듀얼·폴더블 노트북을 위한 인텔의 ‘레이크필드’ 프로세서

[테크월드=선연수 기자] 인텔이 포베로스(Foveros) 3D 패키징 기술로 구현한 인텔 코어 프로세서 ‘레이크필드(Lakefield)’를 출시했다.

포베로스(Foveros) 3D 적층 기술은 로직 다이 2개와 DRAM 레이어 2개를 3차원으로 쌓아, 패키지 면적을 약 10센트 동전 크기인 12×12×1 mm로 줄여주며, 이는 외부 메모리를 별도로 요구하지 않는다.

전력·성능 확장성을 위해 인텔 하이브리드 기술(Intel Hybrid Technology)을 탑재한 레이크필드 프로세서는 생산성과 콘텐츠 제작 전반에서 우수한 윈도 운영체제 호환성을 지원한다. 최대 56% 더 작은 패키지를 제공하며, 패키지-온-패키지(PoP) 메모리를 장착해 보드 크기는 47%까지 줄여준다.

2.5mW의 낮은 대기 SoC 전력을 제공해 배터리 충전 빈도를 줄여 배터리 수명도 늘렸다. 대기 전력은 기존 Y-시리즈 프로세서 대비 91% 절감된 수치다. 또한, 네이티브 듀얼 내부 디스플레이 모니터 기능을 탑재해 폴더블, 듀얼 스크린 PC 폼팩터 설계의 유연성을 높여준다.

레이크필드 프로세서 적용을 발표한 노트북은 레노버 씽크패드 X1 폴드(Lenovo ThinkPad X1 Fold)와 삼성전자 갤럭시 북 S(Samsung Galaxy Book S)다. CES 2020에서 공개된 씽크패드 X1 폴드는 폴딩 OLED 디스플레이를 탑재하고 있으며 올해 내 출시될 예정이다. 갤럭시 북 S 또한 올해 6월부터 일부 지역에서 판매를 시작한다.