[테크월드뉴스=노태민 기자] 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research)는 Ultra Track 장비를 출시하면서 코터/디벨로퍼(coater/developer), 트랙(track) 시장에 진출한다고 25일 밝혔다.

ACM은 향후 몇 주 안에 중국 내 고객에게 자사 최초의 ArF 공정 코터/디벨로퍼 트랙 장비를 납품하고, 2023년에는 i-line 모델 장비를 출시할 예정이다. ACM은 KrF 모델 장비에 대한 연구개발에도 착수하였다.

ACM리서치 CI. [이미지=ACM리서치]
ACM리서치 CI. [이미지=ACM리서치]

ACM의 Ultra Track은 300mm(12인치) 웨이퍼 공정에 사용되는 장비로 고객의 특정 요구를 충족할 수 있도록 균일한 다운드래프트, 고속 및 안정적인 매니퓰레이터 처리, 강력한 맞춤형 소프트웨어를 제공할 수 있다.

이 다기능 장비는 제품 불량률을 줄이고 생산 능력을 높이며 소유비용(COO)을 절감할 수 있다. Ultra Track은 i-line, KrF 및 ArF 시스템을 포함한 전체 리소그래피 공정을 지원한다.

코터/디벨로퍼 트랙 장비는 포토리소그래피 공정을 지원하여, 전체 공정의 요구 사항을 충족하는 동시에 웨이퍼가 리소그래피 장비에 노출되기 전후의 코팅 및 현상 단계를 최적화할 수 있다. 이 장비는 300mm 웨이퍼 전용으로 설계되었으며 12인치 웨이퍼에 적합한 4개의 로딩 포트, 8개의 코팅 챔버 및 8개의 현상 챔버를 가지고 있다.

챔버 온도는 23°C ±0.1°C로 정확하게 제어할 수 있고, 베이킹 범위는 50°C ~ 250°C이며, 웨이퍼 파손률은 웨이퍼 50,000장 당 1장 미만이다. 또한, 글로벌 특허출원으로 보호받는 새로운 아키텍처 설계는 코팅 챔버 12개, 현상 챔버 12개를 지원하도록 확장이 가능하며, 시간당 웨이퍼 생산 능력은 최대 300 장에 달한다. 시간당 웨이퍼 생산 능력은 향후 더 많은 코팅 챔버와 현상 챔버를 통해 최대 400장 이상으로 늘어날 것으로 예상된다.

데이비드 왕(David Wang) ACM는 CEO는 “이번 신제품 출시는 현재와 미래의 프런트엔드 리소그래피 공정을 지원하기 위한 첫번째 관문으로 기록될 것이다”라며 “많은 글로벌 로직 및 메모리 반도체 제조회사들이 2차 공급 협력사를 찾고 있는 점을 고려할 때, 이 신제품에 대한 잠재 수요는 클 것이라고 예상한다”고 말했다.

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