Winbond, 저온 솔더링 기술 소개…탄소절감‧공정개선 제안

[테크월드뉴스=김영민 기자] 반도체 메모리 솔루션 글로벌 공급사 윈본드 일렉트로닉스(Winbond Electronics, Winbond)가 플래시 메모리 반도체의 표면실장 기술(Surface Mount Technology, SMT) 온도를 획기적으로 낮추는 저온 솔더링(Low Temperature Soldering, LTS) 공정을 지원한다고 17일 밝혔다.

Winbond의 새로운 공정을 적용하면 220~260℃에서 190℃까지 낮출 수 있다. SMT 생산라인의 CO² 배출량을 크게 줄이는 동시에 비용도 줄일 수 있다.

iNEMI(International Electronics Manufacturing Initiative)에 따르면 LTS 애플리케이션 제품의 시장점유율은 2027년 1% 내외에서 20% 이상으로 증가할 전망이다. 환경문제와 지속 가능한 개발에 대한 전자업계의 요구가 증가하는 까닭이다.

Winbond의 LTS 제품은 국제반도체표준협의기구(JEDEC)의 낙하, 진동, 온도 사이클링 테스트 등 신뢰성 검증 절차를 통과하는 등 신뢰성 검증 절차를 통과했다.

윈본드 관계자는 “플래시 메모리 제품의 선두주자로서 윈본드는 탄소 중립을 추진하고 지구 온난화를 늦추는 데 도움을 주기 위해 노력하고 있다”며 “LTS로 전환을 위한 메모리 산업의 선구자가 된 것을 자랑스럽게 생각하고 다른 글로벌 리더들이 더 친환경적이고 지속 가능한 미래를 위해 함께 하기를 바란다”고 말했다.

기존의 공정을 LTS로 전환할 경우 ▲탄소 배출량 감소 ▲SMT 공정 간소화 ▲비용 절감 등의 이점이 있다.

인텔이 발표한 ‘저온 솔더링 공정 도입(Introduction to Low Temperature Soldering)’ 보고서에 따르면 SMT 온도를 무연 공정에서 220~260℃에서 190℃까지 낮추면 SMT 생산라인의 CO² 배출량을 연간 57톤(t)까지 줄일 수 있다.

저온 솔더링 공정을 지원하는 장치를 도입하면 SMT 라인에서 PCB상의 모든 부품을 한 번에 조립할 수 있다. 낮아진 솔더링 온도로 칩, PCB에 적용 가능한 소재의 범위도 확대돼 SMT 전체 연간 생산 비용을 약 40% 절감할 수 있다.

한편 WINBOND는 반도체 메모리 솔루션 글로벌 공급업체로 ‘Taichung’과 대만의 ‘Kaohsiung’에서 12인치 팹을 기반으로 고품질 메모리 IC 제품을 공급하고 있다. Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash 및 TrustME Secure Flash로 구성된 제품 포트폴리오를 보유하고 있다.