인피니언 테크놀로지스(www.infineon.com)가 비용에 민감한 애플리케이션을 위해 솔더 본드(solder bond)기술을 적용한 바이폴라 파워 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이번 파워블록 모듈을 추가함으로써 인피니언의 파워 모듈 제품군은 압력 접착 방식의 모듈로만 구성됐던 것에서 벗어나 보다 다양화됐다.
새로운 파워블록 모듈은 기존 압력 접착 방식이 아닌 솔더 본드 모듈을 적용해 만들어진 제품이다. 베이스 플레이트 폭이 20mm, 34mm, 50mm인 패키지 타입들로 이뤄졌다.
솔더 본드 모듈은 최대 50mm에 이르는 소형화 패키지 크기로, 압력 접착 방식의 모듈보다 시장 가격이 25%정도 낮아 비용측면에서 경쟁력이 뛰어나다. 압력 접착 방식의 높은 견고성을 특별히 필요로 하지 않는 표준 드라이브나 UPS 등의 애플리케이션에 이용하는데 적합하다.
또 파워블록 모듈은 절연 구리 베이스 플레이트를 채택한다. DCB 기판을 이용하는 모듈에 비해 보다 낮은 과도 열 저항을 달성시켜 과부하 시 높은 견고성을 보인다. 뿐만 아니라 최적화된 하우징과 커버 구조로 이뤄져 높은 솔더링 품질과 나사를 사용한 메인 단자 고정 시 낮은 뒤틀림을 제공한다. 또한 이 모듈 제품은 전력 손실이 매우 적어 시스템 효율이 높다.
이번 솔더 본드 기술을 적용한 1600V 파워블록 모듈은 각기 다른 애플리케이션에 이용될 수 있도록 20mm, 34mm, 50mm 모듈로 제공된다. 20mm와 34mm는 2014년 4분기에 양산되며, 50mm는 2015년 1분기에 샘플로 공급될 예정이다.
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