SK하이닉스, CES서 글로벌 빅테크 사로잡을 고효율·고성능 메모리 선보인다

[테크월드뉴스=노태민 기자] SK하이닉스가 내년 1월 5일부터 8일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자∙IT 전시회 ‘CES 2023’에서 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 대거 선보인다고 27일 밝혔다.

최근 AI, 빅데이터, 자율주행, 메타버스 등 첨단산업의 성장 속도가 빨라지면서, 글로벌 기술기업들은 급격하게 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하면서도 에너지 효율을 높여주는 메모리 반도체에 주목하고 있다. SK하이닉스는 CES에서 선보일 자사 제품들이 이러한 고객의 니즈(Needs)를 충족하는 우수한 전성비와 성능에 성공했다.

SK하이닉스는 CES에서 초고성능 기업용 SSD인 ‘PS1010 E3.S(이하 PS1010)’등을 소개한다. PS1010은 SK하이닉스의 176단 4D 낸드가 다수 결합돼 만들어진 패키지 제품으로, PCIe 5세대(Gen 5) 인터페이스를 지원한다.

SK하이닉스 기술진은 “서버용 메모리 시장은 다운턴 상황에서도 지속 성장하고 있는 가운데, 이 분야 업계 최고 경쟁력을 갖춘 당사의 기술력이 집약된 신제품을 시의 적절하게 공개하게 됐다”고 설명했다. 실제로 PS1010은 이전 세대 대비 읽기와 쓰기 속도가 각각 최대 130%, 49% 향상됐다. 또, 이 제품은 75% 이상 개선된 전성비를 갖춰 고객의 서버 운영 비용과 탄소 배출량을 낮춰줄 것으로 보인다.

윤재연 SK하이닉스 부사장(NAND상품기획담당)은 “서버 고객의 페인 포인트(Pain Point)를 해결해줄 수 있는 SSD 제품을 CES라는 세계 최대 규모 행사에서 선보이게 돼 자랑스럽다”며, “자체 개발한 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 초고성능 제품을 기반으로 회사의 낸드 사업 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대한다”고 말했다.

이와 함께 이번 전시에서 SK하이닉스는 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing, HPC) 환경에 적합한 차세대 메모리 제품으로, ▲현존 최고 성능의 D램인 ‘HBM3’, ▲메모리에 연산 기능을 더한 PIM 기술이 적용된 ‘GDDR6-AiM’, ▲메모리 용량과 성능을 유연하게 확장한 ‘CXL 메모리’ 등을 선보인다.