박중서 TI코리아 대표, “임베디드 혁신과 TI의 글로벌 경쟁력 강조"

[테크월드뉴스=박규찬 기자] 텍사스 인스트루먼트(TI)가 20일 서울 삼성동 웨스틴 조선 파르나스에서 ‘TI 임베디드 랩스 2025 코리아(Embedded Labs 2025 Korea)’를 성황리에 개최했다.

이번 행사에는 자동차, 산업, IoT 등 다양한 분야의 엔지니어와 업계 관계자들이 참석해 최신 임베디드 기술 트렌드와 TI의 차별화된 시스템 솔루션을 공유하는 자리가 마련됐다.

행사의 시작을 알린 기조연설은 TI코리아 박중서 대표가 맡았다. 박 대표는 “글로벌 임베디드 프로세싱 시장에서 TI가 쌓아온 기술 경쟁력과 혁신의 역사를 바탕으로 확장성 높은 임베디드 제품 포트폴리오와 지정학적으로 안정적인 공급 및 제조 역량을 기반으로 반도체 기술의 고도화와 AI·엣지 컴퓨팅 확산 속에서 TI가 산업 혁신을 주도한다”고 밝혔다.

이어 “TI는 50년 이상의 임베디드 혁신을 바탕으로 포트폴리오 확장성, 엣지 AI, 기능 안전성, 보안, 제조 기술 등에 지속적으로 투자하여 전 세계 고객들이 더 스마트하고 효율적, 경쟁력 있는 제품을 설계할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 강조했다.

이번 행사는 TI의 전문가들이 직접 연사로 나서 다양한 최신 임베디드 기술 트렌드와 TI의 시스템 솔루션을 주제로 발표를 진행했다.

주요 세션으로는 ▲TI 프로세서를 활용한 비전 기반 AI로 ADAS 설계 가속화 ▲엣지 AI로 지능형 산업 애플리케이션 구현 ▲이더넷 링 기반 존(zone) 아키텍처 설계 ▲레이더-카메라 센서 융합 ▲모터 제어 및 사이버 보안 등 다양한 주제가 다뤄졌다.

먼저 김태훈 이사는 ‘TI 프로세서를 활용한 비전 기반 AI로 ADAS 가속화하기’ 세션에서 TI의 AM62A 및 TDA4VH 프로세서가 주차 보조, 졸음 감지, 전방 충돌 경고 등 모든 수준의 ADAS 애플리케이션에 어떻게 적용되는지 소개했다. 이종 가속기 구조가 복잡한 비전 AI 모델을 활용해 내부 및 외부 환경을 해석하고 EU 일반 안전 규정 등 엄격한 안전 및 규제 요건을 충족하면서도 확장성 높은 고성능 ADAS 솔루션을 제공하는 방안을 제시했다.

허정혁 이사는 ‘TI MCU를 활용한 엣지 AI 기술로 스마트한 산업용 애플리케이션 구현하기’라는 발표를 통해 TINIE NPU 기반 엣지 AI 아키텍처의 특징과 구현 방안을 설명했다. 고장 예측, 아크 감지, 음성 키워드 인식, 거리 및 무게 감지 등 대표적 산업용 AI애플리케이션의 다양한 사례를 TI MCU와 경량 AI 프레임워크 기반으로 구현하는 방법과 엣지 단 AI의 산업 현장 적용 가능성 및 분야 확장성에 대해 소개했다.

이어 박성일 이사는 ‘AM26 MCU를 활용한 이더넷 링 아키텍처 설계로 존 아키텍처 간소화하기’ 세션에서 1Gb 대역폭 및 패킷 안전 중복성, 결정론적 저지연 통신 등 존 아키텍처에서 자동차 이더넷 링 구조의 장점과 AM26 마이크로컨트롤러, 통합 이더넷 스위치, 턴키 소프트웨어 솔루션으로 구현하는 방법을 집중 조명했다.

TI코리아 관계자는 “임베디드 혁신이 가속화되는 가운데, TI는 산업, 자동차, IoT 등 다양한 분야로의 확장성과 고도화를 지속적으로 이끌어가겠다”는 의지를 밝혔다.