인텔, 핫칩스 34에서 최신 아키텍처 및 패키징 부문 혁신 공개

[테크월드뉴스=노태민 기자] 인텔이 반도체 업계 학술행사 ‘핫칩스 34(Hot Chips 34)’에서 앞으로도 무어의 법칙을 지속하며 반도체 제조의 새로운 시대를 불러올 수 있는 2.5D 및 3D 타일 기반 칩 설계를 가능하게 하는 최신 아키텍처 및 패키징 분야의 혁신을 공개한다고 24일 밝혔다.

팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 1995년 고든 무어(Gordon Moore)의 기조연설 이후 두 번째 인텔 CEO로서 기조연설을 진행했다. 팻 CEO는 이번 기조연설을 통해 메테오 레이크(Meteor Lake), 폰테베키오 GPU(Ponte Vecchio GPU), 인텔 제온 (Intel Xeon) D-2700 및 1700, FPGA를 비롯한 향후 포트폴리오 전반에 대한 상세 내용을 발표하고 새로운 시스템 파운드리 모델을 제시하는 등 보다 강력한 컴퓨팅을 추구하는 인텔의 로드맵을 공개할 예정이다.

팻 겔싱어 인텔 CEO는 “인텔은 리본펫(RibbonFET), 파워비아(PowerVia), 하이NA(High NA) 리소그래피 및 2.5D, 3D 패키징 등 여러 첨단 기술에 기반해 패키지 당 트랜지스터 집적도를 현재 천억개에서 2030년까지 1조 개까지 늘리는 것을 목표로 개발하고 있다”며 “기술자에게 있어 이보다 더 좋은, 그리고 이보다 더 중요한 시대는 없었다. 우리는 모두 오늘날 반도체가 삶에서 중요한 역할을 수행할 수 있도록 적극 지원해야 한다”고 말했다.

현재 반도체 업계는 기존의 파운드리 모델에서 시스템 파운드리 모델로 사고방식의 전환을 필요로 하는 황금기를 맞이하고 있다. 인텔의 시스템 파운드리 모델은 전통적인 웨이퍼 제조 지원을 넘어, 첨단 패키징, 개방형 칩렛 생태계 및 소프트웨어 구성 요소를 통합한 패키지(Systems-in-package)를 제공해 강력한 컴퓨팅 기능과 완전히 몰입 가능한 디지털 경험을 요구하는 사용자들의 기대에 부응할 수 있도록 지원한다. 더불어, 인텔은 공정 기술 및 타일 기반 설계 기술의 지속적인 발전을 통해 업계의 수요를 충족하고자 한다.