eASIC, 주문형 IC 출하량 2000만 개 달성

eASIC코퍼레이션(eASIC Corporation)이 주문형 IC 출하량 2000만 개를 달성했다고 회사측이 발표했다.

eASIC 주문형 IC는 대량생산을 지원하는 합리적 비용의 맞춤형 솔루션에서 빠른 시장출시와 고성능, 저전력 소모 기능을 두루 필요로 하는 전자 회사에서 사용된다.

eASIC 솔루션의 사용 예로는 낸드(NAND) 기반 스토리지 시스템, 3G 및 LTE용 디지털 프론트엔드 애플리케이션을 비롯한 무선 인프라 장비, 초단파 백홀 솔루션, 유선 통신 장비 등을 꼽을 수 있다. 

야스빈더 부트(Jasbinder Bhoot) eASIC 월드와이드 마케팅 부사장은 “기념비적 기록 달성은 eASIC 솔루션이 일반 ASIC 또는 FPGA의 대안으로 매력적임을 보여준다”며 인프라 장비와 최종 사용자 애플리케이션에서 eASIC 솔루션이 채택되는 사례가 고루 늘어나는 것은 우리의 확장형 eASIC IC가 빠른 시장 출시와 대량 생산을 지원하는 비용 구조로 빠르게 맞춤 구축될 수 있음을 입증한다”고 설명했다.

그는 “eASIC은 6개월 전 최신 플랫폼 eASIC 넥스트림3(Nextreme-3)을 출시했으며 이 버전이 고객이 차별화된 제품을 지속적으로 개발하는 데 필요한 더 넓은 시리얼 대역폭과 우수한 성능 로직, 낮은 전력 소모 기능을 충족시키리라 확신한다”고 강조했다. 

미셀 라이츠(Michele Reitz) 가트너(Gartner) 반도체 담당 수석 리서치 애널리스트는 “장비사들은 새로운 설계를 위해 각 사의 특정 애플리케이션에 대한 디바이스 유형(FPGA, ASIC 또는 ASSP)을 선택하기 앞서 몇 가지 장단점을 고려해야 한다”고 지적했다.

그는 “FPGA는 대용량 고성능 저전력 애플리케이션에서 다른 옵션에 비해 약점이 있다”며 “이는 시중의 최신 ASIC과 ASSP에 적합한 요건[1]”이라고 분석했다.