마이크로칩, FPGA기능 안전 인증 패키지 출시

[테크월드뉴스=노태민 기자] 마이크로칩테크놀로지(마이크로칩)는 인증 과정에 소요되는 비용을 줄이고 시스템 개발자의 시장 출시 기간을 단축하고자 꾸준히 다양한 제품과 툴을 산업 안전 규격에 부합하도록 인증하고 있다.

마이크로칩은 22일 시스템 온 칩(SoC) FPGA 및 FPGA 두 가지 제품군에 대한 IEC 61508 SIL 3 인증 패키지를 공개했다.

마이크로칩의 기능 안전 패키지는 SmartFusion 2 와 IGLOO 2 디바이스의 SEU 내성, 플래시 기반 FPGA 패브릭을 기반으로 한다. 이들 FPGA는 독립적인 안전 평가 기관인 티유브이 라인란드(TÜV Rhineland))의 인증을 받았다. 패키지 제품에는 마이크로칩의 Libero SoC Design Suite v11.8 서비스 팩 4 인증 및 관련 개발 도구, 28개의 지적 재산권(IP) 코어, 안전 매뉴얼, 문서 및 디바이스 데이터 시트가 포함된다.

마이크로칩은 또한 고객 중심 단종 정책을 실행하여 고객의 장기적인 인증 관련 투자를 보호한다. 고객 중심 단종 정책은 고객이 필요로 하는 한 인증 시스템에 디바이스를 지속적으로 구축하는 것으로, 이 경우 마이크로칩에서는 디바이스의 모든 하위 요소를 확보할 수 있다. 이렇게 하면 인증을 반복할 필요가 없으므로 예기치 않게 부품의 수명이 다해 재설계해야 하거나 도구 흐름을 변경해야 하는 위험을 줄일 수 있다.

브루스 바이어(Bruce Weyer) 마이크로칩 FPGA 사업부 부사장은 “마이크로칩 FPGA 제품군은 산업 시장에서 광범위하고 역사적으로도 탄탄한 입지에 있으며 마이크로칩의 비휘발성 FPGA 기술 역시 높은 신뢰성과 보안성을 인정받고 있다"며, “저전력 소비 SmartFusion 2 SoC FPGA 및 IGLOO 2 FPGA를 위한 이번 신제품 패키지는 스마트 그리드, 자동화 컨트롤러, 프로세스 분석기 및 기타 안전에 중요한 애플리케이션을 위한 고신뢰성 제품을 개발하는 고객을 위한 자연스러운 저변 확대”라고 밝혔다.