초경량·초고속·고효율로 에너지 효율성 최대 7배↑
[테크월드뉴스=이재민 기자] 에릭슨엘지가 4월 28일 서울 금천구 R&D센터에서 ‘에릭슨 실리콘 데이’라는 주제로 간담회를 열었다.
호칸 셀벨(Hakan Cervell) 에릭슨엘지 CEO(최고경영자)는 지속적으로 R&D(연구개발) 투자를 강화했다는 점을 강조했다. 국내에는 500명의 R&D 인력을 확보하고 있으며 매년 전 세계 매출의 17%를 R&D에 투자하고 있다고 언급했다. 이어 그는 “장비는 더 작아지며 더 많은 용량을 처리하고, 더 소형화될 것”이라면서 ‘에릭슨 실리콘’을 소개했다.
에릭슨 실리콘은 모바일 네트워크에 최적화된 맞춤형 ASIC(주문형반도체) 형태로, 하드웨어와 소프트웨어가 결합된 SoC(시스템온칩)다. 제품 기획 초기 단계부터 라디오, RAN 컴퓨팅, 전송망 장비 등에 이르는 전체 모바일 플랫폼의 성능 극대화를 목표로 설계됐다. 에릭슨 실리콘은 에릭슨이 자체적으로 개발 및 생산하고 있다.
에릭슨 실리콘의 핵심은 초경량, 초고속, 고효율, 경제성이다. 에릭슨 실리콘은 에릭슨의 대표 무선 라인업인 ERS(Ericsson Radio System) 제품군에 적용돼 병렬처리 성능이 크게 향상됐고, 에너지 효율이 극대화됐다. 에너지 효율성은 2016년 출시 제품과 비교하면 최대 7배까지 증가됐다. 자체 측정 결과 30~60%의 전력을 절감할 수 있고, 보안 기능도 강화됐다.
에릭슨 실리콘은 ▲RAN 컴퓨트 ▲트랜스포트 ▲빔포밍 ▲디지털 프론트-엔드 등으로 이뤄졌다. RAN 컴퓨트는 레이어 1,2 프로세싱을, 트랜스포트는 레이어 1을, 빔포밍은 레이어 1에 빔포밍 프로세싱을, 디지털 프론트-엔드는 관련된 프로세싱을 적용했다.
호칸 셀벨CEO는 “에릭슨 실리콘과 같은 기술혁신을 지속해 나갈 것”이라며 “한국 통신사들의 5G 구축, 네트워크 등을 적극적으로 지원해 소비자의 요구에 부응하겠다”고 경영 목표를 밝혔다.
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