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총 138건
앤시스코리아, 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션 '앤시스 2022 R1’ 발표
2022-02-14 15:24
조명의 기자
이미지기사
콩가텍, COM-HPC 캐리어 설계 가이드 공개
2022-02-14 13:46
서유덕 기자
이미지기사
지멘스, 심센터 3D 2022.1 발표
2022-02-09 17:07
조명의 기자
이미지기사
앤시스코리아, LS일렉트릭과 앤시스 엘라스틱 라이선싱 3년 사용 계약 재체결
2022-02-08 14:22
조명의 기자
이미지기사
[전문] 삼성전자 2021년 4분기 실적 컨퍼런스콜 (1) 사측 발표
2022-01-27 13:35
서유덕 기자
이미지기사
[IT 증권가] 삼성SDS, 분위기 반전시킬 계기 필요해
2022-01-21 10:00
서유덕 기자
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엔비디아, 브라이트 컴퓨팅 인수해 HPC 시장 점유율 높인다
2022-01-14 14:11
이재민 기자
이미지기사
에이디링크, 컴퓨터 온 모듈 2종 출시
2022-01-05 22:35
이혜진 기자
이미지기사
콩가텍, 12세대 인텔 코어 프로세서 탑재 COM-HPC와 컴퓨터 온 모듈 10종 출시
2022-01-05 09:20
서유덕 기자
이미지기사
엔비디아 블루필드 DPU, 타제품보다 4배 높은 성능 기록
2021-12-23 13:54
이재민 기자
이미지기사
[기고] 급증하는 데이터 수요, 차세대 스토리지 솔루션 모색하는 데이터센터
2021-12-15 09:56
마이크로칩
이미지기사
2021년 글로벌 반도체 장비 매출액 1000억 달러 돌파
2021-12-14 10:42
서유덕 기자
이미지기사
날로 증가하는 인공지능(AI) 수요에 IPU 돋보인다
2021-12-09 17:56
서유덕 기자
이미지기사
효성인포메이션시스템, 유니파이드 스케일아웃 NAS ‘H-Scaleway’ 출시
2021-12-09 16:20
조명의 기자
이미지기사
삼성전자, 미국 신규 파운드리 부지 테일러시로 확정… 20조 원 규모 투자
2021-11-24 09:29
서유덕 기자
이미지기사
슈퍼마이크로, 수냉식 시스템 제조
2021-11-19 10:14
서유덕 기자
이미지기사
그래프코어, 최신 AI 연산 시스템 출시… KT에 가장 먼저 공급
2021-11-18 10:25
서유덕 기자
이미지기사
자일링스, HPC 작업 부하 해결하는 ‘알베오 U55C’ 공개
2021-11-17 15:40
이재민 기자
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HBM 탑재 제품 2023년 이후 본격 출시될 듯
2021-11-15 16:56
서유덕 기자
이미지기사
삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 H-Cube 개발
2021-11-11 11:26
서유덕 기자
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