삼성전기, 2분기 영업이익 3601억…'패키지 사업부' 고성장

[테크월드뉴스=노태민 기자] 삼성전기는 2분기 연결기준으로 매출 2조 4556억 원, 영업이익 3601억 원을 기록했다고 27일 밝혔다.

삼성전기의 실적은 시장 컨센서스를 소폭 상회하는 수치다. 전분기대비 매출은 6%, 영업이익은 12% 감소했다. 전년동기대비 매출은 2%, 영업이익은 1% 증가했다.

삼성전기 관계자는 "2분기는 스마트폰 등 IT용 시장의 수요 둔화로 전분기 대비 실적이 감소했지만, 산업·전장용 MLCC와 고사양 CPU용 등 반도체 패키지기판 매출 증가로 전년 동기 대비 실적이 성장했다"고 밝혔다.

이어 "3분기는 플래그십 스마트폰 신제품 출시와 서버·전장 등 고부가 제품 수요가 증가할 것으로 전망된다"고 말했다.

삼성전기는 소형 · 고용량 MLCC, 고화소/OIS(Optical Image Stabilization) 카메라모듈, 반도체 패키지기판 등 하이엔드 제품 공급을 확대할 계획이다. 특히, 하반기 서버용 FCBGA 양산을 통해 중장기 성장 기반을 구축한다는 방침이다. 

사업 부문별로 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 1조 1401억 원으로, IT세트 수요 둔화 영향으로 인해 전분기대비 7%, 전년동기대비 5% 감소했지만, 산업 · 전장용 제품은 거래선 다변화 및 수요 확대로 매출이 증가했다.

3분기는 5G·서버·전장용 등 고부가품 시장 수요는 견조 할 것으로 전망된다. 삼성전기는 IT용 소형·초고용량 제품과 서버·전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 공급을 확대할 계획이다.

광학통신솔루션 부문은 스마트폰 시장 수요 감소로 전분기대비 10%, 전년동기대비 4% 감소한 7791억 원의 매출을 기록했다.

3분기는 주요 스마트폰 업체들의 플래그십 모델 출시로 전분기 대비 수요 회복이 예상되며, ADAS 및 자율주행 기술의 고도화로 전장용 카메라모듈 시장은 지속 성장할 것으로 보인다. 

삼성전기는 폴더블폰 슬림 카메라모듈과 하이엔드급 보급형 시장 진입을 확대하고, 전장용 카메라모듈도 다양한 거래선을 확보할 계획이다.

패키지솔루션 부문의 2분기 매출은 고사양 PC CPU용 및 전장용 FCBGA 의 공급 확대로 전분기대비 3%, 전년동기대비 35% 증가한 5364억 원을 기록했다.

서버 · 네트워크 · 전장 등 하이엔드급 반도체 패키지기판 수요는 지속 증가할 것으로 예상된다.  삼성전기는 고다층·대면적화 등 고난도 제품을 중심으로 공급을 확대하고, 특히, 하반기 국내 최초 서버용 FCBGA 양산을 통해 중장기 성장 기반을 구축한다는 방침이다.