[테크월드뉴스=노태민 기자] LG이노텍과 삼성전기가 FC-BGA 시장에 진출한다. FC-BGA는 CPU, GPU 등 전기 신호가 많은 고성능 반도체에 사용할 수 있도록 설계한 기판이다.
5G, AI, HPC(고성능 컴퓨팅)의 도래로 FC-BGA의 수요가 급증했다. 반도체 업계에 따르면 FC-BGA는 2027년까지 공급 부족이 예상된다. 업계 관계자는 “올해 FC-BGA 물량은 이미 예약이 끝났고, 내년 몫까지 거의 마감된 것으로 안다”며 “최근에는 엔드 유저가 직접 기판을 구하러 다니고 있다”고 말했다.
미국 시장조사기관 프리스마크에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장은 2026년까지 연평균 약 14%의 고성장을 이어갈 것으로 예측된다.
지난해 12월 삼성전기는 베트남에 FC-BGA 생산 설비와 인프라 구축을 위해 1조 3000억 원을 투자했다. 또 지난달에는 부산에 FC-BGA 공장 증설을 위해 3000억 원을 추가 투자했다. 업계에서는 이 증설이 애플의 M2 프로세서와 관계가 있는 것으로 보고 있다.
지난 2월에는 LG이노텍도 FC-BGA 시장 진출을 밝혔다. 초기 단계 투자를 위해 4130억 원을 쓴다. 향후 단계별 증액할 전망이다.
또, 중견 PCB 업체인 대덕전자도 2700억 원 규모의 FC-BGA 투자를 진행한다. 자기자본대비 39.6%의 대규모 투자다. 투자 기간은 24년 31일 까지다. FC-BGA 사업 확대를 위해 2020년 7월, 2021년 3월, 2021년 12월에 각각 900억 원, 700억 원, 1100억 원 규모의 투자를 진행했다. 이번 투자는 최근 3년 내 4번째 투자다.
그래도 삭제하시겠습니까?