시지트로닉스, 다이접착 강도·금속퍼짐 해결한 초소형 ‘FC-TVS’ 출시

[테크월드뉴스=이재민 기자] 시지트로닉스가 플립칩(Filp Chip) 과도전압억제소자(TVS, Transient Voltage Suppressors) 신제품 ‘FC-TVS’를 출시했다. FC-TVS는 칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package) 용도로, 과전류와 과전압에 의한 손상을 방지한다.

일반적으로 플립칩 TVS는 패드 금속으로 사용되는 AuSn(금과 주석 합금)에서 Au와 Sn의 조성비에 따라 다이접착 강도나 금속퍼짐 등의 특성이 크게 영향을 받게 돼 품질 조절이 어려웠었다.

그러나 시지트로닉스에서 개발한 FC-TVS는 양호한 다이접착 강도를 가지며, 패드금속이 녹아 칩 외곽 가장자리 측면까지 이동해 이런 문제점을 해결했고 신뢰성을 대폭 향상시켰다. 이에 따라 시지트로닉스의 FC-TVS는 패드 간 전기적 절연이 완벽히 이뤄지는 초소형 제품으로, 세계적 수준의 양산 기술로 평가된다.

또한 정전기 방호기능은 IEC61000-4-2 레벨 4를 만족시키며, 사용전압(VBR)은 7~70V, 두께는 70~150㎛ 범위에서 조절이 가능하다. 그래서 고객의 다양한 요구 사양에 맞춰 칩의 크기, 두께 및 패드금속 재질 등 특화된 형태의 제품으로 공급할 수 있다.

FC-TVS는 현재 국내외 소수 업체만이 양산 기술을 보유하고 있다. 단가는 매우 높고, 납기는 길어서 국내외 세트 업체가 많은 어려움을 겪고 있다. 시지트로닉스의 FC-TVS는 국내 최초의 양산 제품으로, 단가와 납기 문제에서 높은 경쟁력을 갖췄기 때문에 이런 어려움을 해소할 것으로 예상된다.

더불어 향후 ▲자동차용 고출력 LED ▲산업용 수처리 ▲배기가스 센서 ▲가정용 정수기 ▲가습기 ▲냉장고 ▲에어컨 등 많은 응용 분야에서 초박형화, 소형화, 경량화에 크게 기여할 것으로 기대된다.

한편 시지트로닉스는 전북대 심규환 교수가 반도체 분야 연구력을 바탕으로 2008년에 설립한 실험실창업기업이다. 6인치 반도체 FAB(반도체 생산라인)을 보유하고 있으며 ESD(정전기) 소자, 센서 소자, 전력 소자, RF 소자 등을 핵심 사업군으로 특수 반도체 제품을 생산·판매하고 있다. 매년 성장해 현재 100여 명의 임직원이 근무하고 있으며 산학협력을 통해 Si, GaN 반도체의 에피기술과 소자공정기술을 개발해 사업화하고 있다.