삼성전자, 성장 예상되는 ‘차량용 메모리’ 시장 공략 박차
SK하이닉스, ‘전성비 개선’ 서버용 메모리로 빅테크 고객 공략

[테크월드뉴스=노태민 기자] 미국 라스베이거스에서 개최되는 세계 최대 IT‧가전 전시회 ‘CES 2023’이 사흘 앞으로 다가온 가운데 반도체 기업에 이목이 집중되고 있다. ‘CES 2023’에서 기술의 변화에 따른 글로벌 대표 기업의 전략에 따라 반도체 산업의 향방이 바뀔 수 있기 때문이다. 

올해 삼성전자와 SK하이닉스는 팬데믹 기간동안 이슈가 된 차량용 반도체와 에너지 효율을 높인 제품을 소개한다. 인텔, 엔비디아, AMD 등은 각각 차세대 CPU와 GPU의 공개가 예상된다. 

미국 라스베이거스에서 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES(Consumer Electronics Show) 2023'가 오는 5일부터 8일까지 개최된다. [이미지=CES]
미국 라스베이거스에서 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES(Consumer Electronics Show) 2023'가 오는 5일부터 8일까지 개최된다. [이미지=CES]

◆ 삼성전자, ‘차랑용 메모리 반도체’ 시장 공략

삼성전자는 ‘CES 2023’에서 차세대 차량용 메모리 반도체 '1TB BGA NVMe AutoSSD AM991'를 공개한다. 차량용 메모리 시장은 전기차 시대가 열리면서 빠르게 성장하고 있는 분야로 첨단운전자보조시스템(ADAS), 차량용 인포테인먼트(ICI) 등에 사용된다.

삼성전자가 'CES 2023'에서 차량용 메모리 반도체 '1TB BGA NVMe AutoSSD AM991'를 공개한다. [이미지=삼성전자]
삼성전자가 'CES 2023'에서 차량용 메모리 반도체 '1TB BGA NVMe AutoSSD AM991'를 공개한다. [이미지=삼성전자]

삼성전자가 선보이는 AM991은 최대 1TB 대용량 메모리를 제공하며, PCIe 3.0 인터페이스 기반 연속 읽기 속도 최대 2,300MB/s, 연속 쓰기 속도 최대 1,150MB/s를 지원한다. 차량용 반도체 신뢰성 테스트 표준도 만족했다. AM991은 품질 기준 AEC-Q1003 Grade 2 인증을 받아 -40°C~105°C의 폭넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 보장한다.

삼성전자는 AM991 외에도 LPDDR 5X, UFS, GDDR6 등을 선보이며 차량용 메모리 시장 공략에 박차를 가한다. 삼성전자는 지난해 10월 오는 2025년까지 차량용 메모리 1위를 달성하겠다고 밝힌 바 있다.

배용철 삼성전자 메모리 상품기획팀장(부사장)은 “최근 전기차의 급속한 성장과 함께 차량 내 인포테인먼트 시스템 및 자율주행 시스템에서 요구하는 스토리지 성능과 용량이 동시에 증가하고 있다”며, “모바일 및 서버 스토리지 기술력을 바탕으로 테라바이트급 SSD 솔루션을 통한 차량용 반도체 시장 개척에 앞장설 것”이라고 말했다.

◆ SK하이닉스, ‘서버 고객’ 위해 전성비 개선 제품 출시

SK하이닉스는 이번 CES에서 서버 운영 비용과 탄소 배출량 하락에 기여할 수 있는 제품을 선보인다.

최근 인공지능(AI), 빅데이터, 자율주행, 메타버스 등 첨단산업의 성장 속도가 가속화되면서 고성능뿐 아니라 전성비의 중요성도 강조되고 있다. SK하이닉스는 CES에서 전성비가 대폭 개선된 메모리 제품들로 빅테크 고객들을 공략한다.

SK하이닉스가 'CES 2023'에서 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 선보인다. (왼쪽 위부터 시계 방향으로) ▲CXL Memory ▲PS1010 E3.S ▲HBM3 ▲GDDR6-AiM. [이미지=SK하이닉스]
SK하이닉스가 'CES 2023'에서 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 선보인다. (왼쪽 위부터 시계 방향으로) ▲CXL Memory ▲PS1010 E3.S ▲HBM3 ▲GDDR6-AiM. [이미지=SK하이닉스]

SK하이닉스는 이번 CES에서 주목할 제품으로 초고성능 기업용 SSD ‘PS1010 E3.S(PS1010)을 꼽았다. PS1010은 SK하이닉스의 176단 4D 낸드를 여러 개 결합해 만든 패키지 제품으로 PCIe 5세대 인터페이스를 지원한다.

PS1010은 이전 세대 대비 읽기와 쓰기 속도가 각각 최대 130%, 49% 향상됐다. 또, 전성비를 75% 이상 개선해 고객의 서버 운영 비용과 탄소 배출량을 획기적으로 감소시킬 수 있다.

윤재현 SK하이닉스 NAND상품기획담당(부사장)은 “서버 고객의 페인 포인트(Pain Point)를 해결해 줄 수 있는 SSD 제품을 CES라는 세계 최대 규모 행사에서 선보이게 돼 자랑스럽다”며, “자체 개발한 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 초고성능 제품을 기반으로 회사의 낸드 사업 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대한다”고 말했다.

이와 함께 이번 전시에서 SK하이닉스는 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing, HPC) 환경에 적합한 차세대 메모리 제품으로 ▲현존 최고 성능의 D램인 ‘HBM3’, ▲메모리에 연산 기능을 더한 PIM 기술이 적용된 ‘GDDR6-AiM’, ▲메모리 용량과 성능을 유연하게 확장한 ‘CXL 메모리’ 등을 선보인다.

국내 반도체 기업 외에도 AMD, 인텔, 엔비디아 등이 ‘CES 2023’에 참여해 자사의 신제품과 전략을 소개할 예정이다. 

리사 수 AMD CEO. [사진=AMD]
리사 수 AMD CEO. [사진=AMD]

리사 수 AMD CEO는 기조연설을 AMD의 고성능 컴퓨팅이 인류의 삶을 어떻게 변화시키는지 공유한다. 리사 수 CEO는 “(고성능 컴퓨팅)이 가능과 불가능의 영역을 허물고 인류에게 중요한 과제를 해결하는 데 기여할 수 있다”고 밝혔다.

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