영우디에스피, 10㎚급 웨이퍼 결함 분석 검사장비 개발 나서

[테크월드뉴스=서유덕 기자] 디스플레이·반도체 검사장비 전문업체 영우디에스피가 반도체 검사장비 국산화에 나선다.

영우디에스피는 정부가 추진하고 있는 반도체 소부장 국산화 정책의 ‘10나노미터(㎚) 이하 반도체 결함 검사장비용 자외선 렌즈모듈 실장 성능평가 기술개발’ 과제의 세부 주관 기관으로 선정됐다고 28일 밝혔다.

산업통상자원부가 주관하는 해당 과제는 ‘반도체 결함 검사장비용 CaF2 광학소재 및 광학모듈 기술개발’의 3세부 과제로, 전담기관으로 한국산업기술평가관리원(KEIT)이, 총괄·주관기관으로 한국광기술원이 참여한다. 1세부, 2세부에서는 각각 ‘CaF2 단결정 제조장비 및 200㎜급 고균질 잉곳’과 ‘고분해능 자외선 렌즈설계, 광학렌즈, 광학모듈화 상용화’ 기술개발을 진행한다. 사업기간은 오는 2024년까지며, 총 지원금은 194억 5000만 원이다.

영우디에스피가 담당할 3세부 과제의 최종적인 목표는 반도체 DUV 대물렌즈 실장과 성능평가용 IQC(수입검사), 검사기 시스템을 개발하는 것이다. 영우디에스피가 주관기관으로서 역할을 수행하고 대일시스템, 금오공과대학교, 국민대학교, 애리조나대학교가 공동연구개발기관 자격으로 참여한다.

영우디에스피는 2022년까지 DUV 대물렌즈 평가를 위한 IQC 시스템을 개발할 계획이며, 2세부 과제에서 DUV 대물렌즈가 개발되면, 이를 실장 성능평가를 할 수 있는 검사기 시스템도 개발할 예정이다. 더불어 반도체 웨이퍼 10㎚급 결함을 분석할 수 있는 검사기술 개발 역시 추진하게 된다.

이번 과제를 기반으로 본격적인 반도체 검사장비 사업화도 진행할 방침이다. 국내외 광부품 제조 업체를 대상으로 수입검사용 IQC 시스템의 사업화, 반도체 웨이퍼 결함분석용 검사장비의 개발을 통해 소재부품을 국산화하고 글로벌 반도체 업체와의 교류를 늘릴 계획이다.

KEIT에 따르면, 반도체 미세화 공정의 가속화로 관련 장비 도입에 대한 수요가 지속적으로 증가할 것으로 전망되나 국내 반도체 측정·분석기술의 국산화율은 약 35%, 소재·부품 국산화 수준은 30%에 불과한 상황이다. 특히 ‘10㎚급 검사장비’는 전량 KLA 등 해외 기업에 의존하고 있어 국산화가 절실히 요구된다.