LG이노텍, KPCA show 2022서 기판 혁신제품 공개

[테크월드뉴스=노태민 기자] LG이노텍이 9월 21일부터 23일까지 인천광역시 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2022)’에 참가해 기판소재 신제품을 선보인다.

‘KPCA show 2022’는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국제 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 180여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할 예정이다.

이번 전시회에서 LG이노텍은 ‘플립칩 볼그리드 어레이(이하 FC-BGA)기판’, ‘패키지 서브스트레이트’, ‘테이프 서브스트레이트’ 등 3개 분야의 혁신제품을 공개한다.

FC-BGA 기판 존(Zone)은 LG이노텍이 내년 양산 예정인 FC-BGA 신제품을 첫 공개한다. FC-BGA 기판은 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판으로, PC, 서버 등의 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 쓰인다.

특히 LG이노텍은 AI, 디지털 트윈 등 다양한 DX기술을 FC-BGA 개발공정에 적용해 제품 성능에 치명적인 ‘휨현상(제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)’을 최소화했다.

LG이노텍은 AI 시뮬레이션을 통해 기판 회로 물질의 성분비, 설계 구조 등 ‘휨현상’이 발생하지 않는 최적의 조합을 빠르고 정확하게 찾아냈다. 이를 적용한 최고 성능의 제품을 고객에서 신속히 제공할 수 있는 것이 LG이노텍의 강점이다. 

LG이노텍의 이같은 경쟁력은 시장의 주목을 받고 있다. PC, 서버 등의 고성능, 고사양화로 FC-BGA 기판 면적이 갈수록 증가함에 따라, 면적에 비례하는 ‘휨 현상’ 해결에 업계의 관심이 쏠리고 있어서다.

이뿐 아니라, LG이노텍의 FC-BGA 기판은 코어리스(반도체 기판의 코어층 제거), 얇은 코어, 두꺼운 코어 기판 등 용도에 따라 고객이 원하는 두께로 다양하게 제작이 가능하다. 업계 최초로 무선주파수 시스템인패키지(이하 RF-SiP)용 기판에 적용했던 코어리스 기술을 FC-BGA 기판에 적용한 것이 주효했다.

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장은, “글로벌 시장 선도 역량을 바탕으로 모바일, 디스플레이 중심에서 PC/서버, 통신/네트워크, 메타버스, 차량 등으로 기판소재 사업 분야를 빠르게 확대하며, 고객경험 혁신을 위한 기판소재 신제품을 지속 선보여 나갈 것”이라고 밝혔다.