윈본드, 웨어러블 디바이스 시대 이끌 하이퍼램 WLCSP 패키지 공개
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윈본드, 웨어러블 디바이스 시대 이끌 하이퍼램 WLCSP 패키지 공개
  • 배유미 기자
  • 승인 2020.06.15 11:33
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[테크월드=배유미 기자] 반도체 메모리 솔루션 공급업체 윈본드 일렉트로닉스(Winbond Electronics)가 임베디드 애플리케이션에서 WLCSP가 탑재된 하이퍼램(HyperRAM) 제품을 공개했다.

윈본드의 하이퍼램 WLCSP15. (자료제공=윈본드)
윈본드의 하이퍼램 WLCSP15. (자료제공=윈본드)

하이퍼버스(HyperBus) 기술은 사이프레스(Cypress)에 의해 처음 고안된 것으로, 타 메모리 전송∙제어 인터페이스에 비해 낮은 핀 카운트(pin count)를 가지고 있어 회로 기판 배치가 단순하고, 배선 면적은 상대적으로 작다는 특징을 가지고 있다. IC 설계 서비스 업체들은 메모리 컨트롤러를 쉽게 설계할 수 있도록 지원하는 하이퍼버스 관련 IP를 출시하고 있으며, 이 인터페이스를 지원하는 메인칩 업체들도 증가하고 있다.

이에 따라 윈본드도 관련 하이퍼램 출시에 가담했다. 이번에 공개된 하이퍼램은 기존 3.0V 하이퍼램이 100MHz/200Mbps를 제공했던 반면, 166MHz/333Mbps를 지원한다. 윈본드의 하이퍼램 2.0 제품은 최고 200MHz 주파수를 제공하며, 3.0V와 1.8V 전압 모두에서 400Mbps 데이터 전송을 지원한다.

윈본드는 고객에 따라 32Mb, 64Mb, 128Mb, 256Mb의 4가지 메모리 밀도 제품군을 제공한다.

윈본드는 ▲자동차∙산업용 애플리케이션을 위한 24-ball, 8mm x 6mm TFBGA ▲소비자용 49볼, 4mm x 4mm WFBGA ▲15볼, 1.48mm x 2mm 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP) ▲알려진 Good Die(KGD) 등의 다양한 옵션을 제공한다. 여기서 WLCSP는 웨이퍼 레벨에서 집적회로를 패키징하는 기술로, 기존의 개별 유닛을 웨이퍼에서 분리한 후 패키지에 조립하는 기존 공정과 차이가 있다. 열전도를 향상시키며, 패키지 크기를 감소시키고, 중량 감소 등의 장점을 가지고 있다.

윈본드 관계자는 “WLCSP는 휴대폰, 스마트 시계 및 기타 웨어러블 전자제품과 같은 모바일 제품의 요구 사항을 충족시킬 수 있는 최고의 솔루션”이라며, “우리의 하이퍼램 WLCSP가 탑재된 RAM 시리즈 제품은 이러한 애플리케이션을 위한 최고의 메모리 솔루션이 될 것”이라고 말했다.


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