MEMS 마이크로폰, 엄격한 보청기 표준 '만족'   
아나로그디바이스, 전력소비 최소화한 초소형 제품 출시



아나로그디바이스(www.analog.com)는 보청기 애플리케이션용으로 개발한 고성능 MEMS 마이크로폰을 출시했다.
기존의 ECM(Electret Condenser Microphone) 마이크로폰에 비해, ADMP801는 크기가 7.3mm3에 불과할 정도로 매우 작고 시간, 온도, 환경 변화에 대한 성능 안정성도 매우 뛰어나다. 이러한 성능 덕분에 신제품은 27 dBA SPL(sound pressure level)의 극미량의 EIN만을 발생시키며, 전형적인 ECM 마이크로폰의 전원 공급 수치인 1V 적용시 전류 소비가 17μA에 불과하다. ADMP801 MEMS 마이크로폰은 3.35mm×2.50mm×0.98mm의 소형 표면 실장 패키지(Surface-mount package)로 공급되며 감도가 떨어지지 않는 상태에서의 리플로우 솔더링이 가능하다.
사실 MEMS 마이크로폰은 지금까지 엄격한 보청기 표준에 부합하는 EIN 성능 수준에 도달하지 못했다. 그러나 ADMP801 MEMS 마이크로폰은 음향 및 음성 정위가 가능하도록 빔 성형을 해야 하는 고급 보청기에 최적화된 잡음 성능, 패키지 크기, 위상 및 이득 안정성을 제공한다.
ADMP801은 고품질, 저전력, 아날로그 출력, 하단 접속 단자를 지원하는 보청기 애플리케이션용 MEMS 전방향 마이크로폰이다. 수작업으로 조립해야 하는 ECM과 달리 표면 실장 부착과 리플로우가 가능하기 때문에 기계화된 조립 공정에 사용할 수 있어 비용을 절약할 수 있다. ADMP801은 환경 및 시간 안정성이 탁월할 뿐 아니라, 여러 개의 ADMP801 MEMS 마이크로폰으로 지향성 응답을 구성하는 배열을 설정할 수 있어 음성 정위가 가능하다.





독일 총리, 러시아 대통령도 놀락 최신 생산 기술
훼스토, 하노버 산업 박람회에 제4세대 산업생산 시스템 선보여



훼스토(www.festo.co.kr)는 독일 하노버(2013 Hanover Trade Fair)의 산업 박람회 부스에 앙겔라 메르켈 독일 총리가 방문했다고 밝혔다.
올해는 2013년 하노버 산업 박람회의 파트너 국가로 선정된 러시아의 블라디미르 푸틴 대통령과 함께했다. 훼스토(Festo)는 하노버 산업 박람회의 주제인 통합 산업 및 Industry 4.0 (제4세대 산업생산시스템)에 걸맞은 최신의 생산 기술과 잠자리에서 착안을 한 비행 모델인 BionicOpter 등 미래 지향적 컨셉을 제시하고 있다.
특히 BionicOpter의 경우, 2011년에 선보였던 갈매기를 닮은 스마트 버드에 이어 최고 수준의 비행 특성을 가진 잠자리에서 영감을 얻어 만든 로봇으로서 잠자리의 비행 특성을 완벽하게 기계적으로 구현한 것이 특징이다.
올해 훼스토 부스는 하노버 산업 박람회의 메인 주제인 "통합 산업" 및 미래 지향형 프로젝트인 "Industry 4.0 (제4세대 산업생산시스템)"을 반영하고 있다.
이번 박람회에서 훼스토는 해당 분야에서 현재 대두 되고 있는 질문에 대한 실제적인 해답을 제시했다.
 




'커넥티드카'의 질주 시작됐다    
오비고, 소프트웨어 플랫폼에 중점



스마트폰을 사용하는 운전자라면 누구나 한번쯤은 스마트폰의 콘텐츠를 차량 내 시스템으로 연결해 활용해본 경험이 있을 것이다. 하지만 지금까지 사용되는 몇 가지 방식으로 전송할 수 있는 콘텐츠에는 한계가 있고, 운전을 하면서 스마트폰을 조작하는 과정에서 안전상 위험이 따르기도 한다. 때문에 자동차 업체에서는 휴대폰의 콘텐츠를 차량 내 인포테인먼트(IVI) 시스템을 통해 바로 실행하고 컨트롤 할 수 있게 하는 기술의 중요성을 인식하고 시장과 경쟁력 확보를 위한 관련 기술 개발과 투자에 중점을 두고 있다.
커넥티드카 소프트웨어 플랫폼을 위해 가장 발 빠르게 움직이고 있는 기업은 HTML5 웹플랫폼 전문 기업 오비고(www.obigo.com)다. 오비고는 차량 IVI 표준화를 통한 HTML5의 기술 인지도 상승 및 기술선도에 힘쓰고 있으며, CES 2013 GENIVI 시연장에서 차량용 SoC 업체 및 HMI전문 업체 등과 함께 차량용 웹 플랫폼과 차량 내 커넥티비티(Connectivity) 서비스를 선보이며 그 기술력을 인정 받았다.





소프트웨어 기반 무선 솔루션으로 한 발 앞선 기술
맥심, SDR 구현 가능한 RF 튜너 발표



맥심 인테그레이티드(www.maximintegrated.com)의 디지털 오디오 방송(DAB) 리시버 RF to Bits 아키텍처를 채택함으로써 맥심의 고도로 통합적인 DAB RF to Bits 튜너 제품으로서 전용 복조기를 필요로 하지 않으므로 공간 절약, BOM 감소, 시스템 유연성 향상 맥심 인테그레이티드(www.maximintegrated.com)는 자동차 및 기타 모바일 DAB/FM 제품에서 디지털 오디오 방송(DAB) 애플리케이션에 이용할 수 있도록 MAX2173 RF to Bits RF 튜너를 출시했다.
이 업계 최초의 RF to Bits DAB/RF 튜너는 무선 튜너, 아날로그-디지털 컨버터(ADC)와 디지털 필터링을 통합하고 있으며 디지털 I2S 출력을 제공하므로 디지털 신호 프로세서(DSP)로 직접적으로 인터페이스할 수 있다. 시스템 설계자는 RF to Bits 튜너를 통해 off-the-shelf DSP를 사용한 베이스밴드 프로세싱을 구현할 수 있다. 이런 아키텍처 분할은 개발 시간을 단축하고 소프트웨어 기반의 업그레이드를 구현한다. 통합 수준이 높아 기존의 RF 튜너와 관련된 다수의 외부 부품이 필요하지 않아 비용, BOM 및 공간을 절약한다. 
MAX2173은 ADC와 디지털 필터링을 통합함으로써 출력 데이터 레이트를 낮추고 백엔드 DSP에 대한 프로세싱 부담을 완화한다. RF 프론트엔드와 DSP를 완벽하게 분리할 수 있으므로 시스템 설계를 간소화한다.





조류 독감 변종 진단? 이제 랩온칩으로 잡는다
ST마이크로, 베레두스 연구소 랩온칩 플랫폼 기반 베레플루 발표



ST마이크로일렉트로닉스(www.st.com)의 자회사이자 혁신적인 분자 진단 툴의 주요 공급 기관인 베레두스 연구소가 최신 베레플루 솔루션으로 중국에서 발병한 H7N9형 신종 조류독감 검출이 가능하다고 발표했다.
베레두스 베레플렉스(VerePlex™) 바이오시스템 상에서 구동되는 베레플루(VereFlu)는 2008년 처음 소개가 되었으며, ST의 랩온칩 플랫폼에 기반을 두고 있다. 베레플루는 PCR법과 마이크로어레이라는 두 가지 강력한 분자 생물학 애플리케이션을 랩온칩 플랫폼에 통합하는 실험을 한 시장 최초의 제품이다.  
베레플루는 필요하면 언제든지 주요 인플루엔자들을 빠르게 검사할 수 있는 휴대용 랩온칩 애플리케이션이다.
그러나 고도의 자동화가 이루어 지면서, 전형적인 연구소 환경이 아니더라도, 필요하면 언제든지 쉽게 검사를 실시할 수 있게 됐다. 베레플루는 H7N9형 조류독감은 물론, 단 한번의 검사로 H5N1 조류독감과 2009년 대유행한 H1N1 등의 인플루엔자 A(H1, H3, H5, H7, H9) 및 B 바이러스의 아형들을 식별해낼 수 있다.

 



기지국 애플리케이션, 높은 대역폭 지원
리니어, I/Q 샘플링 DPD 리시버 출시



리니어 테크놀로지 코리아(www.linear.com)는 광대역폭 RF 디지털  μModule 리시버(제품명: LTM9013)를 출시했다고 밝혔다.
이 제품은 고성능 듀얼 14비트, 310Msps ADC 컨버터, 높은 IIP3 I/Q 디모듈레이터, 2개의 가변 이득 앰프, 300MHz 로우 패스 필터 등을 포함한다. LTM9013의 쿼드러처 샘플링 아키텍처는 전체 대역에서 66dB의 IMD3 성능으로 최대 300MHz 신호 대역폭에서 동작 될 수 있다. 이 리시버는 광대역폭의 로우 IF 수신기를 비롯해 디지털 전치 왜곡(DPD: digital predistortion)으로 PA 선형화를 구현하는 무선 기지국을 위해 특별히 고안되었다. LTM9013은 수년 간의 애플리케이션 설계 기술을 활용하여 고집적, 사용의 편의성을 제공하며 생산 수율을 향상시키고 시장 적시 출시를 가능하게 하는 반복성의 보장된 시스템 성능을 제공한다.
LTM9013은 전체 대역에 대해 1.3dB 이하의 통과 대역 리플 특성을 가지는 300MHz 로우패스 필터를 포함한다.





무선충전, WPC 및 PMA 표준 호환해
IDT, 듀얼모드 무선충전 수신기 IC 발표



IDT(www.idt.com)는 WPC(Wireless Power Consortium)와 PMA(Power Matters Alliance) 표준 간 호환이 가능한 업계 최초의 듀얼모드 무선충전 수신기 IC를 발표했다.
IDT가 이번에 발표한 혁신적 수신기 IC는 경쟁 관계에 있는 무선충전 송신 표준 간 기술 단절을 메움으로써 WPC와 PMA 표준을 모두 지원하는 모바일 기기와 액세서리 제조 OEM들의 BOM을 한 자릿수로 줄여준다.
IDTP9021은 수상 경력을 자랑하는 IDT의 기존 IDTP9020 무선 충전 수신기를 보다 향상시킨 것으로, WPC 'Qi' 표준과 PMA Type 1 상호운용성 규격을 모두 준수한다. 이로써 사용자들은 여러 개의 칩을 사용해야 했던 디자인을 단일 칩 솔루션으로 해결할 수 있게 되었다. IDT는 이번수신기 IC는 PMA로부터 사전 인증을 받은 업계 최초의 제품이자, 자기유도(Magnetic Induction, MI) 방식 무선충전 표준 중에서 현재 가장 널리 사용되고 있는 양대 표준 간 호환성을 보장하는 유일한 솔루션이다. IDTP9021은 스마트폰, 태블릿, MID, 디지털 카메라, MP3 플레이어, 리모콘, 휴대형 의료기기, 기타 개인용 전자기기를 포함한 수 많은 모바일 기기 설계에 적합하다.



 

실감나는 촉각 피드백 효과, 햅틱으로 누려봐
TI, 햅틱 드라이버 발표 … 소비자 및 산업용 제품에 손쉽게 추가


"소비자 제품에 햅틱 기능을 구현하고자 하는 엔지니어에게 고성능을 제공해 주겠다."
TI 코리아(www.ti.com/ww/kr)는 스마트폰, 태블릿, e북, 냉장고, 전자레인지, 세탁기 등의 소비자 및 산업용 제품에 실감 나는 촉각 피드백 효과를 간편하게 추가할 수 있는 햅틱 드라이버를 출시한다고 밝혔다.
신제품 DRV2605는 터치 피드백 기술개발 전문 회사이며, 라이선스 제공업체인 이머전(Immersion)이 설계한 123종의 햅틱 효과 라이브러리를 내장하고 있는 유일한 ERM(eccentric rotating mass actuator) 및 LRA(linear resonant actuator)를 위한 햅틱 드라이버라고 업체 측은 설명했다. 또한 스마트 루프(smart loop) 아키텍처를 채택해 경쟁 솔루션 대비 절반으로 줄어든 구동시작(startup) 및 구동정지(braking) 시간과 두 배의 진동 강도를 제공하며 전력 소모를 50% 절감해 배터리 수명을 연장시킨다.

이머전 설계 라이브러리 내장
TI의 햅틱 제품 매니저인 스레하르샤 라오(Shreharsha Rao)는 "DRV2605는 이머전 햅틱 효과 라이브러리 라이선스 확보를 통해 고객들에게 편리한 원스톱(one-stop) 쇼핑과 빠른 제품 출시를 달성할 수 있도록 한다."라며, "DRV2605의 스마트 루프 아키텍처는 가전기기 설계자가 기존 기계식 버튼을 햅틱 기능이 탑재된 정전식 터치 버튼으로 대체할 수 있게 도와주며, 이를 통해 제품의 신뢰성을 향상시키고 버튼의 수명도 연장할 수 있다."라고 말했다.
이 드라이버는 또한 ERM 및 LRA를 위한 자동 오버드라이브(overdriving) 및 제동(braking) 기능을 제공해 소프트웨어 프로그래밍을 간소화하고 구동시작 및 구동정지 시간을 50%까지 감소시킨다. LRA에 대한 자동 공진점 추적 기능은 경쟁 솔루션 대비 절반의 전력으로 두 배의 진동 강도를 제공한다. 자동 액추에이터 진단 및 레벨 트래킹 기능으로 전체 환경에 걸쳐 일관된 가속 성능을 제공한다. 이 드라이버는 특히 최소형 솔루션 크기인 1.5mm×1.5mm 패키지 크기로 제공되어 공간 제한적인 휴대형 애플리케이션에 적합하다.
DRV2605는 DRV2604 ERM/LRA 햅틱 드라이버의 후속 제품으로, 오디오-햅틱 모드와 이머전의 햅틱 효과 라이브러리를 제외하고는 두 제품 모두 동일한 코어를 채택하고 있으며 업계에서 가장 뛰어난 성능과 절전 기능을 제공한다. <신윤오 기자>

 

 

 

저가형 16비트 MCU 제품군 확대
마이크로칩, 초저전력 및 아날로그 기능 내장



마이크로칩 테크놀로지(www.microchip.com)는 저가형 PIC24F "KM" 제품군을 새롭게 출시해 마이크로칩의 16비트 PIC 마이크로컨트롤러(MCU) 포트폴리오를 확장했다고 발표했다.
이 제품군은 비용에 민감한 자동차, 소비자, 의료 및 산업 애플리케이션에 적합하도록 핀 숫자가 적은 옵션 하에서 최대 16KB 플래시, 2KB RAM 및 512B EEPROM과 함께 고급 아날로그 통합 기능을 제공한다.
또한 임계값 감지 기능을 내장한12비트 ADC, 아날로그 제어루프와 정밀한 비교 회로 레퍼런스를 갖춘 8비트 DAC 및 센서 증폭을 돕는 연산증폭기 등 새로운 차원의 통합된 아날로그 기능을 제공한다. 특히, 최초로 다중-아웃풋 캡쳐 비교 PWM 모듈(MCCP) 및 단일-아웃풋 캡쳐 비교 PWM 모듈(SCCP) 주변 장치들을 장착해, 모터 컨트롤, 전력공급 및 조명 애플리케이션에 적용이 가능하며 통합 타이머와 기능이 강화된 PWM 컨트롤을 포함했다. 

 

2012년 전세계 반도체 매출 2.6% 하락했다
가트너 발표, 인텔 21년 연속 1위 차지 … TI는 4위 유지



세계적인 리서치 자문기관 가트너(www.gartner.com)는 2012년 전세계 반도체 매출이 2,999억 달러를 기록해 2011년 대비 2.6% 하락했다고 밝혔다.
반도체 시장이 전반적으로 축소된 가운데 상위 25대 반도체 업체 중 매출이 하락한 업체의 수가 증가한 수보다 많았다. 가트너는 상위 25대 반도체 업체의 매출이 업계 평균보다 더 큰 폭인 2.8%로 하락했으며, 해당 기업의 매출이 업계 매출에서 차지하는 비중은 68.9%로 2011년의 69.0%와 거의 동일한 수준이라고 전했다.
가트너의 리서치 부문 이사인 스티브 오(Steve Ohr)는 "반도체 업계 성장을 이끌던 컴퓨팅, 무선, 소비자 전자제품 및 자동차 전자 부문이 2012년에 심각한 타격을 입은데다, 평소 소비자 심리 변화의 영향을 비교적 적게 받는 산업/의료, 유선 통신, 군사/항공 부문에서조차 반도체 소비가 큰 폭으로 하락했다. 재고 과잉도 계속해서 성장을 저해했다"고 설명했다.
인텔은 PC 출하량의 감소로 매출이 3.1% 하락했음에도 불구하고 21년 연속으로 시장 점유율 1위를 고수했다. 인텔의 시장 점유율은 2012년에 16.4%를 기록하여 2011년의 16.5% 보다 감소했다.
업계 2위인 삼성은 스마트폰용 ASIC과 ASSP부문에서 전반적으로 매출이 증가했으나, 2012년의 DRAM 비트 성장 둔화 및 NAND 플래시 시장 감소로 인해 다소 주춤하는 모습을 보였다. 퀄컴의 반도체 매출은 2012년에 31.8% 증가하여 132억 달러를 기록하며 무선 반도체 부문 1위라는 위치를 기반으로 강세를 이어가고 있다. 텍사스 인스트루먼트는 업계 4위를 유지한 반면 도시바는 5위로 순위가 하락했다.     

 

 

2012년 반도체 재료시장 매출 감소
SEMI, 471억 달러로 2% 감소



3년간 성장세를 보인 반도체 재료시장 매출이 2012년 처음으로 줄어들었다고 SEMI(국제반도체 장비재료협회)는 발표했다.
전체 웨이퍼 팹 및 패키징 재료시장은 각각 233억 8천만 달러, 237억 4천만 달러로 2011년도 웨이퍼 팹 재료시장은 매출은 242억 2천만 달러, 패키징 재료는 236억 2천만 달러였다. 한편, 2012년은 실리콘 매출이 급격히 감소하면서 결과적으로 반도체 재료시장의 총매출이 전년대비 하락했다.
대만은 대형 파운드리 및 첨단 패키징 기판에 103억 2천만 달러라는 기록적인 금액을 투자하면서 지난 3년 연속으로 반도체 재료 시장에서 최대 소비시장으로 부상했다. 중국과 한국의 재료 시장도 반도체 패키징 재료의 강세로 2012년 증가세를 보였다. 반면, 일본의 반도체 재료 시장은 7% 축소됐으며 유럽과 북미는 물론 기타 국가는 수축되었다.

 

 

최상의 전압 레귤레이션 구현한 칩-임베디드 패키징 기술  
인피니언, 차세대 DrMOS인 DrBlade 출시



인피니언 테크놀로지스(www.infineon.com)는 혁신적인 칩-임베디드 패키징 기술을 업계 최초로 적용한 통합 DC/DC 드라이버 및 MOSFET VR 전력단인 DrBlade를 출시했다.
DrBlade는 최신 세대의 저전압 DC/DC 드라이버 기술과 OptiMOS™ MOSFET 디바이스를 포함하고 있다. MOSFET 기술은 최저 면 비 저항 특성과 애플리케이션에 최적화된 FOM(Figures of Merit, 성능계수)을 제공하여 블레이드 및 랙(Rack) 서버, PC-마더보드, 노트북, 게임 콘솔 등 컴퓨팅 및 통신의 DC/DC 전압 레귤레이션 시스템에서 최고의 효율을 달성한다.
혁신적인 인피니언의 블레이드(Blade) 패키징 기술은 칩 임베디드 개념에 기반하고 있다. 와이어 또는 칩 본딩 등과 같은 표준 패키징 공정뿐만 아니라 일반적인 몰딩 기법들이 갈바닉 공정으로 대체되었다. 또한 다이는 라미네이트 호일로 보호된다. 결과적으로 패키지 풋프린트를 크게 줄이고, 패키지 저항 및 인덕턴스는 물론 열 저항이 크게 낮아졌다.
인피니언 테크놀로지스의 저전압 전력 변환 부문 선임 이사인 리차드 쿤칙(Richard Kuncic)씨는 "통합 드라이버 및 MOSFET 하프브리지를 Blade 기술로 제공하는 최초의 반도체 회사인 인피니언은 전력 반도체 분야에서 선도적인 역할을 다시 한번 입증했다. DrBlade는 전체 부하 범위에 대해 서버 애플리케이션의 효율을 증대시킨다."고 말했다.
DrBlade 패키지(5mm×5mm의 크기, 0.5mm)는 컴퓨팅 시스템의 전력밀도 증대 및 공간 절감에 대한 요구를 충족시킨다. 최적화된 핀 배정을 통해 DrBlade는 PCB 레이아웃을 단순화시킨다. 인피니언의 OptiMOS MOSFET과 새로운 칩-임베디드 패키징 기술을 적용한 DrBlade는 저전압 분야에서 전압 레귤레이션을 위한 최상의 솔루션이다.

 

 

에너지 효율적 LED 솔루션 추가
디지키, 캘리피아 라이팅 제품 확대




전자 부품 유통업체인 디지키 코퍼레이션(www.digikey.kr)은 광범위한 제품 라인에 Bivar 사업부 중 하나인 캘리피아 라이팅(Califia Lighting)을 추가했음을 발표했다.
디지키의 글로벌 반도체 제품 부사장인 마크 잭(Mark Zack)은 "캘리피아는 고객이 '플러그 앤 플레이' 모듈 구입을 통해 즉시 고객의 응용 제품을 실행하여 제품을 평가할 수 있도록 한다. 캘리피아에서 제공하는 사용하기 쉬운 저높이 제품은 디지키 고객이 에너지 효율적 LED 조명 기술을 구현하는 동시에 시장 출시 기간을 단축하는 데 도움을 준다."라고 말했다.
캘리피아 라이팅은 산업 및 상업 시장에서 에너지 효율적 LED 조명 기술로 전환하는, 점차 확산 중인 고객층에 서비스를 제공하고 있다. 


 


인사 및 동정




인피니언, 신재생 에너지 분야 전략적 협력 강화



인피니언 테크놀로지스(www.infineon.com)는 중국의 앞선 태양광 회사인 Sungrow Power Supply와 전략적 협력 양해각서를 체결했다고 밝혔다.
이로써 인피니언과 Sungrow는 협력 관계를 더욱 더 강화하고 중국의 신재생 에너지 용 인버터 공급 체인에서 더욱 긴밀하게 협력할 수 있게 되었다. 이전 전략적 협력으로 Sungrow는 더 높은 에너지 효율, 더 높은 전력 밀도, 더 높은 신뢰성을 제공하는 인버터 디자인으로 빠르게 성장하고 있으며 갈수록 경쟁이 치열해지고 있는 중국의 태양광 시장에서 우위를 점할 수 있게 되었다.



알테라, 첨단 20nm 기술 적용 32Gbps 트랜시버 시연



알테라 코포레이션(www.altera.com)은 자사가 32Gbps 트랜시버 성능을 지원하는 업계 최초의 프로그래머블 디바이스를 시연함으로써 트랜시버 기술 분야에서 다시 한번 중대한 이정표를 달성했다고 발표했다.
이번 시연은 TSMC의 20SoC 공정 기술에 기반한 20nm 디바이스가 사용되었다. 이번 성과를 통해 20nm 실리콘의 성능이 검증되었으며, 성능 요구가 높고 대역폭 중심적인 애플리케이션의 개발에 차세대 알테라 디바이스를 사용하기 위해 알테라의 얼리 액세스 프로그램에 참여하고 있는 500곳 이상의 고객들에게 긍정적인 지표가 제시되었다. 시연 동영상이 알테라의 웹사이트 (www.altera.com/32gbps-20nm)에서 제공되고 있다.




자일링스, 비바도 디자인 수트로 시스템 레벨 디자인 시간 단축



자일링스(www.xilinx.com)는 프로그래머블 업계 최초의 SoC 강도 디자인 수트인 비바도 디자인 수트(Vivado™ Design Suite)를 새롭게 선보이며, 두 가지 주요한 생산성 개선 사항을 발표했다.
비바도 디자인 수트 2013.1 릴리즈는 보다 빠른 시스템 통합을 위해 새로운 IP 중심의 디자인 환경과 빠른 C/C++ 시스템 레벨 디자인 및 HLS(High-Level Synthesis)를 지원하는 종합 라이브러리 세트를 포함하고 있다. 자일링스는 올 프로그래머블 FPGA 디바이스에서 고집적, 복잡한 디자인 작업 속도를 높이기 위해, 비바도 IPI(IP Integrator)의 얼리 액세스 릴리즈를 출시했다.





TI 코리아, 엔지니어를 위한 한글 온라인 교육 사이트 개설



TI 코리아(www.ti.com/ww/kr)는 국내 엔지니어들이 TI의 최신 제품 및 전문 기술 정보에 보다 쉽게 접근할 수 있도록 업계 최초로 한글 온라인 교육 사이트를 개설했다고 밝혔다.
국내 엔지니어들은 이 온라인 교육 사이트를 통해 더 이상 기술 자료 해석에 불필요한 시간을 소모하지 않고 차별화된 제품 개발에 더욱 매진할 수 있게 되었다. TI 코리아 온라인 교육 사이트(www.titraining.kr)는 국내 엔지니어들의 이해와 편의를 돕기 위해 한국어 자막을 지원하는 온라인 교육 세미나 및 한글로 번역된 최신 반도체 관련 기술 자료를 제공한다. TI 코리아는 온라인 교육 사이트 개설을 기념하여 5월 7일까지 댓글 이벤트를 실시하며, 추첨을 통해 총 20명에게 TI Launchpad 등 다양한 경품을 증정한다.

 



Hot Interview

커넥티드 인텔리전스 활성화, 한국 시장 공략 강화하겠다
데이빗 유즈 프리스케일 한·일 법인 대표




"한국 시장의 중요성을 알리는 역할을 하고 싶다."
프리스케일 반도체의 한국 시장 총괄을 맡은 데이빗 유즈(David M. Uze) 본사 부사장 및 한국/일본법인 대표이사는 간담회 내내 '한국 시장'을 강조했다. 유즈 대표는 황연호 지사장과 함께 한 자리에서 이처럼 조직 구도 변화에 대한 배경을 설명하면서 한국 시장에 대한 기대를 숨기지 않았다. 한국과 함께 일본법인 대표를 맡은 이유에 대해서도 한일 시장에 대한 시너지 효과로 '고객이 원하는 것'을 정확히 전달하는 데 의미가 있다고 힘주어 말했다. 잠재력이 큰 이 두 시장을 성공적으로 이끌어 가는것이 주요 '임무'라는 설명이다. 지난달 3일 간담회 자리에서 유즈 대표는 다양한 분야로의 임베디드 반도체 사업 확대와 함께 한국 시장 공략을 가속화한다고 밝혔다.
우수 인재 20% 신규 채용할 것
프리스케일의 한국 시장 공략 강화 움직임은 본사 부사장인 데이빗 유즈를 한국법인 대표이사로 선임하면서 이미 본격화되었다. 한국 시장의 중요성이 대두되면서 기존에 아태지역 법인에 속해 있던 프리스케일 코리아가 한국/일본법인으로 독립, 사업 확장을 본격화하기 위한 유기적인 경영구조를 구축했다. 
국내 시장의 자동차용 임베디드 마이크로컨트롤러 분야에서 시장 우위를 점하며 스마트카 기술발전을 주도해 온 프리스케일은 스마트가전, 네트워킹, 헬스케어 등 다양한 분야로 사업영역을 확장하는 한편, 자사의 코어 기술 및 풍부한 ARM기반 포트폴리오를 활용하여 시장에 적극 대응, 향후 한국 시장에서도 지속적으로 매출 성장을 이어가겠다는 계획이다.
프리스케일의 한국 IT산업과의 동반 성장을 위한 투자도 지속적으로 이루어진다.
프리스케일은 국내 우수 인재 발굴도 지속적으로 추진, 올해 한국법인 임직원을 약 20% 이상 추가 확충할 계획이다. 프리스케일은 또한 대학지원프로그램의 일환으로 '지능형 모형차 경진대회'를 11년째 후원하고 있으며, 휴머노이드(humanoid) 로봇 개발 프로젝트, 주요 대학교 MCU 랩 지원 등 국내 인재 양성을 위한 토대 마련에 힘쓰는 한편, 향후에도 국내 대학들과 보다 다양한 산학 협동 프로젝트를 적극적으로 추진 및 확대한다는 계획이다. 
무선충전 솔루션 소개
프리스케일은 이날 기자간담회에서 미래 트렌드를 선도할 핵심 임베디드 반도체 기술로, △반도체의 초소형 패키징을 가능하게 하는 RCP(재분산 칩 패키징), △기존 파워 솔루션 대비 획기적인 성능 향상과 비용 절감을 가능하게 하는 인-패키지 콘덴서 솔루션 △MEMS 카메라 모듈, 레이더 센서 등을 탑재, 운전자에게 최고의 안전을 보장하는 ADAS(첨단 운전 보조 시스템), △최근 각광받고 있는 무선 충전 솔루션을 비롯, 소형 의료기기, 로봇 공학 분야를 위한 솔루션을 소개했다.
한편, 프리스케일의 한국 시장 기반 구축에 힘써 온 황연호 지사장은 이날 기자간담회에서 "프리스케일은 스마트카와 디지털 네트워킹 분야에서 이미 앞선 기술 리더십을 갖추고 있다"면서, "지속적으로 새로운 분야로의 리더십을 확대하여, 작은 반도체 칩으로 소비자의 일상을 크게 변화시킬 수 있는 미래기술혁신을 주도해 나갈 것"이라고 강조했다.        
  <신윤오 기자>

 



인사 및 동정



매스웍스, 일본 반도체 컨소시엄의 MATLAB SIMULINK 채택




매스웍스(www.mathworks.co.kr)는 일본의 STARC가 새로운 STARCAD-AMS 모델 기반 설계를 위해 매스웍스의 MATLAB, Simulink 및 Embedded Coder를 선정했다고 발표했다.
STARC는 일본의 대형 반도체 산업 컨소시엄으로서 후지쯔 반도체, 파나소닉, 레네사스전자, 롬, 소니 및 도시바를 회원 기업으로 두고 있다. STARC 회원 기업들은 혼성 신호 설계 프로젝트의 표준 반도체 설계와 검증 플로우에 MATLAB과 Simulink를 사용한 모델 기반 설계를 통합할 수 있게 되었다. 모델 기반 설계와 자동 코드 생성을 활용함에 따라 STARC에서 준비한 모티프 회로에서 수행하는 새로운 설계 플로우를 가진 검증 프로젝트의 개발 시간이 약 50% 단축될 수 있다.





다우전자재료, ASE로부터 최우수 공급업체 상 수상



다우케미칼의 다우전자재료(Dow Electronic Materials) 그룹은 자사가 ASE 그룹의 대만 카오슝 공장에서 2012년 최우수 화학공급업체상(Supplier excellence award) 을 수상했다고 발표했다.
이번 상은 다우가 반도체 조립 및 테스트 서비스 업체인  ASE와의 성공적 협업을 지속적으로 이끌어 온 공로를 인정받아 수여된 것이다. 이 같은 협업을 통해 ASE는 최첨단 패키징 공정을 위한 포토레지스트 공정과 틴실버(SnAg) 도금 약품을 적용할 수 있었다.
다우전자재료의 최첨단 패키징 금속배선(APM) 부문 글로벌 총괄 롭 카바나(Rob Kavanagh) 이사는 지난 3월 15일 2012년도ASE 최우수 공급업체 시상식에서 카오슝 공장의 품질 보증(QA) 부문 부사장으로부터 이 상을 받았다.





쇼트, BAE시스템스의 우수 공급업체로 선정



유럽 최대 방위산업체인 BAE시스템스 해양-잠수함 사업부는 이번에 처음 개최된 연간 공급업체 포럼에서 지난 10년간 함께 일해온 쇼트 전자부품 패키징 사업부(www.schott.com.epackaging)를 우수 공급업체로 선정하였다.
쇼트 전자부품 패키징 사업부는 독자적인 유리 대 금속 밀봉(Glass-To-Metal Sealing, GTMS) 기술을 이용해, 아스튜트 급(Astute class) 잠수함의 밀폐형 전원, 제어 및 계측 장치 전기관통구 집합체를 제공하고 있다. 즉, 핵잠수함에서 전기 및 데이터는 쇼트사의 유리 대 금속 밀봉(GTMS) 기술을 통해 잠수함 핵 원자로 격납구조를 안전하게 관통할 수 있는 것이다.





슈나이더 일렉트릭, 한국 지사장에 김경록 신임 사장 선임


 
에너지 관리 전문기업 슈나이더 일렉트릭(www.schneider-electric.co.kr)은 한국 지사장이자 신임 사장으로 글로벌 오퍼레이션의 고객만족 부문 김경록 수석부사장(SVP)을 선임했다고 밝혔다.
신임 김경록 사장은 지난 2000년 슈나이더 일렉트릭 코리아에 입사해 선박, 해양, 영업 등 다양한 부문에서 세일즈 엔지니어, 세일즈 매니저 등의 보직
을 거쳐 2008년부터 빌딩 비즈니스 부문 부사장을 역임했다. 또한 김 사장은 지난 2010년 AP 고객만족 부문 수석부사장으로 승진했으며, 2012년 이후 최근까지 북미와 중국지역을 제외한 나머지 국가들을 총괄하는 글로벌 오퍼레이션의 고객만족 부문 수석부사장을 역임하면서 슈나이더 일렉트릭의 지속적인 성장을 주도해 왔다.
 


 


블루투스 및 최신 뮤직 제품군 전시    
자브라, '2013 오토모티브위크' 제품 소개



자브라(www.jabra.com)는 지난 3월 28일부터 31일까지 4일간 경기도 고양시 킨텍스 제2전시장에서 개최되는 2013 오토모티브위크(Automotive Week 2013)에 참여했다.
자브라는 지피코리아가 주관하는 2013 오토모티브위크 서울모터쇼 자동차 애프터마켓 특별관의 모터스포츠 특별관에 전용 부스를 마련하고 자브라 블루투스 제품 및 최신 뮤직 제품군을 전시했다.
킨텍스 제2전시장 8번 홀에 위치한 자브라 부스는 서울모터쇼 자동차 애프터마켓 특별관 내 전시 부스로 4일간 상시 운영됐다. 자브라는 이번 행사에서 최근 출시된 프리미엄 뮤직 제품군(자브라 레보 와이어리스, 레보, 자브라 복스)과 블루투스 스피커(자브라 솔메이트), 각종 블루투스 스테레오 및 모노 헤드셋(클리퍼, 슈프림, 등) 및 차량용 블루투스 스피커폰 4종(프리웨이, 크루져2, 드라이브, 투어)의 다양한 제품군을 선보였다. 부스 방문객을 위한 블루투스 체험존과 뮤직제품군 청음존이 함께 마련될 예정이며, 구매 고객에게는 할인 혜택이 제공됐다.

 

C2C 커뮤니케이션 기술 도입    
NXP, 코다 와이어리스와 MOU 체결



NXP 반도체(www.nxp.com)와 코다 와이어리스(Cohda Wireless)는 C2C(Car-to-Car) 커뮤니케이션 컨소시엄 MOU를 체결했다고 밝혔다.
이번 MOU 는 유럽에서 차량간, 또는 차량과 교통 인프라간의 무선 커뮤니케이션을 도입하고 설치하는 것을 통합하기 위한 것이다. NXP와 코다는 2012년 10월에 12개 자동차 제조회사들 이후 MOU를 맺은 최초로 차량용 전장부품 공급회사들이다.
NXP와 코다는 또한 종합 C2X(Car-to-X) 커뮤니케이션과 ITS에 사용되는 온보드 유닛과 노변장치(RSU: Road-Side Unit)용 보안 솔루션을 위한 새로운 기술 브랜드인 RoadLINK를 소개했다. RoadLINK 기반의 차량 지원 가능한 모듈은 현재 독일의 lesswire AG를 포함한 다수의 기업들에 의해 개발 중이다. 차량 무선 네트워킹의 선도 업체인 lesswire는 2015년부터 차량 애플리케이션의 출시를 지원한다는 C2C 커뮤니케이션 컨소시엄의 계획에 맞춰 C2X 모듈을 발표했다.

 

 

올 프로그래머블 전문 방송 시스템 시연
자일링스, NAB 2013에서 협력사와 함께 데모



자일링스(www.xilinx.com)와 자일링스의 협력사는 NAB 2013에서 비디오 및 스마터 비전(Smarter Vision) 애플리케이션에 자일링스 솔루션 채택으로 더욱 똑똑해진 올 프로그래머블 전문 방송 시스템을 시연하였다.
자일링스는 실시간 비디오 엔진(RTVE), SMPTE 2022 비디오 오버 IP(Video over IP), Zynq-7000 올 프로그래머블 SoC 비디오 및 이미징 키트 데모를 소개했다. 이 밖에 자일링스 얼라이언스 프로그램 회원사도 자일링스 기술에 기반한 데모를 알렸다.

NAB 2013에서 소개된 자일링스 데모
RTVE 2.1: 옴니텍(OmniTek)과 공동 개발한 자일링스 RTVE는 옴니텍 OZ745 보드에서 리눅스 OS로 실행되는 Zynq-7045 디바이스를 타깃으로 한다. RTVE는 단일 프로세서에서 Qt 애플리케이션과 UI(user interface) 프레임워크를 실행하며, 1인칭 슈팅 비디오 게임 구동하고 최대 8 스트림의 1080p HD 비디오를 실시간으로 처리하는 2D 그래픽 엔진을 가지고 있다.
킨텍스-7 FPGA에서 RTVE 실행: 킨텍스-7 FPGA를 특징으로 하는 자일링스 RTVE는 방송 장비 디자이너와 제조업체가 방송 시장의 인수, 출자, 배급 분야에서 최대 8 채널의 실시간 비디오 이미지 처리 관련 솔루션을 빠르게 구현할 수 있도록 지원한다.
SMPTE 2022 비디오 오버 IP: 바르코 실렉스(Barco-Silex)가 개발한 이 데모는 비디오 오버 IP 기반 네트워크의 지능형 트랜스포트를 위한 완벽한 레퍼런스 디자인을 소개했다.
Zynq-7000 올 프로그래머블 SoC 비디오 및 이미징 키트: 이미지 처리 파이프라인(pipeline)은 실시간 동작 감지 기능을 구현했으며, OpenCV 라이브러리를 이용한다. OpenCV 라이브러리는 비바도 HLS(High-Level Synthesis) 툴 수트를 통해 처리되고, 비바도 IPI(IP Integrator)를 이용해 구축된 1080p60 이미지 처리 파이프라인으로 공급된다.
자일링스 스마터 비전 솔루션은 자일링스 FPGA와3D IC, Zynq-7000 올 프로그래머블 SoC를 활용하고 있다. 자일링스 올 프로그래머블 SoC는 고집적 솔루션 개발에 이상적인 플랫폼이다. ARM 프로세서에 기반한 분석을 이용해 프로그래머블 로직 내에서 실시간 픽셀을 처리할 수 있어 점점 더 스마트해지는 비디오 방송, 머신 비전(machine vision), 몰입형(immersive) 디스플레이에 탁월한 기능을 제공한다.





무선 통신 및 레이더 설계 강화
매스웍스, MATLAB 및 Simulink에서 보강



매스웍스(www.mathworks.co.kr)는 MATLAB과 Simulink의 무선 통신 및 레이더 설계를 위한 지원을 강화한다고 발표했다.
이번 발표의 핵심 내용은 R2013a의 Phased Array System Toolbox 및 SimRF 기술 보강으로, 무선 통신 및 레이더 시스템 설계자들은 친숙한 MATLAB 및 Simulink 환경에서 모델링과 시뮬레이션 개발을 손쉽게 할 수 있게 되었다.
Phased Array System Toolbox는 편파(polarization), 배열 섭동(array perturbation) 및 광대역 배열을 위한 새로운 기능들을 통해 사용자가 end-to-end 위상 배열 시스템을 모델링하거나 획득한 레이더 데이터를 처리할 수 있게 한다. 
SimRF는 시뮬레이션 및 모델 로딩을 가속화하는 새로운 회로 인벨로프 솔버(circuit envelope solver)를 포함하며, 시스템 수준에서 RF 프런트 엔드에 대한 실험을 위해 구성요소 라이브러리를 확대했다. 이러한 개선 사항으로 레이더 및 통신 시스템 설계자가 매우 복잡한 시나리오를 모델링 할 경우 더욱 높은 정확성과 성능을 낼 수 있다.





미래 반도체 소자 개발에 공동 투자
램리서치코리아, 산업부 삼성전자 등과 MOU 체결



램리서치코리아(대표 서인학)는 지난달 18일 서울 양재동 엘타워에서 산업통상자원부(이하 산업부)와 삼성전자, SK하이닉스, ASML 코리아, AMAT 코리아, TEL코리아와 함께 "미래 반도체 소자 개발 투자 협력 MOU"를 체결하고, 향 후 5년간 최소 250억원 이상을 미래 반도체 소자 관련 원천기술 개발에 공동 투자키로 합의했다고 발표했다.
산업부는 이 사업이 미국 SRC(Semiconductor Research Corporation)" 모델을 벤치마킹한 것으로 이 프로젝트를 KSRC(Korea Semiconductor Research Corporation)으로 명명하고 있다.
램리서치는 기술 중심 기업으로서, 국내에서 다양하고 적합한 현지화(localization) 전략과 방식을 통해 본격적인 기업의 사회적 책임(CSR) 활동을 펼치고 있으며 활발한 연구 활동으로 반도체 업계를 지원하고 있다. 




항공용 COTS 솔루션 스택 시연
윈드리버, FACE 기술 표준 제품들 소개



윈드리버(www.windriver.com)는 미국 시간으로 지난 4월 2일 미국 오하이오주 페어본(Fairborn)에서 개최되는 'FACE(Future Airborne Capability Environment) 에어포스 TIM'에서 항공용 COTS(첨단 상용 기성품) 솔루션 스택을 전시 및 시연했다고 밝혔다.
이 행사를 통해 FACE 기능의 최근 발전 양상에 대한 정보뿐만 아니라 FACE 기술 표준에 입각한 제품들이 소개되었다.
시연 내용은 윈드리버, CoreAVI, GE인텔리전트 플랫폼, 에스테렐 테크놀러지, RTI 등 업계 대표적인 기술에 기반한 통합 FACE COTS 솔루션 스택의 레퍼런스 플랫폼이다. 이 솔루션 스택의 운영체제 기반으로는 IMA(Integrated Modular Avionics) 애플리케이션을 구동할 수 있는 COTS 플랫폼인 '윈드리버 VxWorks 653'이 적용됐다.  이미 약 300 개의 프로그램에 적용된 VxWorks 653으로 다양한 상용 및 군사용 애플리케이션들이 FACE 플랫폼에서 구동된다.
이 솔루션 스택에는 CoreAVI의 'RTCA DO-178C-인증가능 OpenGL SC 그래픽 드라이버', 에스테렐의 'SCADE Display', GE 인텔리전트 플랫폼의 FACE 애플리케이션 개발을 위한 'FORCE1 Open Reference Computing Environment', 그리고 RTI의 'Connext DDS' 등이 포함되어 있다. 




               
반도체 유통 전문 ERP 솔루션 선보여
사이버디스티, 'CYNET'  견적요청에서 배송까지



사이버디스티(www.cyberdisty.com)가 최근 반도체 유통에 특화된 전문 ERP 솔루션인 'CYNET'을 개발하고 마켓 공급에 나서고 있다.
사이버디스티의 CYNET은 반도체 유통 프로세스에 특화된 전문 ERP 솔루션으로 견적요청, 주문, 결제, 배송에 이르기까지 전 프로세스를 자동화한 것은 물론, 실시간 조회 및 각 업무 내역별 분석 자료를 제공함으로써 고객 및 공급업체를 효율적으로 관리할 수 있는 다양한 툴을 구축해 놓았다.
기존의 패키지 ERP 시스템은 유지보수 비용에 대한 부담이 크고, 패키지 시스템에 대한 이해가 필수적이며, 특히 비즈니스 유형상 관련이 없더라도 핵심 프로세스는 반드시 처리해야 하는 불편함이 따른다. 저비용의 개발 패키지 제품 또한 전체 산업을 대상으로 하는 상용 시스템이다 보니 사용자 지정 맞춤화가 불가능하다는 단점이 있다.
반면 CYNET은 반도체 유통 프로세스에 특화된 ERP 시스템으로 매출처 재고, 백로그(Backlog) 등 고유의 세부적인 관리 포인트들이 지원된다. 또한 라이선스 유지보수 비용이 없는 저비용 ERP 시스템으로 관리가 용이하고 업무에 따른 사용자 지정 맞춤화가 가능하다.





대량 애플리케이션 겨냥 '차세대 비휘발성 프로그래머블' 계획 발표
알테라, TSMC와 55nm EmbFlash 공정 위해 협력



알테라 코포레이션(www.altera.com)과 TSMC(www.tsmc.com)는 TSMC의 55nm 첨단 EmbFlash(Embedded Flash) 공정 기술을 이용한 기술 협력 프로그램을 오늘 발표했다. TSMC의 55nm EmbFlash 기반 프로그래머블 디바이스는 차량 및 산업용을 포함한 다양한 시장의 다양한 저전력 대량 애플리케이션을 겨냥하고 있다.
이전 세대의 임베디드 플래시 대비 TSMC의 55 nm EmbFlash는 보다 높은 속도의 컴퓨팅 성능을 제공하고 게이트 밀도를 10배 증가시키며 플래시 및 SRAM 셀 크기를 각각 70%, 80% 줄여준다. TSMC의 55 nm EmbFlash 기반 알테라 프로그래머블 디바이스를 통해 대량 애플리케이션 개발자들은 기능이 풍부한 비휘발성 시스템을 구축할 수 있다.
알테라의 공정 기술 개발 담당 부사장인 레다 라조우크(Reda Razouk)는 "TSMC와 알테라의 협력 관계는 최신 기술과 성능을 고객들에게 제공하고자 하는 공동의 목표에 기반하고 있다."면서  "55nm EmbFlash를 알테라의 제품 포트폴리오에 추가함으로써 공정 기술, 아키텍처, 애플리케이션별 IP 등에 기반한 디바이스 제품군들을 시스템 요구사항을 충족시킬 수 있도록 최적화하고 있는 알테라의 맞춤 전략이 확대될 것이다."라고 말했다. TSMC의 글로벌 영업 및 마케팅 담당 선임부사장인 제이슨 첸(Jason Chen)은 "55nm EmbFlash 등과 같은 기술에 대한 TSMC의 지속적인 투자는 알테라와 같은 고개들의 사업기회를 확대시킨다."면서 우리의 사업과 기술 목표를 일치시킴으로써 알테라는 고객 제품의 경쟁력을 한층 강화시킬 수 있다."고 말했다.





정확한 전력소비 측정 가능한 토털 솔루션이 왔다
한국애질런트, nfiniium 9000 H-시리즈 고화질 오실로스코프 발표



한국애질런트(www.agilent.com)가 Infiniium 9000 H-시리즈 고화질 오실로스코프를 출시했다.
9000 H-시리즈는 대역폭에 따라 250MHz, 500MHz, 1GHz, 2GHz의 네 가지 모델로 나뉘며, 기존 8비트 분해능의 오실로스코프보다 16배나 우수한 최대 12비트의 수직 분해능과 채널 당 최대 100Mpts의 업계에서 가장 깊은 표준 메모리를 제공한다.
작은 신호를 확인할 때, 노이즈는 정확한 신호 측정을 하는데 가장 큰 방해 요소이다. 9000 H-시리즈는 하이퍼 샘플링과 선형(Linear) 노이즈 감소 기술을 결합시켜 기존 8비트 오실로스코프보다 3배 낮은 노이즈 레벨을 제공한다. 이 감소된 노이즈는 8비트 오실로스코프에서 측정할 수 없는 작은 신호들을 확인하고 해결할 수 있도록 한다.
프로빙 시스템 자체에서도 측정 노이즈가 발생하기 때문에, 애질런트는 작은 전류 신호들을 확인하고 분석할 수 있도록 특별히 고안된 새로운 저노이즈 프로브 시리즈도 선보였다. 새로운 N2820A 및 N2821A AC/DC 전류 프로브들은 업계 최고의 감도를 제공하며, 50uA~5A의 전류 범위를 지원한다. 이 프로브들은 새로운 오실로스코프와 같이 사용할 수 있으며, 업계에서 가장 낮은 전류를 측정할 수 있다. 보다 높은 감도의 프로브는 특히 모바일 디바이스나 통합 회로의 배터리 전력 소모 측정에 적합하다.
모바일 디바이스와 친환경 제품의 확산으로 저전력과 높은 동적 범위(Dynamic Range) 측정에 대한 요구가 점점 커지고 있으며 제품들이 스마트 해지고 더욱 다양한 가능들을 가지게 되면서 에너지 효율이 더 높은 부품들이 필요하게 되었다. 9000 H-시리즈 오실로스코프와 N2820A 및 N2821A 전류 프로브들은 오늘날 전류 측정에 필요한 광역 동적 범위와 고감도의 측정을 할 수 있게 해준다.





세대 임베디드 분산 제어 플랫폼 소개   
한국NI, Automation World에서 선보여



한국내쇼날인스트루먼트(www.ni.com/korea)는 2013년 3월 13일(수)부터 4일간 개최된 아시아 최대 산업 자동화 전시회인 오토메이션 월드 2013에 참가하였다.
한국NI는 부스에서는 차세대 임베디드 분산 제어 플랫폼인 PAC 제품군을 선두로 고성능의 계측 및 제어시스템을 구성하는 등 다양한 데모와 기술 팁을 제공했다.
이번 전시회에서 NI는 FPGA가 내장된 산업용 임베디드 컨트롤러인 CompactRIO를 주력으로 하여, 자동화 산업에 필요한 장비 개발 솔루션을 선보였으며, OEM 개발을 위한 보드 레벨 컨트롤러인 Single-BoardRIO 제품군을 출품했다.
주요 전시 데모로는 CompactRIO와 모션 모듈을 이용하여 여러 개의 모터를 완벽하게 동기화하여 고속으로 정밀제어 하는 데모, Smart Camera를 사용해 고해상도 칼라 이미지를 빠르게 수집 및 처리하는 데모 및 NI의 Single Board RIO를 활용한 데모 등 9개의 다양한 데모를 전시하였으며, 특히 올해 8월, NI에서 주최하는 국제 컨퍼런스인 NIWeek에서 공식 출시 예정인 제품을 미리 소개하며 관심을 끌었다.





경제적인 고성능 바코드 판독 제품 라인이 한층 더 다양해져   
코그넥스, 경제적인 고성능 바코드 리더기 시리즈 확장                                                                      
새로운 컴팩트 시리즈 출시



코그넥스(www.cognex.com)는 컴팩트 바코드 리더기인 DataMan 50 시리즈에 신규 모델 2종과, 이더넷 연결을 지원하는 3종 모델을 추가한 새로운 DataMan 60 시리즈를 출시했다.
이번 신제품 출시로 코그넥스의 경제적인 고성능 바코드 판독 제품 라인이 한층 더 다양해졌으며, 일반적으로 단일 라인 또는 래스터(한 줄에서 연속된 픽셀들의 집합) 레이저 스캐너로 처리되던 분야를 대상으로 한다. 새로운 DataMan 리더기는 소형 폼팩터를 비롯하여 코그넥스의 최고급 리더기에서 제공되는 것과 동일한 강력한 독점 바코드 판독 기술, 성능 피드백을 위한 시각화, 내구성이 튼튼한 설계 등을 두루 갖추고 있다. DataMan 50/60 시리즈 바코드 리더기는 기존의 레이저 스캐너 제품과 동일한 가격으로 구입할 수 있다.
 코그넥스의 칼 거스트(Carl Gerst) 부사장 겸 ID 제품 사업부 매니저는 "1-D 방향성 바코드 스캔 분야에서 최근 출시한 DataMan 50L 에 대한 엄청난 수요가 있었다"며 "레이저 스캐너 사용자들은 끊임없는 수리와 교체 비용에 지쳐 있었으며, 보다 새롭고 향상된 기술로 전환할 준비되어 있었다. 이번 새로운 모델을 통해 기존 래스터와 단일 라인 레이저 스캐너가 사용되던 모든 분야에 저렴한 비용과, 뛰어난 성능을 겸비한 완벽한 바코드 리더기를 제공하는 동시에, 기존의 고급 산업용 바코드 리더기 라인을 보완할 수 있게 되었다"고 설명하였다.
DataMan 50 및 DataMan 60 시리즈 바코드 리더기는 △빠르고 정확한 1-D 바코드(래더나 막대형 방향, DataMan 50/60L) △업계 최고 수준의 1-D 전방향 바코드 판독(DataMan 50/60QL) △1-D 전방향 바코드 또는 2-D 매트릭스 코드 판독(DataMan 50/60 S) 등 3가지 모델로 제공된다.





신규 Freedom 개발 플랫폼 런칭    
엘리먼트14, 프리스케일 개발 플랫폼 공급



온라인 전자부품 쇼핑몰 element14 (kr.element14.com)이 프리스케일 반도체의 Kinetis K20 MCU 평가 용 최신 Freedom 개발 플랫폼을 글로벌 런칭한다고 밝혔다.
새롭게 출시되는 FRDM-K20D50M 개발 플랫폼(주문코드: 2294097)은 Arduino™ R3 핀 레이아웃과 호환되는 폼 팩터로 다양한 확장 보드 옵션을 제공한다. 온보드 인터페이스에는 RGB LED, 3축 디지털 가속도계, 정전식 터치 슬라이더 및 주변광 센서 등이 포함되며, OpenSDA라 불리는 Freescale 오픈 스탠다드 임베디드 시리얼 및 디버그 어댑터도 갖췄다. 이 회로는 시리얼 통신, 플래쉬 프로그래밍 및 런 컨트롤 디버깅 등과 관련해 다양한 옵션을 제공한다.
FRDM-K20D50M은 강력한 ARM Cortex-M4 프로세서를 기반으로 한 MK20DX128VLH5 마이크로컨트롤러를 장착했으며, 1.25DMIPS/MHz의 처리능력과 32KB~1MB의 K20 시리즈 메모리 범위 덕분에 고성능을 요구하는 까다로운 애플리케이션에 적합하다.





'빛'나는 LED 축제를 즐겨볼까"
LED 및 OLED 엑스포 6월 25일 킨텍스 개최



해외시장에서 LED조명 수요가 점차 확대되고 있다. 세계 각 국의 경기회복과 에너지 정책 규제 강화 분위기와 맞물리면서 관련 시장의 성장속도는 더 빨라질 전망이다.
한편 국내에서도 올해 전기료 4% 인상과 정부의 LED 관련 지원정책이 이어지면서 관련 기업들이 주목 받고 있다. 이러한 가운데 LED 기술의 모든 것을 집약적으로 살펴볼 수 있는 국내 최대 규모 LED전시회인 국제 LED EXPO & OLED EXPO 2013이 6월 25일부터 28일까지 일산 킨텍스 3,4홀에서 진행된다.
금호전기, 일진LED 등 조명, 부품업체 대거 참가
11회째를 맞이하는 이 전시회는 LED, OLED 조명, 장비, 부품, 소재, 연구기관에 이르기까지 모든 관련 기업, 기관들이 한 자리에 모여 LED산업의 현 주소를 점검하고 나아가 글로벌 경쟁력을 확보하기 위한 전략을 제시할 전망이다.
더불어 '국제 DID EXPO 2013'과 광통신, LED, FPD, 광학필름, 태양광, 레이저, SOLAR, 생산/제조장비, 테스트 및 검사 장비, 부품 및 소재, 응용제품 등을 선보이는 '광전자엑스포(Optronics Expo 2013)'도 동시에 개최될 예정이어서 많은 관람객이 몰릴 것으로 예상된다.    
이와 함께 LED, OLED산업의 산업동향을 전망하는 국제 학술 및 기술 세미나인 '국제 LED and Green Lighting Conference', 해외바이어 초청 수출상담회, 신기술개발 우수업체 정부시상 등 부대행사가 마련되어 업계 실무자들과 관계자들의 호응을 얻을 것으로 보인다.
특히 OLED EXPO 2013에 참가하는 한국 OLED장비/재료 업체와 세미나 참가자를 대상으로 미국 유력기업들의 OLED 신기술전도 및 구매정책, OLED시장 진출 애로사항(인증과 규격 관련)을 해소하고 노하우를 제공하는 연사, 기업을 대상으로 한 OLED기술교류 세미나를 개최하며, 참가기업들과의 상담도 진행될 예정이다.     <신윤오 기자>
공식 홈페이지(LED EXPO: www.ledexpo.com, OLED EXPO: www.oledexpo.com). 참가문의는 전시사무국(02-783-7979).

 

전자 부품 유통업체인 디지키 코퍼레이션(www.digikey.kr)은 광범위한 제품 라인에 Bivar 사업부 중 하나인 캘리피아 라이팅(Califia Lighting)을 추가했음을 발표했다.
디지키의 글로벌 반도체 제품 부사장인 마크 잭(Mark Zack)은 "캘리피아는 고객이 '플러그 앤 플레이' 모듈 구입을 통해 즉시 고객의 응용 제품을 실행하여 제품을 평가할 수 있도록 한다. 캘리피아에서 제공하는 사용하기 쉬운 저높이 제품은 디지키 고객이 에너지 효율적 LED 조명 기술을 구현하는 동시에 시장 출시 기간을 단축하는 데 도움을 준다."라고 말했다.
캘리피아 라이팅은 산업 및 상업 시장에서 에너지 효율적 LED 조명 기술로 전환하는, 점차 확산 중인 고객층에 서비스를 제공하고 있다.






MEMS 오실레이터로 앞세워 스마트폰 시장에 진출 
SiTime, 85% 작고 50%의 소비전력 절감 가능





"수정결정체 진동자를 실리콘 MEMS로 대체하겠다."
싸이타임 코퍼레이션(www.sitime.com)은 전통적으로 사용하여온 수정결정체 진동자를 대체하는 32kHz MEMS오실레이터인 SiT15XX제품군을 발표하였다.
작은 크기와 저전력을 앞세운 이 새로운 제품으로 스마트폰, 태블릿과 같은 휴대기기 시장을 공략하겠다는 전략이다. SiT15XX제품은 여러 면에 있어서 석영기반소자의 한계점을 뛰어넘어, 면적을 85% 줄일 수 있으며, 50% 더 적은 전력을 소모하고, 신뢰성이 15배 더 높은 제품으로 휴대용 전자제품을 더 작고, 더 낮은 소비 전력으로 그리고 더 오래 사용할 수 있게 한다.
SiTime 측은 실리콘 MEMS와 아나로그 기술로 개발한 타이밍 솔루션이 수 십 년간의 석영 산업의 기술 진화를 넘어서는 것이라고 평가했다.  SiTime의 연구진은 석영 제품보다 훨씬 더 우수한 SiT15XX 32kHz 제품을 일 년 만에 시장에 출시했다. 이 회사는 SiT15XX제품군을 통해 빠르게 성장하는 모바일 시장 점유를 확대할 계획이다. SiTime은 지금까지 이러한 노력의 결과로 MEMS 타이밍시장의 80%를 점유 할 수 있었다.
SiTime의 마케팅 총책임 부사장인 피유시 세발리아(Piyush Sevalia)는 "SiTime이 고객에게 줄 수 있는 이점은 가장 작게 만드는 기술을 기반으로 가격과 소비전력을 낮추고, 반면에 신뢰성을 높여 7년 만에 50년이 넘는 크리스탈 기술을 넘어선 것"이라고 말했다.
한국지사의 이해경 대표는 "보수적인 대량 커스터머들이 MEMS 제품으로 잘 넘어오지 않는 경향이 있지만, 매우 작은 사이즈의 높은 성능을 가진 MEMS 제품을 경험하면 달라질 것"이라고 말했다.                                              
<신윤오 기자>





재생 실리콘 웨이퍼, 10% 성장
SEMI, 2014년 4억 7,100만 달러 전망


2012년 세계 재생 웨이퍼 시장의 규모는 4억 4,100만 달러로 2014년에는 4억 7,100만 달러에 달할 전망이라고 SEMI(국제반도체 장비재료협회)는 밝혔다.
2012년 재생 시장은 10%의 성장세를 보였지만, 재생 공급업체들은 프라임 테스트 웨이퍼의 유용성, 가격 압박 환경 아래에서 450mm를 포함한 선진 재생 생산능력에 대한 투자, 원자재 및 수송비용 증가, 수요공급의 균형 유지 등 많은 문제에 직면해 있다.
300mm 재생 웨이퍼는 고도의 성장 가능성을 제공하지만, 공급업체들은 극심한 가격 압력에 시달리고 있다. 300mm의 평균 판매가격은 지난 9년간 하락세에 머물다 2011년 마침내 상승세로 전환된 바 있으나, 2012년 다시 2% 하락했다.
일본은 대규모 팹 기반 시설을 가지고 있어 매출과 웨이퍼 수 측면에서 세계 최대 재생 시장이다. 대만은 2년 연속 2위 자리를 지켰다. 일본 기반의 공급업체들은 약 50% 이상의 시장 점유율로 여전히 시장 지배자로 남아있다.  세계적으로 보면, 전 세계 시장의 70%는 자국 공급업체들이 차지하고 있다. 




 

 

국내 최초 HVDC 케이블 수출한다 
LS전선, 초고압 HVDC 해저 케이블, 풍력발전용 해저 케이블 공급



▲ LS전선 에너지해외영업부문장 이헌상 이사(오른쪽)와 덴마크 전력청 세바스티안 돌레럽(Sebastian Dollerup) 송전선 사업부문 이사가 계약서에 서명을 하고 있다.

LS전선(www.lscns.co.kr)이 국내 최초로 초고압 직류 송전 케이블(HVDC)을 유럽 시장에 선보인다.
LS전선은 덴마크 전력청에 285kV급 HVDC해저 케이블 24.5km와 접속자재를, 세계적 해양 시설공사 업체인 네덜란드의 반 오드(Van Oord)사에 150kV해저 교류 초고압 케이블 25.7km와 접속재를 공급한다고 밝혔다.
특히 덴마크에 납품되는 초고압 직류송전(HVDC : High Voltage Direct Current) 케이블은 국내 최초의 수출 사례로, 동북부 올보르(Aalborg)와 래소(Laesoe)섬 사이에 구축된 노후 해저 케이블을 교체하는데 사용된다. 초고압 직류송전이란 발전소에서 만든 교류 전력을 직류로 변환시켜 송전한 후 이를 받는 곳에서 다시 교류로 변환 시켜 공급하는 방식으로, 대용량의 전력을 최소한의 손실로 장거리에 보낼 수 있는 장점이 있다. 여기에 쓰이는 초고압 케이블은 직류 송전시 케이블에 걸리는 높은 전압에 대해 강한 내구성을 지녀야 한다. 이러한 HVDC케이블은 현재 국내에서 LS전선만이 유일하게 생산하고 있다.  HVDC 전체 시장 규모는 2012년 4조원 정도에 불과하지만 2020년에는 약 70조원 이상으로 급성장할 것으로 전망되어, 해당 케이블 시장도 급상승 할 것으로 기대하고 있다. 따라서 LS전선은 세계 HVDC 시장 진출에 교두보를 다진 셈이다.


회원가입 후 이용바랍니다.
개의 댓글
0 / 400
댓글 정렬
BEST댓글
BEST 댓글 답글과 추천수를 합산하여 자동으로 노출됩니다.
댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글수정
댓글 수정은 작성 후 1분내에만 가능합니다.
/ 400
내 댓글 모음
저작권자 © 테크월드뉴스 무단전재 및 재배포 금지