다양한 폼팩터에 탑재 가능한 임베디드 그래픽 제품군 확대

AMD는 다양한 종류의 폼팩터에 탑재 가능한 AMD 임베디드 라데온(Radeon) 제품군을 발표했다.

본 제품군은 임베디드 애플리케이션에서의 그래픽 처리 능력과 연산 성능 향상을 목표로 설계됐다. AMD는 이번 신제품 라인업을 통해 성능은 물론 전력 효율성에 이르기까지 개발자들이 추구하는 다양한 설계 목표를 달성할 수 있도록 한층 폭넓은 선택권을 제공할 계획이다.

이번 신제품군은 192 GFLOPS에서 3 TFLOPS의 단정밀도 연산 능력, 20W에서 95W 이하의 전력 소비에 이르기까지 다양한 사양의 제품들로 구성됐으며 멀티칩 모듈(MCM: Multi-Chip Module)과 모바일 PCIe모듈(MXM: Mobile PCI Express Module), 일반 PCIe 규격으로 출시된다.

이중 MCM 솔루션은 AMD를 통해서만 단독 제공된다. 새롭게 출시된 모든 제품은 더욱 확장된 기능과 제품 수명을 제공하며 성능과 전력 소비, 그래픽 메모리 용량 면에서 고객들이 요구하는 균형잡힌 구성을 갖추고 있다.

AMD 임베디드 솔루션 부분 총괄인 스콧 에일러(Scott Aylor) 부사장은 “최근에는 임베디드 시스템에서도 풍부하고 생동감 넘치는 그래픽 환경이 구현되고 있고 이에 대한 필요성이 점점 더 크게 부각될 것이다”고 밝혔다.

또 “새롭게 추가된 AMD 임베디드 제품군을 통해 개발자들은 4K 다중 디스플레이, 3D 및 인터랙티브 디스플레이 등을 구현함으로써 사용자들에게 더욱 현장감 넘치는 환경 뿐 아니라 GPU가 제공하는 강력한 연산 능력을 통해 극한의 병렬 연산 작업도 수행할 수 있다”고 설명했다.

출시 제품군 중 AMD 임베디드 라데온 그래픽스 고성능 제품 라인업은 업계 최장 5년의 공급 기간을 보장하며 각 제품은 마이크로소프트 윈도7, 윈도8.1, 윈도10, 리눅스를 지원한다.

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