차세대 통신 네트워크 5G 진화 방향성 제시
SK텔레콤, ‘5G 백서’ 국내 최초 발간
SK텔레콤(대표이사 사장 하성민)이 차세대 통신 네트워크인 5G로의 진화 방향성을 제시하는 ‘5G 백서’를 국내 최초로 발간했다.
SK텔레콤은 ITU 전권회의를 맞아 10월 20일과 21일 양일간 부산에서 열린 5G 관련 국제 컨퍼런스인 ‘5G 글로벌 서밋(5G Global Summit)’ 현장에서 차세대 통신의 밑그림을 담은 국내 최초의 ‘5G 백서’를 공개했다.
이번에 공개된 ‘5G 백서’는 2020년 상용화될 것으로 예상되는 5G 시대의 비전과 핵심기술, 서비스, 요구사항, 주파수 등에 대한 분석과 발전 방향 및 방법론 등을 담고 있다. 특히 SK텔레콤은 5G 통신을 사용자와 사업자 입장에서 다각도로 분석한 후 이 가운데 ▲고객 경험(User Experience) ▲연결성(Connectivity) ▲지능화(Intelligence) ▲효율성(Efficiency) ▲신뢰성(Reliability)의 5가지 가치를 차세대 통신에서 추구해야 할 핵심가치들로 제시했다.
‘3테라바이트 NVMe SSD 시대’ 연다
삼성전자, 3차원 V낸드 양산 시작
삼성전자가 3차원 V낸드 플래시를 기반으로 본격적인 기업향 ‘프리미엄 서버 SSD(Solid State Drive)’ 시장 확대에 나섰다. 삼성전자는 10월부터 카드 타입의 ‘3.2테라바이트(TB) NVMe SSD’(SM1715) 제품을 양산하기 시작했다.
이번 NVMe SSD는 3차원 V낸드 플래시를 탑재하고 카드타입의 폼펙터를 새롭게 적용함으로써, 기존 1테라바이트 용량에 머물렀던 2.5인치 SSD의 용량 한계를 극복하고 ‘3테라바이트 V낸드 SSD 시대’를 연 것이다.
특히 SM1715는 카드타입을 적용함으로써, 지난 8월 미국에서 열린 ‘2014 플래시 메모리 서밋’에서 가장 혁신적인 플래시 메모리 제품으로 선정된 2.5인치 ‘1.6테라바이트 NVMe SSD’ XS1715에 비해서도 용량을 2배 높인 고용량 차세대 SSD 제품이다. 이로써 삼성전자는 V낸드 SSD 라인업을 기존 PC용 SATA SSD에서 초고속 NVMe SSD까지 크게 확대했으며, 이번 NVMe SSD는 기존 SATA SSD에 비해 5배 이상 빠른 초당 3,000MB의 연속읽기 속도와 7배 이상 빠른 750,000 IOPS의 임의읽기 속도를 구현했다.
반도체 제조장비·소재 특허 경쟁력 높인다
특허청, 기업 스스로 모범 사례 도출하도록 과제 추진
특허청(청장 김영민 www.kipo.go.kr)은 반도체 산업의 특허경쟁력 제고를 위해 ‘반도체 제조장비·소재 분야 특허경쟁력 제고 방안’을 마련하였다.
이번 방안은 반도체 산업 중 반도체 제조장비·소재 분야 중소·중견기업의 특허출원 양의 지속적인 증가와 더불어 그 특허 권리의 질적 수준을 높여 강한 특허권 획득과 연계되도록, 특허창출 과정의 개선이 필요하다는 인식에서 비롯됐다.
특허경쟁력 향상이 시급한 반도체 제조장비·소재 분야의 현황에 대한 문제점을 파악하고 기업 스스로 특허경쟁력을 높일 수 있도록 지원하는데 초점을 맞추었다. 추진 과제의 핵심으로는 특허 협력 생태계 구축, 창조경제를 선도하는 특허 창출 기반 구축 및 특허담당자의 전문성 강화에 있다.
특허 협력 생태계 구축
우선, 산업부 및 반도체산업협회와 함께 특허 협력 생태계를 구축하고 상호 협력하여, 특허청 담당심사관이 국가 R&D사업 특허성과의 질적 수준을 제고하도록 산업부와 협력하기로 했다.
산업부가 최근 발표한 산업기술 R&D 특허관리 강화 방안과 연계하여 반도체 제조장비·소재 분야의 특허동향조사 및 특허대응전략 수립 시 특허청 담당심사관이 참여해 자문함으로써 R&D의 특허창출 성과를 높일 수 있도록 지원할 계획이다.
아울러, 기업 스스로 특허정보를 활용·분석한 뒤 전략적으로 특허창출과 연계되도록 할 계획이며, 이와 관련하여 반도체 검사장비 분야 전문기업인 유니테스트(대표 김종현)는 “기업 내부의 분야별 담당자들이 공동으로 특허정보 관리 프로그램을 이용하여 아이디어 회의를 진행하는, 특허창출 방법을 특허관리에 정착화 함으로서 기업의 지재권 자산이 구축될 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 추가로 업계의 특허경쟁력 향상을 위해 기업 특허담당자의 역량을 강화할 수 있도록 지원할 계획이다.
심사관과 발명자 사이의 특허요건 판단에 대한 소통을 활성화하고 업계 의견수렴을 통해 도출된 심사·심판 과정 및 분쟁대응 실무정보를 제공함으로써 특허담당자의 역할을 강화하도록 지원할 예정이다.
특허청 장현숙 반도체심사과장은 “반도체 제조장비·소재 분야 특허경쟁력 제고 방안에 제시된 추진 과제를 지속적으로 추진할 것”이라며 “이를 업계에 확산시켜 나가겠다”고 밝혔다. <신윤오 기자>
햇빛으로 수소에너지 만드는 나노소재
성균관대 박종혁 교수팀, 물 분해 이용해
국내 연구진이 햇빛(태양광에너지)을 활용해 물을 분해하는 새로운 나노소재를 개발했다. 물 분해를 이용한 차세대 청정에너지 수소생산에 활용하기 위한 후속연구로 이어질 것으로 기대된다.
성균관대학교 화학공학부 박종혁 교수팀(시신건 석사과정 연구원)과 포스텍 신소재공학과 김종규 교수팀(최일용 박사과정 연구원)이 공동으로 주도한 이번 연구는 미래창조과학부가 추진하는 중견연구자지원사업(도약) 등의 지원으로 수행되었고, 연구결과는 국제학술지 네이처 커뮤니케이션스(Nature Communications)지 온라인판 9월 2일자에 게재되었다.
태양광으로 물을 분해하여 수소를 생산하는 것은 성배라 불리며 1970년대부터 연구되어 왔지만 태양광 물분해 효율이 3% 수준에 그쳐 실용화하기에는 효율이 매우 낮았다.
저장이나 수송이 가능해 특히 유용
연구팀은 텅스텐 산화물을 꼬아 만든 구조에 태양광 흡수에 유리한 비스무스 바냐듐 산화물을 코팅한 물질을 광전극(광촉매) 소재로 사용, 태양광 물분해 효율을 6% 이상으로 개선하여 실용화에 필요한 최소 효율이 10%로 향상시킬 수 있는 발판을 마련하였다. 물분해에 쓰이고 있는 대표적인 광촉매 소재인 티타늄 금속산화물 대비 10배 이상의 수소가 생산된다는 설명이다.
이 같은 효율개선은 텅스텐 산화물의 특이한 꼬임구조로 인해 태양빛을 강하게 산란시키는 한편 산란된 빛을 흡수한 비스무스 바나듐 산화물이 만들어내는 전자가 물의 분해를 원활히 하기 때문이다. 태양전지처럼 태양광 에너지를 전기에너지로 변환하면 바로 써야 하지만 화학에너지인 수소로 변환하면 휘발류나 LPG가스처럼 저장이나 수송이 가능해 특히 유용하다.
박 교수는 “미래 청정에너지에 대한 관심이 높아지는 가운데 태양광 에너지를 수소 같은 화학에너지로 변환하는 기술의 상용화 가능성을 크게 높일 수 있는 초석이 될 것”이라고 밝혔다.
LTE 기반 단말간 직접통신 기술 개발
KT, 퀄컴과 기술 협약 체결
KT(회장 황창규, www.KT.com)는 퀄컴과 LTE 기반의 단말간 직접통신(D2D, Device to Device)에 관한 협약을 체결하고 공동 기술 개발에 착수한다고 밝혔다.
LTE 기반 D2D는 상향 주파수 자원의 1% 미만 만을 활용해 단말간 탐색 및 통신을 지원하는 기술이다. 최대 500m 반경 안에서 기지국을 거치지 않고 상대 단말기 검색이나 단말기간 직접 통신이 가능하다. D2D 기술은 각종 재난·재해 발생 시 구조자와 조난자간 위치 발견이나 상황 전파 등 신속한 구조 및 복구활동에 필요한 기능을 제공한다.
또한 쇼핑객이 매장에 진열된 상품의 유통정보를 관심 분야별로 휴대전화를 통해 손쉽게 확인할 수 있도록 한다. 이 때문에 D2D는 전 세계적으로 공공안전을 비롯해 광고, 소셜 등 다양한 분야에 걸쳐 큰 관심을 받고 있다.
KT와 퀄컴은 상호 기술 협력을 통해 올해 말까지 LTE 기반 D2D 기술의 사전 검증과 공공안전, 소셜, 미디어 등에 걸친 다양한 융합서비스 모델 개발을 추진할 계획이다. 향후에는 차세대 5G 이동통신을 위한 D2D 기술 개선에도 함께 협력해 나갈 방침이다.
LTE보다 4배 빠른 ‘LTE-U’ 기술 개발
LG유플러스, 와이파이 주파수 대역을 LTE로 활용
LG유플러스(부회장 이상철 www.uplus.co.kr)는 서울 금천구 소재 독산 사옥에서 와이파이(Wi-Fi) 주파수 대역을 LTE로 활용, 기존 LTE 주파수와 묶어 LTE보다 4배 빠른 속도가 가능한 ‘LTE-U(LTE in Unlicensed spectrum)’ 기술을 세계 최초로 개발하고 이를 시연하는데 성공했다고 밝혔다.
LTE-U는 기존의 와이파이 주파수 대역을 LTE 주파수로 활용하여 LTE 주파수 대역을 대폭 넓히는 효과가 있는 차세대 네트워크 기술이다.
LG유플러스는 이번에 LTE-U 기술을 이용하여 와이파이 주파수인 5.8GHz 대역 20MHz폭과 2.6GHz 광대역 LTE 20MHz폭을 묶어 총 40MHz폭(다운로드 기준)으로 최대 300Mbps의 속도를 구현하는데 성공했다. 와이파이 주파수 대역 자체를 LTE로 활용한 LTE(와이파이 대역)+LTE(기존 LTE대역) CA기술을 선보인 것은 LG유플러스가 처음이다.
“우리가 전력 반도체 시장 11년 연속 1위 차지”
인피니언, MOSFET 전력 트랜지스터 시장에서도 첫 1위
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수, www.infineon.com)가 전력 반도체분야에서 세계 1위 시장 지위를 고수했다고 밝혔다.
시장 조사 기관인 IHS의 조사에 따르면 인피니언의 시장 점유율은 12.3 퍼센트로 11년 연속 1위 자리에 머무르게 됐다. 뿐만 아니라 MOSFET 전력 트랜지스터 시장에서도 첫 1위를 차지하게 됐다. 이들 제품은 에너지 효율적인 전원장치 등에 필요한 소형화 스위치 제품들이다.
2013년도 전력 반도체 세계 시장 규모는 약 154억 달러로 0.3퍼센트 감소했다. 이러한 환경에서 인피니언은 매출 성장을 통해 시장 점유율을 12.3 퍼센트로 끌어올렸다. 전년대비 0.9퍼센트 상승한 것이다.
인피니언의 MOSFET 전력 트랜지스터 시장 점유율은 13.6퍼센트였다. 전년대비 1.6퍼센트 확대된 결과다. 이로써 인피니언은 처음으로 MOSFET 시장 부문 1위를 차지했다. 또 인피니언은 디스크리트 IGBT 전력 트랜지스터와 IGBT 모듈 부문에서 시장점유율을 확대해 좋은 성과를 거두었다.
디스크리트 IGBT 전력 트랜지스터에서는 24.7 퍼센트 점유율로 1위를, IGBT 모듈 부문에서는 20.5 퍼센트 점유율로 2위를 달성했다.
전력 반도체는 모든 유형의 구동 시스템에서 전기 제어를 위한 핵심 부품으로, 수 와트에서부터 수 메가와트 대에 이르는 전기 전류를 제어하고 변환한다.
애플리케이션에 따라서 디스크리트 또는 모듈이나 스택으로 조립된 형태로 이용가능하다. 주요 애플리케이션으로는 서버, 노트북, 스마트폰, 태블릿, 소비가전, 모바일 통신 인프라 등의 전원장치다. 고속철도, 지방철도, 도시철도, 지하철의 모터 제어에도 이용되며, 자동차 분야에서는 파워트레인, 편의 장치, 안전 시스템에 이용된다. 하이브리드차 및 전기차에도 핵심적인 부품으로 사용된다.
“MEMS 센서 출하량 50억 개 넘었다”
ST, 스마트폰 스포츠용품 자동차 등에 폭넓게 탑재
ST마이크로일렉트로닉스(ST,www.st.com)가 자사의 MEMS 센서 출하량이 50억 개를 돌파했다고 밝혔다.
이번 실적은 ST업체가 총 30억 개 이상의 마이크로-액추에이터 출하량까지 고려했을 때 모든 종류의 미세 가공 실리콘 디바이스를 포괄하는 전문 기술을 갖췄음을 보여준다.
ST의 센서는 게임기, 스마트폰, 태블릿, 내비게이션 시스템뿐 아니라 날씨측정기나 자전거용 헬맷, 스마트 워치 및 스포츠 워치 같은 스포츠 용품들과 자동차 및 사물인터넷 제품처럼 유용한 애플리케이션에 탑재돼왔다.
또 ST의 센서는 다양한 애플리케이션 설계에도 적용돼왔다. 운동 움직임을 모니터링 하거나 균형을 바로 잡도록 돕는 물리치료 모니터링, 서명 인식과 같은 제스처 인식의 입력 장치, 그리고 해외 디자인 콘테스트에서 선보인 뱀 모양의 수중 환경용 로봇 등이 그 예이다.
ST는 MEMS 센서 및 마이크로-액추에이터 원스톱 공급업체다. 현재까지 총 85억 개가 넘는 MEMS 디바이스를 출하하며 미세기계 가속도 센서와 자이로스코프, 마이크, 지자계, 온도 및 습도 센서 등 다양한 제품군을 제공해왔다.
ST의 센서 및 마이크로-액추에이터는 고품질의 제조와 ST의 설계 기술 및 전문 지식을 기반으로 안정성이 중요한 자동차, 헬스케어 및 건강 관련 분야의 애플리케이션에 적용된다.
ST의 마이크로-액추에이터는 잉크젯 인쇄, 디지털 카메라의 오토 포커스, 그리고 울트라 모바일 프로젝터의 이미지 프로젝션 기능을 구현한다.
고전압 애플리케이션용 GaN 솔루션 개발
온세미, 트랜스폼과 파트너십 구축
온세미컨덕터(www.onsemi.com)와 트랜스폼(www.transphormusa.com)이 산업용, 컴퓨터, 통신, 네트워킹 부문의 다양한 고전압 애플리케이션용 GaN 기반 제품과 전력 시스템 솔루션의 공동개발, 공동 마케팅을 위해 새로운 파트너십을 구축했다고 밝혔다.
이번 전략적 파트너십은 양사의 고유 기술을 강화하기 위한 것이다. 트랜스폼은 전력변환전문기업으로, 실리콘 트랜지스터에 대해 인증 받은 600V GaN 제품을 시장에 출시한 이후 기술을 통해 축적한 제조 노하우를 공개해왔다.
온세미컨덕터는 전력 솔루션 기업체로서 다년간의 시스템 설계에 대한 경험을 바탕으로 전력용 소자, 고성능 AC/DC 컨트롤러, 집적 스위치에서부터 주문형 맞춤식 ASIC 전력 관리 솔루션에 이르는 포트폴리오를 구축해왔다. 양사간에 공동 개발된 00V GaN 트랜지스터 기반 솔루션은 통신과 서버 시장에서 200W에서 1000W에 달하는 소형 파워 서플라이와 어댑터용 고출력 밀도 애플리케이션에 적합하다.
기존 구리 케이블 인프라 확장 발표
자일링스, 고속 이더넷 기업 Aquantia과 협력
자일링스(www.xilinx.com)는 고속 이더넷 접속 솔루션 선두 업체인 Aquantia와 함께 데이터센터, 모바일, 엔터프라이즈, 비디오 애플리케이션을 위한 기존 구리 케이블 인프라를 확장한다고 발표했다.
Aquantia가 최근에 발표한 AQrate 제품 라인은 구리 케이블 인프라(copper cabling infrastructure)를 교체하지 않고도 기존의 기가비트 이더넷(Gigabit Ethernet, GE) 솔루션보다 5 배 높은 데이터 처리가 가능하다. 이 기술을 통해 차세대 2D/3D TORUS 네트워크와 802.11ac 무선 LAN 액세스 포인트(AP), 엔터프라이즈 스위치, 클라이언트 디바이스 등을 전례 없는 속도로 작동을 할 수 있게 된다.
자일링스의 헤만트 듈라(Hemant Dhulla) 유선통신 데이터센터 사업부 부사장은 “최대 100 미터의 Cat 5e 케이블에서 이더넷 데이터를 초당 2.5및 5 기가비트(2.5GbE 및 5GbE)로 전송할 수 있다”라고 말했다.
“3D터치패드, 2D 멀티 터치와 3D 제스처 결합했다”
마이크로칩, 휴먼 인터페이스 입력 센싱 솔루션 확대
마이크로칩테크놀로지(www.microchip.com)는 PC 주변장치이자 세계 최초로 2D 멀티-터치와 3D 제스처를 결합한 개발 플랫폼인 3D터치패드(3DTouchPad)를 출시함으로써, 휴먼 인터페이스 입력 센싱 솔루션(Human Interface Input Sensing Solutions) 포트폴리오를 확대한다고 밝혔다.
3D터치패드는 강력한 개발 플랫폼이자 레퍼런스 디자인으로, 투영식 정전용량 멀티-터치에 자유 공간 제스처 인식(free space gesture recognition)을 추가한 새로운 입력 센싱 장치이다. 3D터치패드는 PC/주변장치 시장을 겨냥하여 2D 멀티-터치와 3D 공중(air) 제스처 입력을 결합한 최초의 개발 플랫폼이다.
3D터치패드는 최대 10cm 범위에서 3D 제스처를 감지할 수 있는 마이크로칩의 GestIC 기술을 통해 견고하고 혁신적인 3D 제스처 인식 기능을 제공하며, 응답성이 뛰어난 마이크로칩의 투영 정전식 2D 멀티-터치 솔루션을 이용해 최대 10개의 터치 포인트와 멀티 핑거 표면 제스처를 지원한다.
이러한 2D 멀티-터치 기능은 마이크로칩이 지난 10월8일 출시한 새로운 정전용량식 터치 스크린 라인 드라이버인 MTCH652를 통해 더욱 강화된다. 3D터치패드는 드라이버가 필요 없으며 윈도우(Windows)7/8.X 및 OS X 대응이 가능한 뛰어난 기능과 3D 공중 제스처, 표면 제스처를 비롯한 첨단 멀티-터치 성능, 무료로 다운로드 가능한 개발자용 GUI 및 SDK/API 패키지를 제공한다. 이 기술은 비단 PC 시장이나 컴퓨터 터치 패드뿐만 아니라 위생용 핸즈프리 제품, 홈 오토메이션, 리모컨, 게임 컨트롤러, 웨어러블 기기, 자동차 애플리케이션 등까지 확장되어 활용할 수 있다.
“올해 토대 마련은 성공, 2017년도까지 국내 전기 산업 분야에서 1위 달성할 것”
이튼 일렉트리컬 코리아, 박평원 사장 포부 밝혀
이튼 일렉트리컬 코리아(사장 박평원 www.Eaton.com)는 9월 18일 국내 지사 설립 1주년을 맞이하여 지난 1년 간의 영업 성과 및 향후 비즈니스 계획을 발표하였다.
이튼 일렉트리컬은 이튼 코퍼레이션의 비즈니스 섹터 중 하나로, 국내에는 이튼 인더스트리얼 섹터(항공, 자동차, 유압 장비)가 먼저 진출하여 활발한 사업 활동을 전개하고 있다. 이튼 코리아 박평원 사장은 “2013년 10월 국내 법인 설립 이후 내부적으로 영업, 서비스, 마케팅 조직을 정비하는 한편, 효율적인 비즈니스를 수행하기 위하여 새로운 형태의 채널 모델을 전개하고 국내 대형 건설사 및 엔지니어링 기업들을 대상으로 한 EPC(Engineering, Procurement and Construction) 솔루션 영업을 강화하여 한국 시장에서의 비즈니스 토대를 구축하였다”고 말했다.
이튼 코리아는 국내 전기 분야에서 후발 주자인 점을 감안하여 고객 접점(Sales coverage)을 확대하는 효율적인 채널 전략, 솔루션 영업을 위한 EPC 영업 강화 전략, 그리고 한국 전기 시장에서 이튼 일렉트리컬의 브랜드를 알리는 마케팅 전략을 통해 한국 시장에 성공적으로 진출한다는 계획이다. 또한 솔루션 비즈니스 분야에서는 국내 건설사 및 엔지니어링 기업에 EPC영업을 주력하여 1년 만에 100억 원 상당의 영업(수주) 실적을 쌓는 성과를 거두었다.
이에 더 나아가 이튼 코리아는 보다 공격적인 시장 진입을 위해 영업 및 기술 인력을 충원하고, 제품 라인업을 확대하여 고객에게 다양한 솔루션을 제공하고 있다. 뿐만 아니라 전기대전 박람회, 채널 및 기자 간담회 등 다양한 홍보 활동을 통해 이튼 일텍트리컬에 대한 고객의 경험을 강화할 계획을 준비하고 있다.
이튼 코리아는 일련의 활동들을 토대로 2014년을 한국 시장에서 비지니스 토대를 구축하는 원년으로 선포하였을 뿐만 아니라 올해 실적이 2013년 대비 약 100% 정도 성장할 것으로 예상하며, 내년에는 올해 대비 약 50% 이상 매출 신장을 목표로 하고 있다고 밝혔다. 이튼 코리아 박평원 사장은 “2014년도가 한국 시장에서의 성공적 진출을 위한 토대를 구축하는 한 해였다면, 2015년 이후 3년 간은 도약을 위한 중장기 플랜을 토대로 사업 영역을 지속적으로 확대함으로써, 2017년도까지 국내 전기 산업 분야에서 1위를 달성할 것”이라고 밝혔다. <신윤오 기자>
최강의 FPGA “크기, 전력소모,가격” 낮췄다
알테라, 차세대 비휘발성 MAX 10 FPGA 공급 시작
“CPLD와 FPGA의 중간 갭을 메꿔주는 제품이다”
알테라 측이 새로운 MAX 10 FPGA 제품을 설명하면서 단적으로 정의한 이와 같은 설명은 간단 명료하면서 많은 것을 함축했다. 소형 폼팩터의 저가격대 “instant-on” 프로그래머블 로직 디바이스인 MAX 10는 PLD이면서 FPGA의 특성을 고스란히 가져온 통합 제품이기 때문이다. PLD와 FPGA를 놓고 볼 때 버릴 것은 버리고 채울 것은 채웠다는 의미이다. 사이즈와 전력 소모를 줄인데다 가격까지 부담을 낮췄다. 완전히 새로운 기능을 아니되, 기존 제품의 장점을 가져와 완전히 ‘새로운 제품’을 만든 셈이다.
이런 측면에서 알테라 코리아의 최시연 부장은 MAX 10 FPGA가 작은 보드의 소형화가 필요한 니치 마켓에서 충분히 통할 제품이라고 강조했다.
알테라(www.altera.com)는 자사의 10세대 제품 포트폴리오로 새롭게 추가되는 제품으로서 비휘발성 MAX 10 FPGA의 공급을 시작한다고 밝혔다. TSMC의 55nm 임베디드 플래시 프로세스 기술을 적용한 MAX 10 FPGA는 듀얼 구성 플래시, 아날로그, 임베디드 프로세싱을 통합했다. 이 제품은 발표와 동시에 10월부터 개발 킷과 칩 모두 받아볼 수 있게 만들어 시장에 발빠르게 대처하고 있다. Quartus II 소프트웨어, 평가 키트, 디자인 예, Altera Design Services Network(DSN)을 통한 설계 서비스, 도큐멘테이션, 교육을 비롯해서 시스템 개발을 빠르게 할 수 있도록 포괄적인 설계 솔루션이 지원된다.
듀얼 플래시, 임베디드 프로세싱 통합
MAX 10 FPGA는 전체적인 BOM 비용을 낮추면서 보드 신뢰성을 높임으로써 사용자에게 더 높은 시스템 가치를 제공한다. 고저가격대 FPGA와 비교해서 최고 50퍼센트에 이르기까지 보드 면적을 절약한다. 주요 기능들을 통합함으로써 MAX 10 FPGA를 이용해서 “instant-on” 구성, 페일-세이프 업그레이드, 시스템 모니터링, 시스템 제어 같은 다수의 중요한 시스템 기능을 수행할 수 있으므로 고객들에게 더 높은 시스템 차원의 유용성을 제공한다.
알테라의 제품 마케팅 선임 이사인 패트릭 도시(Patrick Dorsey)는 “MAX 10 FPGA는 고객의 니즈가 다양해지고 있는 상황에서 소형화 보드를 요구하는 목소리가 많아지고 있다”며 “여기에 포커스를 맞춘 MAX 10 FPGA는 로보틱스, 머신비전 등은 물론 특히 FPGA 수요가 늘고 있는 모터컨트롤, 오토모티브 분야 등에서 강점이 있을 것으로 예상된다”고 말했다. <신윤오 기자>
“새로운 주력제품 UXA 신호 분석기 출시”
키사이트, 안정적인 스위칭의 신형 신호 발생기도 발표
키사이트코리아(대표이사 사장 윤덕권 www.keysight.co.kr)가 키사이트 X-시리즈의 새로운 주력상품인 N9040B UXA 신호 분석기를 출시했다.
UXA는 업계 최고 수준의 위상 노이즈 성능뿐만 아니라 510MHz의 분석기능 및 실시간 대역폭을 제공한다. 또한 이런 세 가지 기능을 대형 디스플레이와 터치 방식의 인터페이스와 결합하여, 찾기 힘든 광대역 신호에 대한 보다 넓고 깊은 뷰를 제공한다. 레이더와 전자전(戰) 및 통신 시스템의 개발과 같은 최첨단 신호 분석이 필수적인 분야에서는 매우 뛰어난 위상 노이즈 성능을 필요로 한다.
키사이트 고유의 로컬 오실레이터(LO) 기술은 1GHz 및 10kHz 오프셋에서 -136dBc/Hz의 위상 노이즈를, 10GHz 및 100kHz 오프셋에서는 -132dBc/Hz의 위상 노이즈를 달성한다. 또한 >75dBc의 뛰어난 스퓨리어스 없는 동적 범위(SFDR: spurious-free dynamic range)를 갖춘 전체 주파수 범위에 걸쳐 510H㎐의 최대 주파수 분석 대역폭을 사용할 수 있다.
이는 광대역 처프 선형성과 같은 파라미터의 정확한 특성화를 가능케 한다. 선택 사양인 510MHz의 실시간 스펙트럼 분석 기능은 매우 어려운 신호를 모니터링 하거나 캡처 할 때 3.84μs 수준의 짧은 시간으로 100%의 POI(probability of intercept)을 제공한다.
신호 발생기, 현실 세계 그대로 시뮬레이션 가능
키사이트코리아는 또한 우주항공 및 방위산업 어플리케이션을 위해 현실 세계를 그대로 시뮬레이션 가능한 디자인의 N5193A UXG 신호 발생기를 출시했다.
UXG는 대형 시뮬레이션 전용 시스템에 종종 사용되는 기존의 고속 스위칭 로컬 오실레이터(Local Oscillator) 대체할 만큼 신뢰할 수 있는 제품이다. 현실에서 있을 수 있는 다양한 위협 시나리오를 만들기 위해, UXG는 주파수, 진폭, 위상 설정을 250 나노세컨드의 짧은 시간에 전환할 수 있으며 내장형 위상 반복 기능을 제공하며, 이는 디지털 직접 합성 기술과 키사이트 고유의 디지털-아나로그 컨버터를 통해 구현된다.
첨단 레이더 신호를 시뮬레이션할 때, UXG는 1 나노세컨드의 상승/하강 시간과 80dB의 on/off 비율을 가진 5 나노세컨드 간격의 좁은 펄스를 생성할 수 있다. UXG는 또한 반송주파수 폭의 10~25% 정도 넓은 처프(chirp)를 생성할 수도 있다. 옵션으로 감쇠기를 장착하면 애자일(agile) 진폭을 80dB로 그리고 전체 진폭을 120dB로 변경하면서, 안테나 스캔 패턴을 모방할 수 있다. <최영재 기자>
AT&T, 음성 및 데이터 모듈 SARA-U260 인증
유블럭스, M2M 장치를 모뎀 이용해 설계 가능
유블럭스(www.u-blox.com)가 SARA-U260 듀얼밴드 3G/2G 모듈의 “AT&T 네트워크 인증”을 획득했다고 밝혔다.
해당 인증을 통해 고객들은 미국 이동통신사인 AT&T의 3G 네트워크에서 작동하는 M2M 장치를 SARA-U260 모뎀을 이용해 설계할 수 있게 됐다. 소형 추적 장치, 종량제형 보험 장치, 스마트 미터링이나 피트니스 시계 등 웨어러블 장치가 그 예이다.
SARA-U260은 AT&T의 3G 네트워크 커버리지를 사용하면서 2G와의 로밍 능력을 여젼히 요구하는 애플리케이션을 위한 3G/2G 음성 및 데이터 모듈이다. 이 모뎀은 음성 및 데이터 능력과 IP 프로토콜 스택을 제공한다. 모듈의 특징은 고객들의 필요에 따른 것으로 텔레매틱스 장치와 핸드헬드 장치, 통신모듈, POS 단말기, 차량 블랙박스 및 계량기 등에서 요구되는 특정 기능을 위해 선택됐다.
또 SARA-U260은 16mm×26mm² 크기의 LGA 폼 팩터로 효율적이고 비용 효과적인 모바일 연결성을 제공한다.
SARA-G3 GSM/GPRS 모듈과 핀 호환되며 LISA-U2(HSPA) 모듈과 4G LTE 설계를 지원하기 위한 TOBY-L2 LTE 모듈 레이아웃 호환이 가능하다. 모든 SARA 모듈은 동일한 폼 팩터와 풋프린트를 공유하며, 유블럭스의 ‘내포설계’ 철학을 기반으로 설계된다. 이를 통해 엔지니어는 최종 사용자의 요건에 따라 GSM/GPRS, HSPA 또는 LTE를 지원하기 위한 하드웨어/소프트웨어 플랫폼 개발이 가능하다.
차세대 텔레매틱스 및 ADAS 위한 커넥티비티 모듈 발표
프리스케일, 일본 알프스 전기와 2년간의 협력
프리스케일 반도체(www.freescale.com 한국 대표 황연호)는 일본 알프스 전기(ALPS Electric Co.)와 2년간의 협력에 따른 성과 중 하나로 차세대 텔레매틱스 및 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템)를 위한 자동차 등급을 획득한 커넥티비티 모듈 세 가지를 발표했다.
이 올인원 솔루션은 자동차 인포테인먼트를 위한 i.MX 6 시리즈 애플리케이션 프로세서 기반의 프리스케일 SABRE(Smart Application Blueprint for Rapid Engineering) 기술과 시장에서 검증된 알프스의 커넥티비티 기술을 통합, 더 스마트하고 강력한 통신 기능을 갖춘 차량을 개발할 수 있도록 해준다.
자동차 인포테인먼트 및 텔레매틱스 시스템이 계속해서 발전하고 ADAS 기능이 업계 전반에 걸쳐 지속적으로 확대됨에 따라 자동차 OEM 및 주요 부품 공급업체들은 다양한 차세대 커넥티비티 시스템을 앞다퉈 개발하고 있다.
고성능 i.MX 6 시리즈 애플리케이션 프로세서 기능 제공
예를 들어 차량 내 Wi-Fi 라우터를 통한 서라운드 뷰 비디오 스트리밍, 주행 기록기 및 내비게이션 시스템과 같은 애플리케이션이 계속 확대되고 있다. 프리스케일은 알프스와의 협력을 통해 설계를 간소화하고 개발을 능률화하는, 즉시 사용 가능한 모듈로 시스템 설계자에게 위 기능을 비롯한 다양한 기능을 제공할 수 있게 되었다.
새로운 모듈은 프리스케일의 고성능 i.MX 6 시리즈 애플리케이션 프로세서가 제공하는 전력 효율성과 첨단 그래픽 엔진, 풍부한 주변기기 I/O, 최적의 확장성, 싱글 코어에서 쿼드 코어에 이르는 핀 배열 호환성을 활용한다. 비용 효율적인 새 솔루션은 LTE, Wi-Fi(5GHz), Wi-Fi 802.11ac 모바일 통신 표준과 V2X 통신 기술을 지원하여 차량과 네트워크 인프라가 실시간으로 통신할 수 있도록 한다.
매직 쿼드런트 DCIM 툴 부문 리더
가트너, 에머슨 네트워크 파워 선정
에머슨 네트워크 파워(www.EmersonNetworkPower.com)는 가트너(Gartner, Inc)가 선정하는 “데이터센터 인프라 관리(DCIM) 부문 매직 쿼드런트”의 리더 업체로 자사가 선정됐다고 밝혔다.
가트너가 DCIM 부문 매직 쿼드런트를 선정한 것은 이번이 처음이다. 가트너는 DCIM (data center infrastructure management) 솔루션에 대해 “데이터센터 자원과 에너지 소비를 감시, 측정, 관리 및 제어하는 툴”이라고 정의한다.
매직 쿼트런트 보고서는 총 17개의 후보 기업을 심사했으며, 에머슨 네트워크 파워가 자사의 DCIM 솔루션에 대한 비전과 실행 능력의 완성도 면에서 가장 우수한 것으로 평가했다.
Trellis(트렐리스) 플랫폼은 에머슨 네트워크 파워의 광범위한 DCIM 솔루션으로, 직관적이고 확장성 있는 엔터프라이즈급 인프라스트럭처 감시 및 관리에 필요한 성능을 제공한다. 이 기술은 데이터센터의 설비와 IT 인프라 사이를 연결하는 가교를 담당함으로써, 조직의 성장 이니셔티브를 구상하고 실행하는 데 있어서 IT가 핵심 역할을 담당할 수 있도록 한다.
소형 사이트에 적합한 스몰셀 솔루션
에릭슨, 300mbps LTE 속도 지원 마쳐
에릭슨(www.ericsson.com)이 캐리어 애그리게이션으로 300mbps의 LTE 속도를 지원하는 최초의 옥내 피코셀인 RBS6402를 출시한다고 밝혔다.
RBS6402는 멀티 캐리어, 동시 다표준 및 혼합 모드를 지원하는 스몰셀 솔루션이다. 802.11ac Wi-Fi를 포함해 3GPP 표준인 LTE와 WCDMA 상에서 10개의 다른 주파수 대역을 지원하며 최대 순간 속도와 용량을 제공한다.
에릭슨의 실시간 트래픽 조향제어기술은 LTE와 3G 무선 접속망을 Wi-Fi와 통합시키는데, 이는 네트워크 간 모바일 기기의 접속을 끊김없이 전환시킴으로써 네트워크 자원을 최적화한다. 또 RBS6402는 LTE-A와 VoLTE도 지원한다. 주파수 및 주파수 대역폭 그리고 기능에 대해 원격에서 소프트웨어 제어가 가능해 향후 새로운 주파수를 할당받거나 리파밍할 시 사이트를 방문할 필요가 없다.
인사 및 동정 Ⅰ
인피니언, 세계적으로 우수성·지속가능성 높은 기업
인피니언 테크놀로지스(한국 대표이사 이승수, www.infineon.com)가 스위스 투자 평가사 로베코샘이 선정하는 다우존스 지속가능성 지수에 5년 연속으로 선정되었다고 밝혔다.
반도체 부문에서 인피니언은 올해 제품 품질 및 리콜 관리 항목에서 가장 높은 점수를 받았다. 환경 정책/관리 시스템, 제품 책임주의, 환경 보고 항목에서도 점수가 높은 것으로 나타났다. 로베코샘 그룹에서는 매해 전 세계적으로 규모가 큰 2,500개 기업을 대상으로 경제적, 환경적, 사회적 수행을 평가하고 있다.
SK하이닉스, 중국 충칭에서 반도체 후공정 생산법인 준공식
SK하이닉스(대표 박성욱, www.skhynix.com)는 9월 26일 중국 충칭에서 반도체 후공정 생산법인 준공식을 가졌다고 밝혔다.
이번 준공식은 SK그룹 SUPEX추구협의회 김창근 의장, ICT기술성장위원회 임형규 부회장, SK하이닉스 박성욱 CEO, 오세용 제조기술부문 사장을 비롯해 충칭시 황치판 시장 등의 인사들이 참석한 가운데 진행됐다. SK하이닉스는 이번 후공정 공장 준공으로 미세공정 전환으로 늘어나는 후공정 물량에 충분한 대응이 가능해졌으며, 세계 최대의 반도체 시장으로 성장한 중국 현지 수요에 효율적으로 대응해 중국 시장에서 경쟁력을 강화한다는 방침이다.
램리서치코리아, 공식 웹사이트 새 단장
램리서치코리아(대표이사 서인학)는 고객과 입사 지원자, 반도체 산업과 기술에 관심 있는 업계 종사자 등을 위해 공식 웹사이트를 새단장하였다고 밝혔다.
새로 개편된 웹사이트는 램리서치가 보유하고 있는 다양한 제품과 기술 및 고객 지원 서비스를 카테고리별로 보기 쉽게 세분화하여 고객들의 정보 접근성을 높이고, 램리서치 기업소개와 램리서치코리아 회사생활 소개도 풍부하게 담아 한국 시장에 보다 가까이 다가가고자 한다. (웹사이트 방문: http://www.lamresearch.com/korea)
Mouser, 새로운 고전압 기술 사이트 발표
반도체 및 전자부품의 세계적 유통업체인 마우서 일렉트로닉스(www.mouser.com)가 새로운 고전압 기술 사이트를 발표했다.
Mouser의 새로운 기술 사이트는 신제품 및 고전압 설계를 할 때 염두 해야 할 중요한 안전수칙 등을 포함해 개발자들이 필요로 하는 최신 자료들을 제공한다. 이 고전압 기술 사이트는 고전압 설계에 대해 알고 싶어하거나 올바른 부품 선택 법 등을 배우고자 하는 설계자들에게 귀중한 자료를 제공한다.
3D 프린팅 분야 창의형 인재 양성
(주)대림화학, 산학협력 프로그램 체결
대표적인 중견 화학 소재 기업으로 최근 3D 프린터 소재 분야에서 특화된 기술력을 보유하고 있는 대림화학(대표:신홍현)이 산업통상자원부가 주최하고 한국산업기술진흥원과 한국기술교육단체총연합회가 주관하는 ‘제5회 대한민국 융합기술축전’ 3D 프린팅 본선 대회에 3D 프린터와 필라멘트 소재를 지원할 예정이다.
이에, 신홍현 대표이사와 한국기술교육단체총연합회 이봉구 회장은 지난 9월 29일대림화학 서울 사무소에서 본선 대회 운영 및 기자재 지원을 위한 협약식을 가졌다. 대림화학은 미래 성장 동력으로 손꼽히는 3D 프린팅 기술의 교육적 활용을 확대하고 창의형 인재 양성을 위한 산학협력의 계기를 마련하고자 이번 대회에 3D 프린터와 필라멘트 소재 그리고 전문 인력을 지원할 예정이다.
한편, 대림화학은 3D 프린팅 기술과 예술을 접목시키는 아트 콜라보레이션이나 산학협력 등 다양한 활동을 통해 3D 프린팅 기술의 저변 확대를 위해 노력하고 있다.
모바일 기기 열 방출 개선하는 신소재
하니웰 일렉트로닉 머터리얼스 개발
하니웰 일렉트로닉 머터리얼스는 자사의 신소재가 태블릿과 스마트폰 생산에 통합돼 기기를 냉각시키고 성능을 향상시킬 수 있도록 지원한다고 밝혔다.
업계 선도의 모바일 전자 제조 업체들은 하니웰의 방열 인터페이스 소재(Thermal Interface Materials; TIMs)를 활용해 점점 더 강력해지는 칩에 의해 발생되는 고열을 기기 중앙에서 방출한다. 제대로 열을 관리하지 않으면 성능 문제를 야기할 수 있으며, 심지어 기기의 구동을 정지시킬 수 있다.
하니웰은 첨단 반도체 장치로부터 열을 전달 및 방출하는 열 관리 솔루션 개발의 선도 업체로 열 관리 소재 중 하니웰의 입증된 PTM(Phase Change Materials) 및 PCM(Phase Change Materials) 시리즈는 고성능 전자 기기를 위해 특별히 개발된 정교한 상변화(phase-change) 화학 작용 및 고급 필터 기술을 기반으로 한다.
하니웰의 TIMs 기술은 칩에서 방열체 또는 확산기로 열 에너지를 전달하고, 이후 주변 환경에 방출된다. 이러한 기능은 방열체 모듈이 최적으로 운영되도록 하는 동시에 칩의 냉각을 유지해 준다.
제조사와 개발자가 최고 개발 키트 만든다
element14, 글로벌 개발 이니셔티브를 런칭
온라인전자부품쇼핑몰element14(http://kr.element14.com)에서는 제조사와 개발자 모두가 꿈꾸어 온 최고의 개발 키트를 만들 수 있는 글로벌 개발 이니셔티브를 런칭한다.
이제 누구나 element14 커뮤니티에서 제공되기 시작한 Dream Board 프로젝트를 통해 인터랙티브 툴을 이용하여 자신만의 가상 개발 키트를 만들고 원하는 브랜드를 붙일 수도 있다. 이 프로젝트는 개발자라면 누구나 원하는 부품과 기술을 바로 찾을 수 있는 기능을 제공하며 이는 혁신적인 크라우드소싱 접근법으로 가능하다. 즉 인터랙티브 툴을 통해 보드 크기, 프로세서, 메모리, 센서, 기능, 인터페이스, 커넥터 옵션, 코어 아키텍처와 관련된 다양한 옵션 중에서 원하는 것을 선택하여 온라인상에서 이상적인 개발 키트를 만들 수 있게 된 것이다.
원하는 기술 사양을 구성한 후에는 개인화 기능을 사용하여 보드에 브랜드와 제품 설명을 추가하고 원하는 로고 이미지와 보드의 색상도 업로드할 수 있다. 완성된 설계는 그대로 저장 및 공유도 가능하므로 내가 만든 설계를 자랑할 수도 있다.
인텔 에디슨칩으로 설계 아이디어 구축
Mouser, 500Mhz에서 작동하는 듀얼 코어
마우서 일렉트로닉스(www.mouser.com)가 작지만 강력한, 우표 사이즈의 인텔 컴퓨터인 Intel Edison의 배송을 시작했다. 에디슨은 거의 모든 기기에 적합한 소형 폼 팩터로 모든 기능을 갖춘 저전력 컴퓨터를 제공함으로써 차세대 가전 제품 시대의 장을 활짝 열도록 설계되었다.
Mouser에서 구매 가능한 새로운 인텔 에디슨은 500Mhz에서 작동하는 듀얼 코어, 듀얼-스레드 CPU와 100Mhz 에서 작동하는 32-bit Quark MCU 등 22-nm Intel Atom SoC 로 구동된다. 인텔은 에디슨을 출시함으로써 그동안 작은 폼 팩터로 불가능했던 각종 전자 기술에 혁신을 가져왔다.
35.5×25×3.7mm에 불과한 인텔의 Edison은 1기가바이트 RAM와 4기가바이트 Flash를 장착하고 있으며 듀얼-밴드 801.11 a/b/g/n Wi-Fi 뿐 아니라 Bluetooth 4.0과 2.1 EDR을 지원한다. 마이크로-USB OTC포트가 가능한 이 칩은 40개의 범용 I/O 핀을 고집적 Hirose DF40 connector로 결합시킨다. 3.3 V 부터 4.5V 의 파워 서플라이로 작동하는 이 칩은 대기모드에서 단지 13mW의 전력만 소모한다.
새로운 필드 무선 테스트 분야 개척한다
안리쓰, 통합형 PLM 제공하는 필드 애널라이저 출시
안리쓰(www.anritsu.com)는 40W의 배터리를 사용하는 PIM 애널라이저를 2MHz~3GHz 케이블 및 안테나 애널라이저에 통합시킨 새로운 MW82119B PIM Master를 출시하여 새로운 필드 무선 테스트 분야를 개척했다.
이 제품은 셀 사이트의 RF 성능을 측정하기 위해 여러 대의 계측기를 이동시킬 필요가 없다. MW82119B는 타워 및 유지 계약업체, 네트워크 설치업체, 무선 서비스 제공업체에 라인 스윕(line sweep) 성능을 갖춘 최초의 핸드헬드 필드 PIM(passive intermodulation) 애널라이저를 제공한다. 이에 따라 업체들은 셀 사이트 케이블과 안테나 시스템을 완벽하게 확인할 수 있다. 경쟁사 제품과 다르게, Site Master 옵션이 있는 MW82119B PIM Master는 전체 사이트 테스트를 지원한다. 필드 사용자는 PIM vs. 시간, 스웹트(swept) PIM, DTP(Distance-to-PIM), 리턴 손실, VSWR, 케이블 손실, DTF(Distance-to-Fault) 측정을 수행할 수 있다.
케이블 및 안테나 애널라이저에 통합
타워의 상측부에서 여러 대의 계측기를 이동시켜야 할 필요성이 없는 장점 이외에, 통합형 MW82119B PIM Master는 모든 사이트 데이터가 고속 검색을 위해 한 장소에 저장될 수 있게 한다. MW82119B PIM Master는 안리쓰 핸드헬드 필드 애널라이저가 10년 이상 구축해온 내구성에 대한 특징을 유지하고 있다. 이 제품은 MIL-STD-810G 드롭 테스트 등급이며, 이동 충격(transportation shock), 진동, 엄격한 실외 테스트 조건들을 견딜 수 있도록 설계되었다.
MW82119B PIM Master는 IP54 IP 등급(ingress protection rating)도 달성하여, 먼지가 날리고 워터스프레이에 노출되어도 손상되지 않고 동작할 수 있는 성능을 보장한다. 이 제품이 사용될 환경을 인지해 온 안리쓰는 실외에서 볼 수 있는 8.4인치 대형 디스플레이와 필드 조건에 최적화된 직관적인 UI를 갖춘 MW82119B PIM Master를 고안했다.
섀시의 새로운 스테인리스 스틸 리프팅 링과 패드 소프트 케이스는 애널라이저가 타워 상층부의 테스트 기간 동안에 들어올릴 수 있게 잘 맞추어져 있다. 애널라이저의 견고한 설계, 경량 및 소형 크기의 특징은 “타워의 상층부”에서 PIM 및 라인 스윕 테스트 두 가지 모두를 실현할 수 있게 한다. 보급형 무선 네트워크를 MW82119B PIM Master 제품군은 9개의 모델을 이용할 수 있다. 애널라이저 제품들은 북미 지역의 700MHz LTE(upper and lower) 대역, APT 700MHz 대역, 800MHz LTE 대역, 850MHz cellular 대역, 900MHz E-GSM 대역, 1800MHz DCS 대역, AWS 1900/2100MHz 대역, 2100MHz UMTS 대역 및 2600MHz LTE 대역을 커버한다.
다양한 대역을 커버하고 뛰어난 측정 성능을 제공하는 MW82119B PIM Master는 LTE RRH(Remote Radio Heads)의 구축 및 유지, 스몰 셀(Small Cell), DAS(Distributed Antenna Systems)를 포함해 수많은 애플리케이션에 적합하다.
<신윤오 기자>
산업용 경량 로봇 한국 출시
유니버설 로봇, 차세대 협력 로봇 런칭
유니버설 로봇(www.universal-robots.com)은 UR의 대표적인 로봇 UR5 와 UR10을 한국에 출시하고, 8개의 신규 안전 기능이 추가돼 각 애플리케이션 별로 첨단 안전 세팅을 조절할 수 있는 세계 유일의 로봇을 소개한다고 발표했다.
그동안 UR은 소프트 런칭(soft launch) 단계에서 다양한 분야의 많은 한국 기업들에게 자사 제품을 성공적으로 증명해 보였다. 덴마크의 UR R&D 센터에서 설계, 개발 된 후 지속적으로 향상되고 있는 UR5와 UR10은 기능이 다양하고 매우 안전하게 작동된다.
UR5와 UR10은 ‘6자유도(six degrees of freedom)’라고도 불리는 6개 축으로 설계된 로봇으로, 유연성이 뛰어나며 매우 다양한 애플리케이션을 수행할 수 있다. UR5 와 UR10은 자동차에서부터 제조, 제약 및 F&B까지 다양한 산업에서 활용되고 있다. UR5와 UR10의 무게는 각각 18 kg와 29 kg이다.
가격과 수명 우수한 인덕션램프 출시
구쎈일렉트릭, LED 대비 반값의 가격 자랑
최근 국내 조명 벤처기업 구쎈일렉트릭(대표 전병환 www.goossen.co.kr)이 새로이 개발한 ‘인덕션램프 (일명 무전극램프)’가 화제가 되고 있다. 구쎈일렉트릭이 개발한 인덕션 램프는 LED 대비 반값의 가격을 자랑하며, 수명은 두 배이다. 에너지 절감률도 비슷한 수준으로 최적의 공장 조명 조건을 갖추었다는 평이다.
조명 선진국들에서는 공장용 조명으로 인덕션램프를 선택하는 사례가 크게 늘고 있다고 한다. 한해 수조원대의 세계 공장용 조명시장에서 구쎈이라는 국내 브랜드가 인지도를 쌓아가고 있는 것이다.
리튬이온 배터리 산업에 혁신 소재 지원
솔베이, 다양한 Solef PVDF 포트폴리오 제공
향후 10년 간 리튬이온 배터리에 대한 수요가 크게 증가할 것으로 예상되는 시점에서, 솔베이 스페셜티 폴리머스(Solvay Specialty Polymers)는 자동차 및 가전 제품을 위한 차세대 고에너지 및 고출력 리튬이온 배터리의 필요성을 인식하고, 다양하고 혁신적인 소재 솔루션의 시장 성장을 지원하고 있다고 밝혔다.
솔베이 스페셜티 폴리머스의 Solef PVDF는 반결정 불소 고분자로 리튬 배터리를 위한 탁월한 열적, 화학적 특성을 지녔다. Solef PVDF는 전지의0V~5V에 이르는 전압 범위 내에서 뛰어난 전기화학적 안정성을 제공하며, Li/Li+ 리튬 전해질에 의한 고활성 환경에서도 안전하게 사용할 수 있다.
Solef PVDF호모폴리머는 결정화도가 높고 리튬 배터리 전해질에 우수한 내화학성을 가지고 있어 전지 전극용 바인더로 사용되고 있다. 또한 Solef PVDF호모폴리머(공중합체 고분자)는 상대적으로 낮은 결정성을 가지고 있고, 다양한 용매에 대한 용해성 및 효과적인 전해액 팽윤을 나타내기 때문에 젤 폴리머 전해질 분리막 또는 특정 전해질의 신축 바인더로 매우 적합하다.
더 안전한 리튬이온 전지 구현
쇼트, 유리 밀봉 덮개 시스템 선보여
특수유리 전문기업 쇼트(SCHOTT)는 고출력 리튬 이온 전지와 액체 알루미늄 전해 커패시터를 위한 완벽한 유리 밀봉 덮개 시스템을 선보인다. 쇼트만의 특허인 유리 대 알루미늄 밀봉 기술(Glass to Aluminum Sealing)을 기반으로 특수 유리를 사용하여 단자는 덮개에 밀봉되며, 이 밀봉으로 기체와 습기를 영구적으로 차단함으로써 오래 가고 더 안전한 리튬 이온 전지와 작지만 더 강력한 커패시터를 구현할 수 있다.
한국의 주요 전지 관련 기업들은 전기 자동차 등에 사용되는 충전용 리튬 이온 전지 국내·외 시장에서 높은 점유율을 차지하고 있을 뿐 아니라 ESS 시장에서 급격한 성장을 보이고 있다. 쇼트에 있어 세계적인 기술 선두 기업을 보유하며 글로벌 리튬 전지 업계를 주도하는 한국은 매우 중요한 시장이다.
쇼트는 자사의 유리 관련 핵심 전문 기술을 기반으로 리튬 이온 전지 및 커패시터에 기체 및 습기를 영구적으로 차단하는 유리 밀봉 덮개 시스템을 개발했다. 현재 대부분의 덮개 시스템은 폴리머와 같은 유기 재료를 사용, 완벽 밀폐가 되지 않은 단자로 만들어진다.
디지털 파워 컨소시엄 ‘AMP’ 결성
CUI, 에릭슨 파워 모듈, 무라타 등
전원공급장치 업계를 선도하는 3개 제조회사들이 새로운 전력산업 컨소시엄인 AMP(www.ampgroup.com)를 결성한다고 밝혔다.
설립 회원사는 CUI, 에릭슨 파워 모듈(Ericsson Power Modules), 무라타(Murata)로서, 이들은 모두 분산형 전력 아키텍처용 전력변환 선행기술을 개발하는 글로벌 기업들이다.
컨소시엄의 목표는 기술적으로 가장 앞선 엔드-투-엔드 분산형 전력 솔루션을 창출하는 것으로 이 솔루션은 하드웨어, 소프트웨어, 기술 지원의 완벽한 에코시스템을 의미한다. DC-DC 컨버터와 POL(point-of-load) 레귤레이터에서 디지털 제어는(초기에는 IP 트래픽의 더딘 증가세를 경험했던 텔레콤 및 데이터통신 기업들이 주도해 오다 이제는 타 산업 분야로 확대되고 있음) 고객들에게 있어서 첨단 전력 변환 제품의 멀티소싱을 더욱 어렵게 만들었다.
이에 따라 PMBus 명령, 고유 컨트롤러 명령, 구성 파일의 호환성을 포함한 진정한 멀티소스 솔루션을 구현할 수 있도록 높은 수준의 소프트웨어 호환성도 요구된다. AMP 그룹은 이러한 과제들을 해결하기 위해 결성됐다.
AMP 그룹은 기본적으로 지능형 DC-DC 전력 모듈 및 AC-DC 전원공급장치를 위한 기계적 규격과 제품의 풋프린트를 규정하는 것 외에도 훨씬 많은 다양한 작업들을 해나갈 예정이다. 컨소시엄의 장기 전략적 연합은 공유 기술 로드맵을 개발하기 위한 회원사 간의 긴밀한 협업으로 더욱 발전하게 될 것으로 기대된다.
참여회사들은 각 기업의 제품, 모니터링 기준, 제어 및 통신 기능을 위한 공통적인 기계적, 전기적 규격을 마련하고, 각 회사 제품들 간 플러그앤플레이 상호운용성을 위한 공통의 구성 파일을 개발할 예정이다. 따라서 궁극적으로 일관된 생산을 통해 전례 없는 공급망 신뢰도를 갖는 진정한 멀티소스, 고효율 전력 에코시스템이 구축될 전망이다.
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