3세대 AMD 라이젠 3300X·3100, 5월 출시

[테크월드=선연수 기자] AMD가 AMD 새로운 라이젠 3 시리즈 제품과 소켓 AM4(Socket AM4) 전용 AMD B550 칩셋을 공개했다.

신형 라이젠 3 데스크톱 프로세서는 동시 멀티스레딩(SMT, Simultaneous Multi-Threading) 기술과 젠 2(Zen 2) 아키텍처로 업무용 PC 사용자부터 게이머, 크리에이터까지 지원한다.

새롭게 공개된 AMD 라이젠 3 3300X, AMD 라이젠 3 3100는 기존 제품 대비 2배 이상의 스레드와 대역폭, 폭 넓은 마더보드 선택지를 지원해 사용자에게 적합한 처리 솔루션을 구성할 수 있도록 돕는다.

프로세서는 18MB의 캐시로 메모리 지연 시간을 대폭 단축시키고 CPU를 많이 활용하는 게임에서 높은 프레임 레이트를 지원해 한층 부드럽고 빠른 게이밍 경험을 선사한다. 특히, AMD 라이젠 3 3100은 경쟁 제품 대비 20% 향상된 게이밍 성능, 75% 향상된 멀티미디어 성능을 구현한다.

소켓 AM4에 기반한 AMD B550 칩셋은 현재 개발 중인 60여 개 이상의 마더보드에 적용될 예정이다. 이는 차세대 B550 마더보드는 고대역폭 PCIe 4.0 기술을 지원하는 유일한 최신형 메인스트림 칩셋으로, 게이밍과 멀티태스킹에서 더욱 빠른 속도와 우수한 성능을 제공한다.

이번에 공개된 제품들은 내달 중 전 세계 주요 유통사를 통해 출시될 예정이다.