ADI, 이미징 솔루션에 MS '3D ToF' 기술 도입

[테크월드=선연수 기자] 아나로그디바이스(Analog Devices, 이하 ADI)가 마이크로소프트(Microsoft)의 3D ToF(time-of-flight) 센서 기술 활용을 위한 전략적 제휴를 체결했다.

ToF 3D 센서 기술은 정밀하게 제어된 레이저 광선을 나노초(ns) 단위로 투사한 다음, 대상 물체로부터 반사돼 돌아오는 신호를 고해상 이미지 센서가 수신하고, 이미지 배열의 모든 픽셀에 대한 심도 추정치를 제공한다.

ADI는 밀리미터(mm) 단위의 정확도로 우수한 심도 해상도를 제공할 3D ToF 이미저, 레이저 드라이버, 소프트웨어, 하드웨어 기반 심도 시스템의 신제품 시리즈를 설계, 제조, 판매하고 있다. ADI는 더 우수한 3D 디테일로 이미징을 제공하고, 먼 거리에서도 작동하며 LoS(Line-of-sight)에 관계없이 강력한 성능을 발휘하도록 CMOS 이미저를 감싸는 전체 시스템을 구축할 예정이다.

마이크로소프트의 기술을 기반으로 한 ADI의 새로운 CMOS ToF 제품은 정확한 심도 측정, 저소음, 다중 경로 간섭에 대한 뛰어난 강건성, 제조 용이성을 위한 교정 솔루션을 실현한다.

현재 ADI의 제품과 솔루션은 이미 샘플 공급이 진행되고 있으며, 마이크로소프트 기술이 적용된 ADI의 3D 이미징 제품은 올해 말 출시될 예정이다.