[테크월드=선연수 기자] SK하이닉스가 초당 3.6기가비트(Gbps)의 데이터를 처리할 수 있는 D램 'HBM2E'를 본격 양산한다. 이는 작년 8월 개발 성공 이후 10개월 만이다.

 

HBM2E는 1024개의 정보출입구(I/O)를 통해 1초에 460기가바이트(GB)의 데이터를 처리할 수 있다. 1초 만에 FHD(Full-HD)급 영화(3.7GB) 124편을 전송할 수 있는 기술이다. 용량은 8개의 16기가비트(Gb) D램 칩을 TSV(Through Silicon Via) 기술로 수직 연결해 이전 세대 대비 2배 이상 늘어난 16GB를 구현해냈다.

초고속·고용량·저전력 특성을 기반으로, 고도의 연산력을 필요로 하는 딥러닝 가속기(Deep Learning Accelerator)와 고성능 컴퓨팅 등 차세대 인공지능(AI) 시스템에 최적화된 메모리 솔루션이다. 이외에도 기상변화, 생물의학, 우주탐사 등 차세대 기초과학과 응용과학 연구를 주도할 엑사스케일(Exascale) 슈퍼컴퓨터(초당 100경 번의 연산을 수행할 수 있는 고성능 컴퓨팅 시스템)에 채용될 수 있을 것으로 기대된다.

SK하이닉스 GSM담당 오종훈 부사장은 “SK하이닉스는 세계 최초로 HBM 제품을 개발하는 등 인류 문명에 기여하는 기술 혁신에 앞장서왔다. 이번에 HBM2E의 본격적인 양산을 계기로 4차 산업혁명을 선도하고 프리미엄 메모리 시장에서 입지를 강화해나갈 것"이라고 밝혔다.

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