PCB 시장, LED IT융합 탄력 받아 성장세 이어갈까
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PCB 시장, LED IT융합 탄력 받아 성장세 이어갈까
  • 신윤오
  • 승인 2013.02.19 00:00
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스마트폰과 태블릿PC는 전자회로기판 시장에도 많은 영향을 미쳤다. 스마트폰과 태블릿PC용 고성능 대용량 기판을 중심으로 휴대폰, 컴퓨터, 반도체 부문에서 PCB 시장은 큰 성장을 보였다. 국내 PCB 산업 규모도 스마트기기를 포함한 모바일 산업과 전방 산업의 성장에 힘입어 계속 성장하고 있다. 2012년도에도 국내 전자회로기판 제조부문은 세계 전자산업의 블루칩으로 떠오른 1)스마트 기기 시장의 급성장 2)LED 제품 시장의 확대 3)반도체 시장의 지속적인 성장 4)IT융합 산업의 확장과 더불어 지속적인 수요확대가 이뤄졌다. 자료 협조: 사단법인 한국전자회로산업협회(KPCA) PCB 산업 동향 자료. <편집자 주>

세계 전자회로기판 시장 규모

2011년 세계 PCB 시장은 글로벌 경기의 불확실성에도 불구하고 전년대비 4% 증가한 588억 달러이며 2012년은 약 4%가 성장한 613억 달러로 추정된다. 세계 전자산업 시장은 1조 6,000억 달러이며 PCB의 시장 점유율은 3.6%이다.

2011년 아시아 시장의 점유율은 전 세계 전자회로기판의 90%를 점유하고 있으며, 중국 및 일본, 한국, 대만 4개국의 점유율은 전 세계 전자회로기판의 83%를 차지한다.

용도별
2011년 세계 전자회로기판 시장은 유럽재정 위기에도 불구하고 스마트폰과 태블릿PC용 고성능 대용량 기판을 중심으로 휴대폰, 컴퓨터, 반도체 부문에서 큰 성장을 보였다.


제품별
2011년 반도체, 디스플레이, LED 가격의 하락세가 두드러졌으나 스마트기기용 기판이 성장을 견인하며 전세계 전자회로기판 산업도 연평균 48%대로 성장하여 2012년에는 613억 달러 규모로 성장한 것으로 추정된다.



국내 전자회로산업 산업규모

산업 규모
2011년 국내 PCB 산업 규모는 스마트 기기를 포함한 모바일 산업과 전방 산업의 성장에 힘입어 전년대비 13% 증가한 15조7천억 원으로 집계되었으며, 2012년은 6% 성장한 16조6천억 원을 형성할 것으로 추정된다.

2011년 전자회로기판 제조업체들은 반도체, 스마트폰, 태블릿 PC를 중심으로 한 성장으로 전년대비 약 11% 증가한 8조1천억 원의 매출을 기록한 것으로 조사됐다. 설비 산업은 2011년 공격적인 투자에 힘입어 6,200억 원 규모를 형성하였으나, 2012년에는 대규모 투자보다는 부분적인 보완투자가 이루어지며 4천5백억 원 대의 시장 규모를 형성한 것으로 보인다.

원자재 산업은 새로운 제품군 시장이 안정화되며 전년대비 약 10% 성장한 2조8천억 원의 시장을 형성하였고 2012년에도 제조업체들의 매출 성장과 수출 등에 힘입어 약 9% 성장한 2조2천억 원 정도의 시장 규모가 예상된다.
전문 가공 부문은 제조업체들의 양적 성장에 따라 2011년 전년대비 36% 성장한 1조5천억 원 규모였으며, 2012년에도 7% 성장하며 1조6천억 원 정도의 시장 규모로 추정된다.

산업별 규모

기판
2011년 국내 전자회로기판 제조업체들의 가장 큰 특징은 스마트폰, 태블릿PC, e-Book 등 모바일 기기의 수요 확대로 인해 해외 경쟁국에 비해 안정적인 생산 활동을 보인다는 점이다. 2011년 국내 기판 생산 규모는 전년대비 약 11% 성장한 8조1천억 원이며, 생산량은 전년대비 약 5% 증가한 3,291만㎡ 규모이다.


국내 선두 업체의 사업구조 고도화와 차별화에 따른 투자 확대는 사업경쟁력을 강화시킴과 동시에 국내전자회로 기판 산업의 선순환 구조에 긍정적인 역할을 할 것으로 기대된다.

2012년도에도 국내 전자회로기판 제조부문은 세계 전자산업의 블루칩으로 떠오른 1)스마트 기기 시장의 급성장 2)LED 제품 시장의 확대 3)반도체 시장의 지속적인 성장 4)IT융합 산업의 확장과 더불어 지속적인 수요확대가 예상되며 대외적 시장 환경도 국내업체들에게는 유리하게 작용하여 업체들의 대응 여하에 따라 전반적인 고성장 결과가 나올 것으로 보인다.  



그림 1 제품별 시장 점유율(2011)


국내 기판제조업체가 지속적이고 안정적인 경쟁력을 확보하기 위해서는 ①스마트기기 출현과 같은 기회를 계기로 지속적으로 각사에 맞는 내부 거래선의 다변화, 제조 원가절감, 합리화 등을 통한 글로벌 내공을 가진 제조라인 및 고객 중심의 경영 시스템 구축 ②업체와 대학이 중심이 된 맞춤형 인력 육성 및 다양한 프로그램 개발로 산업계 지원 강화 ③선도업체간 중복사업 확대 및 투자를 지양하고 차별화된 글로벌 마케팅력 확보 ④중견 및 중소기업들의 중복투자를 회피하여 해외 틈새 시장 개척으로 수주 다변화 ⑤ 신뢰성 및 인증까지 지원하는 국제적 기관 설립 등의 요건이 필요하다.

원자재
2011년 원자재 산업 생산규모는 전년대비 약 10% 증가한 1조6,300억 원이며, 생산량은 전년대비 약 10% 증가한 11,090만㎡ 규모이다.

국내 원자재 업체는 세계적인 국내 수요 업체와의 협력을 통해 원자재 국산화를 안정적으로 진행하며 국내 및 세계 시장을 확대해 나가고 있다. 국내 원자재 업체가 지속적이고 안정적인 경쟁력을 확보하기 위해서는 ①원자재 업체들의 브랜드 글로벌화로 수출경쟁력 확보 ②해외 공장의 생산규모 확대로 질·양적 경쟁력 확보 ③동북아 시장에서의 거래선 확보 ④원천 소재의 중·장기적 국산화(Woven Glass, Resin, Filler 등) ⑤엔드 유저인 세트 업체 및 제조업체들과 협력을 통해 신제품 개발부터 양산가지의 일괄지원 시스템 구축 등이 필요하다.

설비
2011년 국내 설비산업은 제조업체들의 공격적인 투자로 대규모의 자동화 라인 설비 수주 등이 이어져 전년 대비 30% 성장한 6,200억 원 규모의 시장을 형성하였다. 2012년도 국내 설비산업은 대규모 투자보다는 부분적인 보완 투자가 이루어지며 4,500억 원 대의 시장 규모를 형성할 것으로 전망된다. 국내 설비업체들은 ①PCB 설비 전문 생산업체 ②PCB, 반도체, LCD 전문생산업체 ③공용 설비 전문생산업체 등으로 구성되어 있으며 최근 PCB 전문 생산 업체도 PCB 설비 뿐만 아니라 PCB 설비 제작 노하우를 가지고 다양한 분야로 진출하고 있다.

국내 설비 업체가 지속적이고 안정적인 경쟁력을 확보하기 위해서는 ①친환경적이며 내구성이 강한 설비의 제작 ②업체들의 브랜드 인지도 향상으로 글로벌 수출 경쟁력 확보 ③초박형에 대응 가능한 설비 제작 능력 확보 ④제조업체들과의 협력을 통한 신제품부터 양산까지의 일괄지원 시스템 구축 등의 요건이 전제되어야 한다.

부문별 현황

기판
2011년 국내전자회로기판 생산규모는 전년대비 약 11% 증가한 8조1,000억 원으로 2012년 또한 14% 정도 성장한 8조9,000억 원으로 추정된다.  2011년 국내 전자회로기판 제조업체들은 스마트기기의 수요와 LED 용 기판 등의 신규 시장 형성으로 인해 해외 경쟁국에 비해 안정적인 생산 활동을 보였고, 2012년 또한 경성기판(Rigid) 및 CSP 기판의 성장이 두드러진 것으로 나타났다.

생산량
2011년 국내 전자회로기판 생산량은 전년대비 약 5% 증가한 3,271만㎡ 규모이며, 2012년은 10% 정도 성장한 3,446만㎡으로 추정된다.

2011년에는 휴대폰용 기판에서 탈피하여 LCD TV용 및 LCD BLU용 LED PCB 등의 새로운 제품군 등장으로 인해 경성 및 연성 PCB의 생산량이 크게 증가하였다. IC-Substrate의 CSP 및 FC-BCA 및 다층, 빌드업 기판의 경우 2011년에 이어 2012년에도 연평균 8% 이상 생산량이 증가할 것으로 전망된다.

원자재 산업

2011년 원자재 산업 생산규모는 전년대비 약 28% 증가한 1조3000억 원으로, 2012년은 7% 정도 성장한 1조4000억 원으로 추정된다. 2011년 연성 PCB용 FCCL의 경우 국산화 및 품질, 마케팅 경쟁력으로 인한 연평균 20%대의 고성장을 기록했다.


그림 2 원자재별 점유율(2011년)

2012년은 경성 PCB용 CCL의 경우 단명 및 양면 기판의 생산 증가와 IC-Substrate 수요의 증가세로 약 20% 정도 증가한 것으로 예상되며, 연성 PCB 관련 원자재인 FCCL의 경우 2010년 대비 약 15% 증가할 것으로 추정된다.

2011년 원자재 산업 생산량은 전년 대비 약 10% 증가한 11,903만㎡ 규모이며, 2012년 또한 10% 정도 성장한 12,098만㎡으로 전망된다. 2011년 국내 원자재 시장에서는 빌드업 기판에서의 Prepreg 적용 증가 추세로 RCC 경우 전년대비 -13%가 감소하였고, 경성 PCB의 동박 및 CCL은 비교적 중국 및 대만으로의 수출이 비교적 활발하여 각각 9%의 증가량을 기록했다. 또한 연성 PCB의 수주 증가로 본딩 시트 및 커버레이는 연평균 8~9%의 고성장이 전망된다.

부자재

시장 규모
2011년 부자재 산업 시장 규모는 전년대비 약 5% 증가한 4천100억 원 규모이며, 2012년 또한 7% 정도 성장한 4천350억 원으로 추정된다. Dry Film의 경우 단면 및 양면 기판, 일부 다층 PCB, 빌드업 기판의의 생산량 증가와 IC-Substrate의 수요 증가세로 2009년 대비 약 26%가 증가했다. 소모성 부자재인 Bit의 경우 빌드업 및 고다층 플렉스용 PCB, IC-Substrate 기판의 홀수 증가 및 레이어 수의 증가로 CNC Drill Bit는 전년 대비 83%, Router Bit는 전년 대비 23% 성장하였다.

설비 산업

시장규모
2011년 설비산업 시장 규모는 제조 업체의 투자 확대와 전년 대비 약 29% 증가한 6,200억 원 규모이며, 2011년은 대규모 투자보다는 합리화된 보완 투자가 이어져 약 4,000억 원대로 전망된다. 2011년에는 전자회로기판 제조업체들은 전자회로기판의 회로 및 선폭의 미세화로 인한 Wet line 및 이미징 시스템 등의 증설 및 보완 등의 투자가 이루어져, FC-BGA 및 FC-CSP 등의 IC-Substrate 기판의 고정밀도 검사 및 자동화 등 설비 부분이 성장하였다.

기판 기술 로드맵

경성(Rigid) PCB (빌드업 기판 포함)

전자기기의 고속, 고기능화 및 고집적화에 따라 휴대폰, 태블릿 PC, 디지털 카메라, 컴퓨터, 네트워크 기기 등 소형화 및 고속 대용량의 데이터를 처리해야 하는 모든 전자 제품에 빌드업 기판이 광범위하게 사용되고 있고 지속적으로 급격히 성장 중이다.

휴대폰에 채용되는 빌드업 기판은 8~10층에 2+N+2(2Build) 또는 3+N+3(3 Build) 구조이며 형태는 Staggered via에서 Stacked via로 변화되고 있고, 현재 일부 적용하고 있는 All layer Build-up(Full Stacked via) 구조로 발전해 나갈 것으로 전망된다.


그림 3 경성 PCB 기술 로드맵

임베디드(Embedded) PCB의 경우에는 임베디드 Passive용 원자재를 활용하여 네트워크 전자기기와 메모리 모듈 등에 적용되고 있으며 칩 자체를 PCB 내부에 실장하는 칩 임베딩 기슬이 활발하에 진행되어 일부 채용되고 있고, 광 PCB의 경우에는 고용량, 고속 전송 및 노이즈 등의 문제를 해결하기 위해 산학연에서 다양한 형태로 개발되어지고 있다.

현재 양산하고 있는 경성 PCB의 기술 수준은 회로폭(Line) 50㎛, 홀직경(PTH) 150㎛, Micro via 직경 75㎛이고, 개발되고 있는 기술 수준은 회로폭 40㎛ 이하, 홀 직경 120㎛ 이하, 마이크로 via 직경 60㎛ 이하로 점점 작아지는 경향으로 변화하고 있다.


그림 4 LED PCB 기술 로드맵


경성 LED PCB가 국내 시장의 80% 정도를 차지하고 있으며 대부분이 양면이나 2L 이상의 제품 형태로 진행되고 있다. 홀 직경은 작아지는 경향보다는 기공을 없애는 방향으로 설계 및 제품 적용이 전망된다. 정부의 녹색 정책의 일환으로 세트 업체들의 적용이 확대됨에 따라 기판 측면에서도 수요가 확대되면서 2010년은 LED용 PCB 시장점유율은 큰 폭으로 확대되었으나, 2011년은 전자시장에서의 디스플레이 산업 위축으로 LED용 PCB 생산량의 성장률은 대폭 감소하였다.

그러나 장기적으로는 정부의 신성장 동력 산업군으로서 향후 조명시장에서 3~5년 동안에는 최소 50%~150%의 성장을 보일 것으로 전망되며 LCD 및 LED TV 시장은 40인치 이상의 대화면 TV는 물론 30인치 이하의 중소형 제품에서도 기존의 CCFL 백라이트 상당부분을 대체해 나갈 것으로 예상되므로 장기적 측면으로는 지속적인 성장을 보일 것으로 보인다.

연성(Flex) PCB (Rigid-Flex 기판 포함)

2011년 Flex PCB는 기존의 휴대폰의 힌지(Hinge) 부, 소형 카메라부, 액정 디스플레이부, 키패드부 등의 부품 채용에서 스마트폰에 최대 10개의 FPC가 채용되는 등 시장이 급성장하며 2012년에는 수요가 더욱 늘어난 것으로 추정된다. 


그림 5 Flex PCB 기술 로드맵


휴대폰용 Rigid-Flex 기판의 경우 제품에 빌드업 기술 적용이 대부분이며, 다층 Flex PCB의 경우 빌드업 기술이 적용되고 있는 제품은 소량인 것으로 조사됐다. Rigid-Flex 기판에 적용되고 있는 빌드업 기술은 보통 2-Build 이하의 기술인 1+4+1 또는 2+2+2 구조가 일반적이다.

다층 Flex PCB의 회로폭은 2010년 50㎛에서 2011년에는 45㎛까지 감소 후, 2012년에는 35㎛까지 감소할 것으로 전망되며, 홀 직경은 2010년 100㎛에서 2014년에는 50㎛까지 감소할 것으로 전망되며, 마이크로비아(Micro Via)의 직경은 2012년 100㎛에서 2014년에는 75㎛까지 감소할 것으로 전망된다. 임베디드 FPCB의 경우 두께 문제로 어려움은 있으나, Rigid-Flex에서 임베디드 패시브용 FPCB가 적용 계획이 있으며, 광 PCB의 경우 2014년까지 휴대폰 세트 업체에서 채용 계획은 없다.

IC-Substrate

PBGA
PBGA(Pin Ball Grid Array)는 현재 200-800 I/O 핀 카운트가 적용되고 있으며, Line/Spaces는 2012년은 30㎛/40㎛으로 유지될 것으로 보인다. 또한 FC-BGA와 CSP에 의하여 계속 점유율이 낮아지고 있으며 매년 2% 이하의 성장세를 보일 것으로 전망된다.

CSP(Build-up)
CSP(Chip Scale Package)는 회로의 고밀도화 실현을 위해 가장 기본이 되는 기술이 Build-up 기술이며, 타층의 자유도를 얻을 수 있는 Blind/Buried Via 가공 및 적층 라미네이트 기술이 핵심을 이루고 있으며, 2010년 Line/Spaces는 25㎛/25㎛ 수준이며 2014년에는 12㎛/12㎛으로 감소될 것으로 전망된다.


그림 6 CSP-Substrate 기술 로드맵

그림  7 FC-CSP Substrate 기술 로드맵(아래)



FC-BGA
FC-BGA은 2012년 기준으로 8~12층 구조에 2-4-2 또는 3-4-3 방식의 빌드업 구조가 대세이고, 빌드업 층의 Line/Spaces는 10㎛/10㎛, Bump Pitch는 130㎛로 양산되고 있다. 2014년에는 층 구성 14L, 5-4-5, 패턴은 8㎛/8㎛, Bump Pitch는 110㎛의 고난이도 기술이 요구될 것으로 예상된다.

FC-CSP
FC-CSP은 2010년 기준으로 4층 구조에 1-2-1 방식의 빌드업 구조가 대세이고 빌드업 층의 Line/Spaces는 20㎛/20㎛으로 양상될 예정이다. 또한, 2012년에는 층 구성 4~6L, 패턴은 15㎛/15㎛, 극소 Via는 55㎛, Bump Pitch는 90㎛의 고난이도 기술이 요구될 것으로 분선된다.

BOC
BOC(Board on Chip)은 2010년 기준으로 1~2L, 최소 두께는 220㎛이며 Line/Spaces는 30㎛/30㎛으로 양산 중이다. 또한 2012년에는 1~2L, 최소 두께는 200㎛, 패턴는 25㎛/25㎛, CNC드릴 및 Pad 크기는 75㎛/175㎛, SR 잉크 두께는 15㎛의 기술이 요구될 것으로 분석된다.

TAB
TAB(Tape Automated Bonding)은 2010년 기준으로 Lead 두께는 15㎛으로 2014년까지 유지될 전망이며, Line/Spaces는 18㎛/20㎛으로 양산될 예정이다. 또한 2012년에는 Inner lead Counter 700, 패턴은 8㎛/20㎛, 솔더 마스크 두께 26㎛의 기술이 요구될 것으로 분석된다.

COF
COF(Chip on Film)은 2010년 기준으로 리드 두께는 8㎛으로 2014년까지 유지될 전망이며, Line/Spaces는 18㎛/20㎛으로 양상될 예정이다. 또한 2012년에는 Inner lead Counter 1800, 패턴은 5㎛/5㎛, 솔더 마스크 두께 10㎛의 기술이 요구될 것으로 분석된다.

임베디드 PCB
임베디드(Embedded) PCB에서 능동 소자를 임베딩하는 경우 2011은 비교적 핀 수가 적고 간단한 IC의 임베딩을 시작으로 디지털 IC에서 아날로그 IC로 점차 확대할 전망이며, 수동소자는 디스크리트 칩, 특히 MLCC를 임베딩하는 것이 주류가 되고 2012년 이후부터는 Formed Type Passive도 전격적으로 채택될 것이 예상된다.


그림 8 임베디드 PCB 기술 로드맵

임베디드 PCB의 디스크리트 칩 타입의 경우, 임베딩 후 PCB의 두께를 최소화시키기 위해서 박형의 칩 개발이 선행되어야 하며, 2011년 개발/양산되고 있는 칩의 두께는 0.33mm과 0.15mm이며 최근 0.1mm 정도의 두께까지 낮추는 것이 요구되고 있다.

스마트폰과 태블릿 PC의 고성능화로 인하여 내부에 들어가는 많은 패키지, 모듈 부품에 임베디드 PCB가 채용될 예정이다.

원자재

전자회로기판의 고속화에 따라 원자재도 저유전율 및 저유전손실에 대한 특성이 점점 더 강화되고 있으며 IC-Substrate 시장의 고성장에 따라 열팽창 계수가 낮은 쪽으로 개발되고 있으며, 유럽연합의 RoHS 시행에 따라 Lead-Free 및 Halogen-Free와 관련한 친환경 자재들이 개발되고 있다.

경성 PCB용 CCL (빌드업 기판용 CCL 포함)
2010년 이후 유리전이온도(Tg)는 200℃이상, 유전율(Dk)은 3.6이하, 유전손실(Df)는 0.01이하, 열팽계수(CTE)는 9ppm/℃ 이하의 특성이 요구된다.

연성 PCB용 FCCL
2layer FCCL은 2010년 이후 동박 두께(Copper Thickness)는 3㎛이하, Polymide 절연층 두께는 10㎛ 이하가 적용될 것으로 전망되며, 2011년부터는 동박두께 3㎛에 Polymide 절연층 두께 8㎛이하가 적용될 것으로 전망되며, 치수 안정성도 2009년 이후 ±0.03% 수준에서 2011년부터는 ±0.02% 수준이 요구될 것으로 전망된다.

3layer FCCL은 2011년 이후 동박 두께는 9㎛이하가 적용될 것으로 전망되며, Polymide 절연층 두께는 2011년부터는 8㎛ 이하가 적용될 것으로 전망되며, 치수 안정성도 2010년 이후 ±0.02% 수준이 요구될 것으로 전망된다.

IC-Substrate용 CCL
2010년 이후 유리전이온도(Tg)는 220℃ 이상, 열팽창계수(CTE)는 3ppm/℃ 이하의 특성이 요구된다. CCL의 동박 두께는 2009년에는 5㎛이하, 2010년부터는 3㎛가 요구되며 동박 조도(Copper Profile)은 2009년에는 1㎛이하, 2011년부터는 0.5㎛이하가 요구된다. 절연수지(Dielectric)로는 BT(Bismaleimide Triazine) 수지 및 고기능성 Epoxy 수지의 High Function Epoxy 수지 및 열경화성 Polyimide 수지 등이 사용될 것으로 전망된다.

세계 PCB 시장 동향

중국 시장
2011년 중국 PCB 생산 규모는 23,844M  USD로 전 세계 시장의 41%를 차지하는 세계 최대 생산 국가이며 2010년 대비하여 9% 성장하였다. 2012년은 중국내 임금 인상, 환경 규제 등의 영향으로 해외 업체들의 타지역 투자가 지속되며 7% 성장한 25,513M USD 규모를 형성할 것으로 전망된다.



그림 9 2011년 최종 용도별 중국 PCB 시장현황


기존의 단양면, 다층 기판 중심의 성장에서 빌드업, PKG기판, FPC 기판에서의 성장률이 두드러지고 있으나 이들 회사는 해외자본으로 설립된 업체들이 속해 있으며, 그 대부분은 일본회사이다.

중국에서 생산한 PCB의 최동 용도는 소비가전용이 28%로 가장 많았으며, 휴대폰을 비롯한 통신기기용이 25%로 비슷한 비율을 차지했다. 자동차에 채용되는 전장용 PCB도 10%를 차지하는 것으로 나타났다.

대만 시장

2011년  대만 PCB 생산 규모는 8,009M USD로 전세계 시장의 14%를 차지하며 일본에 이어 세계 3위의 PCB 생산국이다. 2010년 대비 9% 성장하였으며 기술력을 요하는 PKG 기판이 전체 생산 기판의 38%를 차지하는 고수익 구조를 이루고 있다. 2012년은 7% 성장한 8,529M USD 규모를 형성할 것으로 전망된다.


그림 10 2011년 최종 용도별 대만 PCB 시장현황

대만에서 생산한 PCB의 최종 용도는 컴퓨터용과 통신용이 각각 33%, 31%로 가장 큰 비중을 차지하였으며 소비자 전용이 20% 1602M USD 생산되었다.


Unimicron, Tripod, Nanya와 같은 큰 기업들이 중심으로 중국 본토 공장 생산 확장 및 신규 진입도 활발하다. Unimicron는  중국 쿤산에 FPC JV인 Unimicron-Uniflex에 투자를 확대하였으며, Nan Ya PCB는 쿤산에 HDI 전용 라인으로 3번째 공장을 설립하였다. Tripod는 전장용 PCB를 중심으로 생산을 확대해 가고 있으며 Hiboard Electronic 등 작은 PCB 업체들의 인수 합병을 통한 규모 확장을 지속할 것이다.

홍콩 시장 

2011년 홍콩 PCB 생산규모는 146M USD로 전세계 시장의 1% 미만을 차지, 이는 중국 본토에 생산 공장을 설립하기 때문으로 분석된다. 홍콩에서의 생산은 다층 기판과 PKG 기판 중심으로 생산되고 있으며 통신용 PCB가 44%를 차지했다.

일본 PCB 시장 현황


2011년 일본의 PCB 생산액은 3.11 쓰나미와 지진 피해로 인해 2010년 대비 -12%의 생산 감소를 나타내며 9,907M USD로 집계되었으며 세계 시장에서의 점유율은 17%로 2위를 유지하였다. 피해 공장은 속속 회복중이지만 지속되는 엔고 현상은 수출을 압박하여 성장을 둔화시키고 있다. 2012년은 1%의 성장을 보이며 10,006M USD의 생산 회복을 보일 것으로 전망된다. 제품은 고부가 고기술력의 PKG 기판이 37%를 차지했다.

일본은 1)엔고 현상, 2)높은 법인 세율, 3)엄격한 노동규제, 4)온실 가스 규제, 5)경쟁국에 뒤처진 자유무역협정, 6)전력 부족인 동시 다발적으로 일본 기업을 압박하고 있는 상황이 2012년에도 지속될 것으로 전망된다.

구미 PCB 시장 현황

북미 시장
세계 반도체 및 전자시장의 꾸준한 성장과 스마트 기기의 급성장이 미국내 PCB 업체의 생산 증가로 이어지지는 못했다. 네트워크 및 산업기기용 PCB 생산이 명맥을 유지하고 있을 뿐 미국에서의 2011년 PCB 생산은 3,622M USD로 감소 경향이 지속됐다.

해외에서 생산한 PCB를 수입하여 재판매하는 상황이 확대되며, 2011년 미국은 1.5B USB 규모의 PCB를 수입하여 캐나다, 멕시코, 중남미 등지에서 실장하여 판매한 것으로 나타났다.




유럽 시장

유럽의 재정위기 및 경기 침체와 함께 PCB 생산도 감소세를 지속하고 있어 2011년 유럽의 PCB 생산량은 전년대비 9% 감소한 2,516M USD로 나타났다. 주된 적용 분야는 산업용이며 주로 독일에 생산이 집중되어 있다. 대량 생산과 가격 경쟁력을 앞세운 아시아 시장의 주도는 2012년도 지속되는 가운데 유럽 생산은 신규 투자가 없는 상태에서 특수 용도용의 다품종 소량 생산으로 생산이 지속되고 있다.

세계 FPC 기판 시장 현황

2011년도 FPC 기판 세계 시장은 애플과 삼성의 스마트폰 채용 유무가 FPC 업체의 명암을 나눴다. 2011년도 세계 FPC 생산액은 전년 대비 13% 성장한 6,916억 원이었으며, 2012년도 스마트폰의 성장세는 지속되어 13% 성장한 7,839억 원으로 추정된다.

세계 FPC 시장에 있어 국가별 점유율은 일본 60%, 한국 25%, 대만과 중국이 15%이며, M FLEX와 FOXCONN 등의 FPC 매출을 포함한다면 대만 중국 점유율은 상승할 것이다.

각국 주요 FPC 업체의 매출은 2002년 이후 확대되어 왔으나, 2005년부터 신규 진입 업체수 증가에 따라 단가 하락이 나타나, 매출 성장률은 ㎡ 기준 신장률보다 둔화되는 경향이다. 제품 용도와 LOT, 크기 등에 따라서 다르지만, 2007년에는 FPC 평균 가격이 연 10%~15% 하락한 상황이다. 2008년 리먼 쇼크에 의한 수요 감소로 많은 FPC 업체가 하락세였으나  2009년도 하반기부터 수요가 회복으로 전환되고, 스마트폰과 태블릿 단말 등의 신규 용도가 본격적으로 생겨나기 시작하여 2010년부터 재차 확대로 전화되었다.

2011년도 이후에도 성장 속도는 가속될 추세이며, 스마트폰과 태블릿 단말이 성장을 견인하여 병원 또는 자동차 분야 등의 고부가가치 분야로의 진입 또는 확충이 향후의 과제이다.

지금까지 FPC는 피처폰의 힌지라는 FPC만의 고유 채용 분야에 사용되어왔지만, 스마트폰에는 힌지 같은 반복적으로 굴곡성이 요구되는 부위가 없으면서 아이폰과 갤럭시와 같이 FPC를 10개나 사용하는 제품도 있기 때문에 FPC 업체는 이러한 빅 유저로의 채용 확대를 성장 원동력으로 삼고자 한다.

FPC의 단가 하락 폭은 축소되고는 있지만 저가격화는 계속되고 있어, 2011년 FPC의 평균가격(단면, 양면, 다층)은 전년대비 5% 정도 하락되었다는 업체도 적지 않았다. FPC 제품별로는 고기능화 및 고성능화의 요구에 따라 양면 FPC 및 다층 FPC 비율이 향상되고 있다.

일본 한국 대만 중국에 있어 주요 FPC 업체는 세계 1위 업체인 일본 맥트론을 비롯하여 후지쿠라와 스미토모전공프린트써킷, 니토덴꼬, 스미토모백라이트, 한국의 인터플렉스, 영풍, SI Flex, 대덕 GDS, BH 등, 대만의 캐리어텍, ICHIA, 플렉시움, 뉴플렉스, FOXCONN 등 중국의 M FLEX와 BYD, MFS Technology 등이 있다. 그 외 중견 소규의 FPC 업체도 다수, 유럽 미국에도 FPC 업체는 존재하지만 대부분 양산 사업이 아닌 항공우주와 의료 등의 고부가가치 용도에 특화되어 있다.

세계 PKG 시장 현황

PKG 시장
2011년 전세계 PKG 시장은 8,908M USD이며 이 가운데 국내 시장은 18%를 차지한 1,608M USD 규모로 나타났다. 스마트폰과 태블릿 PC에 장착되는 PKG 생산 중가로 2012년에도 상승세는 지속될 것이다.

PKG 시장은 2011년에 이어 2012년에는 고객, 제품군 등에서 변화들이 이어진다. 특히 전년과 마찬가지로 PC, 서버, 홈 어플라이언스 및 게임 콘솔 등의 시장보다는 모바일 기기로 대표되는 스마트폰과 태블릿PC가 PKG 산업의 주요 화두가 될 전망이다. 이러한 다양한 모바일 기기들의 성장은 최근의 글로벌 경제 리스크에도 불구하고 2012년 PKG시장의 완만한 성장세를 이어간다. 특히 앞의 스마트 기기에서 많이 사용되는 애플리케이션 & 베이스밴드 프로세서와 파워 앰프 칩 등에 많이 탑재되는 FCCSP 시장은 2011년 대비 약 28%의 높은 성장률을 기록할 것으로 전망된다.


특히 2012년에는 PKG 사업에 직접적 혹은 간접적으로 영향을 주는 대형 스마트폰 및 태블릿PC 구매 고객인 애플, LG, 삼성 외에 아마존 등의 대형 고객 군이 추가됐다. 아마존은 이미 2011년 하반기 태블릿PC 등의 제품을 출시하였고 이러한 애플리케이션 시장 진입 시도는 PKG 비즈니스 고객군의 변화를 가져올 수 있었다. 또한 이러한 PKG 고객군의 변화는 PKG 업체들에게 비즈니스 성장의 기회 요인으로 작용할 수 있다.

한편, PKG 전문 기판 업체들의 경우에는 애플리케이션 시장에서 다양한 소형 모바일 포터블 기기들의 수요가 큰 폭으로 증가하고 있기 때문에 FCCSP, CSP 및 SiP 제품 등에 대한 공급이 증가될 것으로 전망된다. 이이 이러한 PKG 전문 업체들은 몇 년 전부터 경쟁적으로 주요 PKG Substrate 제품 생산 능력을 확보하기 위해 노력 중이다.

다만, 이러한 업체들의 치열한 공급 경쟁은 향후 FCCSP를 포함한 주요 PKG Substrate의 가격 인하로 이어질 가능성도 배제할 수 없다. 즉 이러한 치열한 경쟁은 이전의 메모리 산업의 치킨 게임과 같이 소수만이 시장에서 살아남을 수 있는 환경을 제공할 수 있다.

2012년 PKG 시장은 성장과 변화의 연속이 될 것이다. 프런트 엔드단의 애플리케이션부터 IDM, 팹리스, OSAT, PKG 기판 업체들의 백엔드단까지 많은 변화가 일어날 것으로 전망된다. 이러한 변화를 항상 주의 깊게 관찰하고 빠르게 대응하는 것이 점차 치열해가는 PKG 시장에서 리더가 될 수 있는 방법이다.

2011년 FC BGA/LGA/PGA 생산량은 1,299M Units이며 2015년에는 1,810M Units으로 성장할 것으로 전망된다. FC SCP의 2011년 생산량은 800M Units이며 2015년에는 5,570M Units으로 년평균 27%의 급성장을 보일 것으로 전망된다.

FC CSP의 주된 용도는 휴대폰이 80%를 차지하고 있으며 메모리 부분이 지속적으로 성장하여 2015년에는 58%에 달하는 점유율을 보일 것으로 예상된다.

세계 부품 내장기판 시장 현황

차세대 실장기술로 평가되었던 임베디드 기판 기술이 본격적인 시장 확대를 맞이하였으며, 주요 애플리케이션으로 평가되고 있던 모바일 기기용 이외에도 용도가 확대되어 기술적으로도 개발 경쟁이 치열하다.

2011년 임베디드 기판 시장은 수량 기준으로 전년대비 138% 성장한 6200만 개, 금액기준으로 전년대비 514% 증가한 1,874억 원을 기록했다. 2008년 후반부터의 불황으로 세트 업체 개발비 삭감이 큰 영향을 주었으나 2010년부터 해외기판업체의 양산개시 등에 따라 시장 상황이 회복됐다.

향후 PoP(Package on Package)의 패키지 기판에 IC 등의 액티브 부품을 내장하는 수요가 늘 것이라는 예측으로 2020년에는 2010년 대비 약 50배가 되는 1조7,702억 원의 시장을 형성할 것으로 예측한다. 임베디드 기판 시장은 스마트폰이나 각종 고성능 휴대단말기에의 탑재에 따라서 더욱 시장의 확대가 기대된다.

임베디드 기판 시장은 아직 수율이 높고 가격도 비교적 억제하기 쉬운 패시브 부품만의 내장 기판 점유율이 높다. 임베디드 기판의 최대 목적은 기판 면적을 축소하는 것으로 기판의 소형화, 세트 기기의 소형화에의 공헌도가 보다 높은 패시브 부품과 액티브 부품의 혼재기판이 증가하고 있다.

휴대전화는 가장 고밀도 실장이 필요한 애플리케이션으로 현재는 카메라 모듈에 채용되고 있는 경우가 많다. 카메라 모듈은 단말 업체에 의해 모듈 사이즈가 규격에서 억제되고 있기 때문에 고화소가 되면 이미지 센서의 사이즈가 커지므로 기판의 표면실장 면적이 축소되기 때문에 임베디드 기판의 수요가 크다.

2010년부터는 휴대전화와 무선 모듈에서도 임베디드 기판이 일부 채용되고 있다. FA기기에서는 무선 모듈에서도 임베디드 기판이 일부 채용되고 있다. 노트북 PC에서는 원세그모듈 및 지문인증모듈에서 일부 채용중이다. 원세그모듈에서는 원세그칩사이즈가 축소되어 2009년으로 채용이 종류된다.

세계 LED 시장 현황



LED 시장
2011년 전세계 LED 시장은 43,500M USD 규모이며, 국내 시장은 4.9조원 수준, 응용 분야별 시장 비중을 보면 광소자가 가장 큰 비중을 차지하고 있으나 LED BLU 모듈 및 조명 기기 부분이 확대되는 추세이다.

OLED 시장
초기 OLED 시장은 PM OLED 중심으로 형성되어 있으나, AM OLED가 고속 성장하면서 AM OLED의 출하량이 PM OLED의 출하량의 7배 가까이 성장, AM OLED가 출하량보다 매출 규모에서 빠른 성장을 보이는 것은 AM OLED의 단가가 높기 때문이다.

국내 LED 기판 시장규모

정부의 녹색 정책의 일환으로 세트 업체들의 적용이 확대됨에 따라 기판 측면에서도 수요가 확대되면서 2010년은 LED용 PCB 시장 점유율은 큰 폭으로 확대되었으나, 2011년 전자시장에서의 디스플레이 산업 위축으로 LED용 PCB 생산량의 성장률은 대폭 감소하였다. 



그러나 장기적으로는 정부의 신성장 동력 산업군으로써 향후 조명시장에서 3~5년 동안에는 최소 50%~150%의 성장을 보일 것으로 전망되며, LCD 및 LED TV 시장은 40인치 이상의 대화면 TV는 물론 30인치 이하의 중소형 제품에서도 기존의 CCFL 백라이트의 상당부분을 대처해 나갈 것으로 예상되므로 장기적 측면으로는 지속적인 성장을 보일 것으로 전망된다. 2011년 국내 LED 기판 시장은 LED TV의 판매저조와 조명시장 확대 속도의 지연으로 LED PCB가 전년대비 2%의 성장을 기록하였다.



2011년 경성 LED 기판 전년대비 2% 성장한 2,240억 원의 시장규모를 형성하였으며 연성 LED 기판은 3% 성장한 310억 원의 시장을 형성하였다. 2012년 디스플레이 및 조명 시장의 확대에 따라 큰 폭으로 늘어날 것으로 보인다.