하니웰 일렉트로닉 머터리얼(www.honeywell.com, 이하 하니웰)이 자사의 우수한 품질과 소재 기술 및 구매 프로세스를 높이 평가 받아 삼성 오스틴 반도체 생산법인(Samsung Austin Semiconductor; SAS)이 주관하는 ‘SCIA(Samsung Continuous Improvement Award)’를 수상했다고 밝혔다.

하니웰은 삼성과 같은 반도체 제조회사들이 마이크로칩 금속 배선 소재로서 사용하는 스퍼터링 타겟(sputtering targets)을 공급하는 업체이다.

데이비드 딕스(David Diggs) 하니웰 일렉트로닉 머터리얼스 부사장 겸 제너럴 매니저는 “하니웰은 삼성으로부터 뜻 깊은 상을 받고 높은 수준의 품질과 함께 지속적인 발전을 지향하는 반도체 업계의 선두주자로서 인정 받게 돼 영광”이라고 전했다.

SAS의 어워드 프로그램은 지속적인 제품 품질 향상을 유도하고 삼성과 반도체 소재 공급업체 간의 협력 관계를 증진시키기 위해 시작됐다. 새로운 칩 디자인의 복잡성 및 각 칩을 생산하는 데 필수적인 수백 개의 공정 절차로 인해 삼성과 같은 반도체 제조업체들은 공급업체의 혁신적인 소재 기술 및 엄격한 품질 기준이 요구된다.

하니웰은 하니웰 퍼포먼스 머터리얼스 앤 테크놀로지(Honeywell Performance Materials and Technologies; PMT)의 계열사로 마이크로전자 폴리머 전자화학 소재 및 기타 첨단 소재를 공급하고 있다.

또한 금속 사업부를 통해 물리적 기상증착(physical vapor deposition; PVD) 타겟 및 코일 세트, 귀금속 열전대(Thermocouples) 그리고 로우 알파 도금용 양극(Anodes)과 열 관리 및 전기적 상호연결을 위해 후반 패키징 공정에서 사용되는 첨단 히트 스프레더(Heat Spreader) 소재 등의 광범위한 제품을 제공하고 있다.
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