 컨테이너화 인프라에 활용되는 풍부한 플랫폼 소프트웨어 기술을 갖췄다. 또한, 가상 플랫폼 시뮬레이션을 지원하는 클라우드 네이티브 오토모티브 소프트웨어 개발 처리를 통해 데브옵스 (DevOps) 및 머신 러닝 작업 (MLOps) 인프라에 활용될 수 있다.

첫 스냅드래곤 라이드 플렉스 SoC는 2024년 생산을 목표로 현재 샘플링되고 있다.

나쿨 두갈(Nakul Duggal) 퀄컴 수석 부사장 겸 오토모티브 부문 본부장은 “소프트웨어로 정의되는 자동차 시대로 진입하면서 스냅드래곤 라이드 플렉스 SoC 제품군은 고성능의 전력 최적화된 차량 내부 및 외부 환경의 중요도가 혼재된 아키텍처의 새로운 기준을 마련할 것이다”라며, “자동차 제조사들과 주요 자동차 부품 공급사들을 위해 더 쉽고 비용 효율적으로 이용할 수 있는 제품을 제공해 모든 자동차 제조사들의 통합형, 개방형, 확장형 아키텍처로의 전환을 돕고, 이를 위해 하드웨어, 소프트웨어, ADAS/AD 스택 솔루션 등 퀄컴의 사전 통합형 제품군을 제공해 시장 상용화 시기를 앞당기겠다”고 전했다.