[테크월드=이건한 기자] 에이디링크가 COM-HPC(컴퓨터 온 모듈) 엣지 서버 모듈을 출시한다. PCI 산업용 컴퓨터 제조그룹(PICMG)는 최근 새로운 COM-HPC 사양 개발 최종 단계에 접어들었다. 기존의 Com Express를 확장하는 개념의 COM-HPC 제품은 2020년 2분기부터 출시될 것으로 예상된다.
현재 엣지컴퓨팅 확산 등으로 인해 임베디드 멀티코어 프로세서의 시스템 메모리 요구사항은 급속도로 증가하는 추세다. 하지만 컴 익스프레스 같은 기존 폼 팩터는 128GB 또는 256GB 메모리만 제공해 효율적인 솔루션 제공이 어려운 상태다. COM-HPC는 이를 해결하기 위해 개발됐으며 사이즈는 총 5가지가 있다. 가장 큰 모델은 최대 8개의 DIMM 소켓을 온보드해 서버 모듈로 사용할 수 있다.
컴퓨팅 집약적 플랫폼에 대한 지원
COM-HPC는 TDP 프로세서를 최대 약 150W까지 지원한다. 이 사양은 약 110W에서 16개의 컴퓨팅 코어를 제공하는 최신 고밀도 프로세서를 처리할 수 있으며, 향후 10년 동안 더 많은 코어를 지원하고 추가 전력이 필요할 수 있는 미래 설계를 감안해 추가로 30-40W 헤드룸을 확보하고 있다.
최대치의 메모리 용량
COM-HPC는 최대 8개의 DIMM을 지원하며, 최대 512GB 메모리 용량을 지원한다. 향후 메모리 기술이 발전함에 따라 COM-HPC는 더 높은 메모리 용량도 지원할 수 있을 것으로 보인다.
높은 대역폭 인터페이스
COM-HPC는 캐리어의 IPMI BMC에 연결하기 위해 최대 64개의 범용 PCIe 레인과 1개의 전용 PCIe 레인을 지원한다. 컴 익스프레스보다 더 다양한 링크 폭 조합을 갖춘 PCIe 구성의 COM-HPC를 통해 4x PCIe x16 또는 8x PCIe x8등을 제공할 수 있다. 처음에는 PCIe Gen 4.0이 지원되며, 이후 PCIe Gen 5.0이 지원된다.
COM-HPC는 최대 4개의 USB 4 포트를 지원해 20Gbit 데이터 전송을 제공한다. 또한 최대 8개의 10GbE 포트 또는 2개의 100GbE 포트에 해당하는 이더넷 연결이 제공된다.
모듈 사이즈
COM-HPC 사양에서 가장 큰 사이즈는 '사이즈 E'이며, 200mm x160mm으로 8개의 DIMM을 수용 할 수 있는 공간이 있다. 반면, 더 작은 보드 사이즈는 SO-DIMM 또는 납땜 된 온보드 메모리를 사용하는 클라이언트 플랫폼을 위한 것이다. 설계자는 애플리케이션 요구 사항을 가장 잘 충족하는 모듈 크기를 선택할 수 있다.
고밀도, 고속도 커넥터
COM-HPC에는 400-pin 32GT/s(PCIe Gen 5) 지원 커넥터가 사용된다. 표준 구현에서 각 COM-HPC 모듈은 모듈 하부에 기본 커넥터(J1)와 보조 커넥터(J2) 두 개의 보드 투 보드 커넥터가 있다. 모듈과 캐리어 기판 사이의 높이는 기본적으로 10mm이며 다른 높이의 커넥터를 선택하여 5mm로 변경할 수 있다.
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