[테크월드=선연수 기자] 세이코엡손(이하 엡손)이 웨어러블 등 제품 소형화를 겨냥해 내장메모리와 디스플레이 소프트웨어를 결합한 MCU(Microunit Controller Unit) ‘S1C31W73’를 개발했다.

S1C31W73는 384KB 내장 메모리로 최대 2560 도트의 디스플레이를 구현할 수 있는 부품이다. 기본 내장 메모리와 이미지 처리 소프트웨어가 결합돼 하나의 칩으로 여러 기본 기능들을 수행할 수 있다. 32비트로 빠른 정보처리를 지원해 USB 2.0, A/D 변환기와 같이 많은 양의 데이터를 처리하는 과정에 유용하다.

뛰어난 내열성도 강점이다. 100℃ 이상의 온도에서도 견뎌, 장시간 사용으로 배터리 온도가 상승할 수 있는 웨어러블 기기의 과열현상을 해결해준다. 최대 105℃에서 작동해 산업 장비와 측정 기기에도 활용할 수 있다. 또한, 범용 데이터 처리 프로세서 Arm Cortex-M0+를 채택해, 소프트웨어 호환을 위한 추가 장비 없이 바로 사용할 수 있다.

신제품은 현재 미국, 중국 등 해외 일부 국가에 출시된 제품이며, 한국엡손은 국내 시장 반응을 모니터링한 후 양산 여부를 결정한 계획이라고 밝혔다.

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