[테크월드뉴스=이혜진 기자] 삼성전기는 지난 1분기(1~3월)에 매출액 2조6168억원, 영업이익 4105억원을 기록했다고 공시했다. 각각 전년동기 대비 14%, 15%씩 성장했다. 

고부가 산업용·전장(자동차 전기장치 부품)용 제품 공급이 늘어난 영향이다. 정보기술(IT)용 소형·초대용량 제품 판매가 확대된 영향도 있다. 또 적층세라믹콘덴서(MLCC·회로에 전기가 일정하게 흐르도록 제어하는 역할을 하는 부품)와 애플리케이션 프로세서(AP·스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체) 등 고성능 패키지 기판 등의 판매가 증가했다. 고사양 카메라 모듈(부품 집합) 공급도 늘었다.

삼성전기는 이날 컨퍼런스 콜(전화 회의)에서 "2분기는 코로나19로 인한 지역봉쇄가 지속되며 국제정세불안 리스크 등으로 수요확대가 지연될 수 있다"며 "일부 지역 스마트폰의 세트(SET) 수요회복 지연, 플래그십(전략) 스마트폰 출시 효과 감소 등으로 IT 관련 시장 상황은 쉽지 않을 것"이라고 전망했다.

이에 대응하기 위해 회사는 MLCC 제품군을 확대해 산업용·전장용 시장을 공략한다는 방침이다. 주요 거래 업체를 대상으로 전장용 카메라 모듈 공급도 확대할 계획이다.

다음은 삼성전기 2022년 1분기 실적 컨퍼런스 콜 질의응답 전문이다. 

Q. MLCC 1분기 출하량, 재고, ASP 실적과 2분기 전망은?

- 2022년 1분기는 지난 분기에 이어 IT 커모더티(Commodity)용 MLCC 위주의 재고조정이 지속됐으며 재고 및 출하량은 전분기와 유사한 수준이다. 단, 고용량 비중 증가 등 프로덕트 믹스(Product Mix·제품 구성) 개선을 통해 혼합 평균판매가격(ASP)은 상승했다. 2분기는 코로나19로 인한 지역봉쇄가 지속되며 국제정세불안 리스크(위험) 등으로 수요확대가 지연될 수 있으나, 서버 및 전장용 등 고부가품에 대한 수요는 견조할 것으로 예상한다. 출하량은 전분기 대비 증가할 것으로 전망된다.

Q. 2분기 중 MLCC 판가(판매가격) 인하 가능성에 대한 우려가 있는데, 상하반기 가격 흐름이 어떨지? 또한 이에 따른 수익성 전망은?

- 2분기까지는 IT용 위주의 재고조정 지속 가능성이 있으나 업계 전반적으로 통상적인 수준의 판가인하가 예상된다. 삼성전기는 산업·전장용 등 고부가 제품에 사업 역량을 더욱 집중해 현재의 수익성을 유지할 예정이다. 하반기는 시황 개선에 따라 전 분야에서 물량 증가가 예상돼 매출 확대 및 고부가 중심의 프로덕트 믹스 개선을 통해 상반기 대비 수익성을 개선해 나갈 계획이다.

Q. 지난해 말 이후 반도체 패키지기판(FCBGA반도체칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판)에만 1.6조원의 투자 계획을 발표했는데 향후 사업전망은?

- 삼성전기는 중장기적으로 반도체 고성능화 및 시장 성장에 따른 FCBGA 수요 증가에 적기 대응하기 위해 단계별 투자를 결정했고 이를 통해 생산 능력을 확대시켜 나갈 예정이다. 또한 기존 주력 제품인 PC용 제품군 중심에서 향후 고성장이 전망되는 서버, 네트워크용 등 고다층(高多層)∙대면적의 하이엔드(High-end·가격을 염두에 두지 않은 고가품) 제품군 중심으로 프로덕트 믹스 개선을 추진할 계획이다. 고부가 서버용 기판의 경우에는 하반기 양산을 준비 중에 있으며, 앞서 말씀드린 증설을 통해 사업확대를 적극 추진해 나갈 예정이다. 이와 같은 생산 능력(Capa) 확대와 고부가 사업구조로의 전환을 바탕으로 삼성전기 중장기 FCBGA사업은 큰 폭의 매출 성장이 전망된다.

Q. 최근 중화권 스마트폰 수요 부진 등 카메라모듈에 부정적인 뉴스가 많은 것 같다. 삼성전기 카메라모듈 사업에 대한 영향은?

- 일부 지역의 수요 부진 영향으로 스마트폰 시장 성장 정체가 전망되는 등 올해 카메라모듈 시황은 좋지 않은 상황이다. 그러나 1분기에는 이러한 우려에도 불구하고, 전략거래선 플래그십 모델향 카메라모듈 공급 확대에 따라 전년동기 대비 카메라모듈 매출은 소폭 증가했다. 2분기는 스마트폰의 계절적 수요 둔화로 인해 카메라모듈 매출은 1분기 대비 감소가 예상되나, 3분기 출시 예정인 국내외 주요거래선의 신규 모델용 차별화 제품을 차질없이 준비해 매출 확대 기반을 확보하겠다.

Q. 금번 MLCC 사이클에 대한 시장의 걱정과 달리 삼성전기의 실제 업황은 과거 사이클보다 안정적인 모습과 높은 수익성 유지를 보여주고 있는데, 과거와 비교해 달라진 점이 무엇인지? 또한 향후에도 지속적으로 안정적(Stable)인 실적을 보여줄 수 있을지?

- 과거 2018~2019년의 수요 사이클은 수급불균형 심화에 따른 고객사 가수요(실수요에 대응하는 개념)와 판가상승 영향으로 MLCC업계 실적 변동이 컸으나, 최근의 MLCC 사이클은 세트 수요 증가뿐만 아니라 5세대 이동통신(5G) 보편화, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 보급 등의 고성능화에 따른 세트당 소요원수 증가로 다운사이클(가격 하락)에도 불구하고 과거 대비 높은 시장 수요를 보이고 있다. 이러한 MLCC 사이클 특성 변화와 함께 삼성전기의 수율(완성품 비율) 개선 등 생산성 향상 효과 및 IT용 소형∙고용량 제품과 산업∙전장용 고신뢰성 제품 등 고부가 제품의 비중 증가 효과로 과거와 달리 매출과 수익성 모두 안정적으로 성장하고 있다. 삼성전기는 앞으로도 생산성 향상을 통한 매출확대와 프로덕트 믹스 개선을 통해 지속적으로 수익성을 개선시키도록 하겠다.

Q. 패키지기판의 타이트한 수급 상황이 지속되는 것 같다. BGA와 FCBGA 각각에 대해서 올해 판가 인상 계획이 있는지? 또한 이에 따른 수익성 영향은?

- 패키지기판에 대한 시장 수요의 지속적인 확대로 인해 BGA, FCBGA 모두 타이트(Tight)한 수급 상황이 지속되고 있다. 삼성전기는 풀 캐파(Full Capa) 생산 대응을 하고 있으며 2021년도에 BGA, FCBGA 일부 제품에 대해 가격 조정을 진행한 바 있다. 올해도 동일한 기조가 유지될 것으로 예상되므로, 고객과의 관계 및 시장 상황을 고려해 판가는 적절히 대응해 나갈 예정이다. 삼성전기는 앞으로도 고부가 제품 중심으로 프로덕트 믹스를 강화하고, 미래 성장분야인 서버∙네트워크용 FCBGA 기판에 역량을 더욱 집중해  매출과 수익성을 지속 성장시켜 나가겠다.

Q. 선두 업체 대비 전장용 MLCC 라인업 확보가 어느 정도 까지 진행됐는지? 천진 신공장에서 전장용 MLCC가 생산되고 있는지, 아닐 경우 현재 운영 상황 및 향후 계획은? 

- 삼성전기는 수요 비중이 큰 고용량 MLCC에 대해서 지속적으로 라인업을 확대하고 있으며, 이에 따라 2021년 삼성전기의 전장용 MLCC 사업은 시장대비 높은 매출 성장률을 기록했다. 향후 전장용 MLCC 시장은 ADAS, 전기차, 자율주행 등의 성장에 따라 차량 한대당 2만개까지 탑재가 예상되는 등 큰 폭의 성장이 전망된다. 삼성전기는 ADAS용 고용량은 지속적으로 선점해 나가는 동시에 파워트레인(모터·인버터·기어박스 등)용 고압 및 고온 라인업도 적극 확대하고 있다. 이와 함께 고객사 확보 및 고객 승인도 지속 확대해 시장 성장을 상회하는 성장을 지속하도록 하겠다. 천진 신공장은 작년 2분기부터 IT용 고부가 제품 위주로 양산을 진행해왔으며 현재는 제조라인이 안정화된 상태다. 전장용에 대해서는 양산대응 체제를 구축해 올해 초도 양산을 시작했으며, 본격적인 성장에 대비해 안정적인 공급 능력 확보에 초점을 맞출 계획이다. 내년부터는 전장용 수요 증가에 맞춰, 본격적으로 물량을 확대해 매출 성장을 이어가도록 하겠다.

Q. 최근 러시아-우크라이나 전쟁으로 인해 전세계 원자재 가격이 급등해 산업계 전반에 대한 우려가 큰 것 같다. MLCC 주요 원자재인 니켈 가격도 많이 오른 것으로 알고 있는데, 삼성전기 MLCC 수익성에 대한 영향이 있는지?

- 근래 유가 및 니켈을 포함한 원자재 가격 변동으로 수익성에 일부 영향은 있으나, 재료비 중 개별 원자재가 차지하는 비중은 높지 않다. 현재 예상되는 가격 인상분은 내부효율 개선을 포함한 대책을 통해 흡수 가능한 수준으로 보고 있으며, 삼성전기는 앞으로도 추가적인 리스크에 대한 모니터링을 지속하며 대응하도록 하겠다.

Q. 기판 장비 쇼티지와 관련하여, 반도체기판 라인 증설에 소요 되는 시간을 어느 정도로 보는지? 삼성전기가 증설 중인 FCBGA 라인에는 영향이 없는지? 

- 패키지 기판 업황과 마찬가지로 설비 관련 부문도 발주량 증가에 따른 납기가 장기화 되고 있는데 최근 몇몇 핵심 설비들의 경우 발주 후 납품까지 2년 이상의 시간이 필요한 것으로 알려져 있다. 그러나 삼성전기의 경우 고객사 및 설비협력사와 사전에 일정 협의를 통해 설비를 적기에 확보해 증설은 차질없이 진행중이다.

Q. 전기차 한대당 탑재되는 카메라모듈 개수가 많아지는 것 같은데, 최근 추세가 어떻게 진행되고 있는지? 이와 관련하여 삼성전기의 올해 전장용 카메라모듈 매출 증가 전망은 어떻게 되는지? 

- 최근 ADAS 및 자율주행 기술의 고도화로 인해 자동차 1대당 카메라모듈 탑재량이 지속 증가할 것으로 예상된다. 특히 전기차의 경우 고화소 제품 위주로  탑재량이 IT용 대비 2배 이상 증가하고 있다. 삼성전기는 이러한 시장∙기술 트렌드(Trend)에 맞춰, IT용 카메라모듈 기술 횡전개를 통해 고객사 니즈(Needs∙요구)에 얼라인(Align) 된 차별화 제품의 디자인을 확대하고, 거래선 다변화도 적극 추진하고 있다. 2022년 전장용 카메라모듈 매출은 주요거래선 M/S 확대 등 영향으로 전년 대비 대폭 성장이 전망되며, 향후에도 이러한 매출 성장세는 지속될 것으로 예상된다.

Q. 최근 데이터센터 수요 강세로 반도체 등 관련 부품의 수요도 증가하는 것 같다. 삼성전기도 네트워크용 FCBGA 기판을 생산하고 있는 것으로 알고 있는데, 관련 사업 현황 및 전망은? 

- 인공지능(AI), 클라우드(가상 서버) 서비스의 데이터 규모가 급증함에 따라 데이터센터 수요가 증가 중이며, 대용량∙고속 전송 및 처리를 위해 데이터센터를 구성하는 반도체 칩의 고성능화가 가속화되고 있다. 특히 반도체 칩의 성능 차별화를 위해, 대면적,고다층,회로 미세화 등 FCBGA의 기술 진화가 요구되고 있어, 고객사들로부터 차별화된 기술력을 갖춘 삼성전기에게 하이엔드 네트워크용 기판 공급 요청이 지속되고 있다. 삼성전기는 이미 해외 거래선향 네트워크용 기판을 공급중이며, 현재 진행중인 생산 거점의 캐파 증설을 통해 서버용뿐만 아니라 고성능 네트워크용 기판의 생산 기반을 확충해 하이엔드용 FCBGA 기판 공급을 확대해 나가도록 하겠다.

Q. 러시아-우크라이나 분쟁, 금리인상, 유가 및 원자재 가격 불안정 등 대외 경영환경에 어려움이 많아 보인다. 이와 관련하여 2분기 및 향후 실적 전망은?

- 지난 1분기에는, 비대면 관련 전자제품 소비 둔화에 따라 삼성전기 관련 주요 IT부품의 수요가 다소 슬로우(Slow) 했지만, 산업∙전장용 고부가 MLCC 제품 공급 증가, 전략거래선 신규 플래그십 스마트폰 출시 관련 카메라모듈 공급 확대, 패키지기판의 수요 호조세 지속 등에 힘입어 전분기 대비 개선된 실적을 기록했다. 2분기에는 일부 지역 스마트폰의 세트 수요회복 지연, 플래그십 스마트폰 출시 효과 감소 등으로 IT 관련 시장 상황은 쉽지 않아 보이나 5G, 서버, 네트워크, 전장 등 미래 성장 시장은 상대적으로 견조한 수요가 전망돼 관련 부품인 산업∙전장용 MLCC, 전장용 카메라모듈, 고부가 패키지기판 등에 역량을 집중해 성장의 기회를 만들어 나갈 계획이다. 하반기에는 IC 공급부족 일부 해소, 스마트폰 신모델 출시 등으로 인해 IT용을 비롯한 MLCC의 수요 회복, 신규 폴더블폰 출시로 인한 슬림(Slim) 카메라 모듈의 수요 확대, 그리고 고부가 패키지기판의 견조한 수요 지속 등이 전망되고 있으며, 이에 따른 실적 개선이 가능할 것으로 기대된다. 금리 상승, 러시아-우크라이나 분쟁 등 대외 경영환경에 변수가 많은 상황이지만 삼성전기는 경영환경 변동 및 고객사 수요에 대한 면밀한 분석을 통해 리스크 관리에 만전을 기해 외부 불확실성에 의한 실적 변동성을 최소화할 수 있도록 최선을 다하겠다.

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