마이크로칩테크놀로지가 SiS(Silicon Integrated Systems)와의 제휴를 통해 완벽한 PCAP(projected-capacitive: 투영식 정전용량) 터치 및 3D 제스처 인터페이스 모듈을 고객들에게 제공해 개발 시간을 단축하고 비용을 낮출 수 있게 됐다고 밝혔다.
이 모듈을 통해 고객들은 뛰어난 수상 경력에 빛나는 마이크로칩의 제스트(Gest)IC 기술로 멀티 터치 및 3D 제스처 디스플레이를 훨씬 더 수월하게 설계할 수 있으며 이는 디스플레이 표면으로부터의 핸드 트랙킹 범위를 최대 20㎝까지 늘려 준다. 핸드 제스처 인식은 보편적이며 위생적이고 쉽게 배울 수 있다. 또한 손과 눈 사이의 정밀한 대응 필요성을 낮춰 안전성을 향상시킨다.
마이크로칩이 개발한 제스트IC 기술은 멀티 터치 PCAP 컨트롤러와 즉시 결합해 활용할 수 있다. 제스트IC 기술은 현재 상용중인 3D 제스처 기술 중에서 가장 비용이 저렴하다. 또한 제스트IC 센서는 산화 인듐 주석(ITO), 메탈 메쉬, 유리나 포일 상에 인쇄할 수 있는 전도성 잉크 같은 표준 소재 및 제조 기법을 사용하고 있다.
SiS가 내놓은 새로운 모듈은 2D PCAP와 3D 제스처 기술을 결합해 완벽한 디스플레이 솔루션을 제공한다. SiS는 PC 칩셋 제품, eMMC, eMCP, PCAP 터치 솔루션 분야에서 30년 넘게 경험과 전문성을 축적해 왔다. 이 모듈을 사용하면 자동차 및 컨슈머 분야에서처럼 다양한 유형의 디자인상에서 제품 출시 기간을 단축할 수 있다고 SiS는 설명했다.
롤랜드 아우바우어 마이크로칩 휴먼-머신 인터페이스 부문 이사는 “SiS와의 제휴를 통해 컨슈머, 자동차, 홈 오토메이션, IoT 시장에서의 3D 컨트롤 디스플레이의 수요 증가에 대응할 수 있게 돼 기쁘게 생각하고 마이크로칩은 앞으로도 계속해서 휴먼-머신 기술의 혁신을 이어갈 것”이라며 “SiS의 모듈을 통해 고객들은 우리 두 회사의 인터페이스 기술을 자신의 애플리케이션으로 보다 신속하게 통합할 수 있을 것이고 이번 제휴를 통해 새로운 차원의 직관적인 제스처 기반 사용자 인터페이스를 다양한 분야의 최종 제품에서 활용할 수 있게 됐다”고 밝혔다.
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