KLA-Tencor Corporation(www.kla-tencor.com)은 20nm 이하의 설계 노드를 지원하는 IC 반도체 공장용의 새로운 레티클 품질 제어 솔루션인 Teron SL650을 발표했다.
Teron SL650은 193nm 조명 기술과 다양한 STARlight 옵틱 기술을 기반으로 입고되는 레티클의 품질을 평가 및 레티클 변형을 모니터링하고, 패턴이 형성된 부분과 개방부의 헤이즈(haze) 증가 또는 오염과 같은 수율에 영향을 주는 불량을 감지하는 데 요구되는 감도와 유연성을 제공한다.
또한 업계 최고 수준을 자랑하는 Teron SL650의 생산 처리량은 어드밴스트 멀티패터닝(advanced multi-patterning) 기법과 관련하여 많은 수의 레티클을 검증하는 데 필요한 빠른 사이클 타임을 지원한다.
KLA-Tencor 레티클 제품 사업부(RAPID) 부사장 겸 사업 본부장인 야린 슝(Yalin Xiong) 박사는 "IC 제조업체에게 있어 레티클의 상태를 파악하는 것은 패터닝 공정 제어의 핵심적인 단계다. 레티클 품질에 변화가 있을 경우 인쇄하는 모든 웨이퍼에 심각한 영향을 미칠 수 있기 때문이다"라고 말했다.
또한 "우리 팀은 Teron SL650을 기반으로 IC 반도체 공장에 적합한 소형화된 플랫폼에 첨단 레티클 검사 기술을 적용했다. 그 결과 높은 감도와 생산성은 물론, 향후 노드를 추가할 수 있는 확장성까지 갖춘 레티클 품질 제어 시스템이 구축됐다. Teron SL650은 입고되는 레티클에서 중대한 불량을 모니터링하고 생산 중 발생하는 점진적인 불량과 마스크 패턴의 변화를 식별함으로써 칩 제조업체가 디바이스 수율, 성능, 사이클 타임을 확보하는 데 도움을 줄 수 있다"고 말했다.
Teron SL650에는 각각 싱글 다이 레티클과 멀티 다이 레티클을 지원하는 STARlightSD 및 STARlightMD가 사용되어 공장 내에서 다양한 레티클 유형을 혼용할 수 있기 때문에 불량 포착 성능이 우수하고 포괄적인 검사가 가능하다.
또한 칩메이커는 혁신적인 STARlightMaps 기술을 사용하여 시간 경과에 따른 레티클 변형을 추적하고 CD, 박막 두께, 반사 방지 코팅 및 기타 레티클 전반에 걸친 변화를 식별할 수 있다.
이러한 레티클 품질의 변화는 인쇄 공정 윈도우 또는 패턴 인쇄에 영향을 미칠 수 있다. 뿐만 아니라 Teron SL650은 EUV 표준에 부합하므로 공장 내 EUV 레티클 검사 요건과 관련하여 IC 제조업체와 조기에 협력할 수 있다.
Teron SL650 레티클 검사 시스템은 이미 전 세계의 여러 반도체, 로직 소자 및 메모리 제조업체에 설치되어 입고 품질 검사와 고급 IC 제조에 사용되는 레티클의 재검증에 활용되고 있다. 첨단 생산 환경의 높은 성능 및 생산성 요구 사항을 지속적으로 지원하기 위해 KLA-Tencor는 포괄적인 글로벌 서비스망을 통해 Teron SL650 시스템을 지원한다. Teron SL650 레티클 검사 시스템에 대한 자세한 정보는 RAPID IC 팹 시리즈 제품 페이지에서 확인할 수 있다.
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