[테크월드=배유미 기자] 삼성전자가 업계 최초로 완전 무선이어폰(TWS, True Wireless Stereo) 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC, Power Management IC)을 24일 공개했다.

TWS는 모바일기기와 블루투스로 연결되며 양쪽의 이어폰 사이에 케이블과 커넥터가 없는 완전한 코드리스(cordless)를 구현한 이어폰이다.

삼성전자가 업계 최초 무선이어폰용 통합 전력관리칩 출시했다. (자료제공=삼성전자)

삼성전자가 이번에 선보인 전력관리칩은 충전케이스에 탑재되는 ‘MUA01’과 이어폰용 ‘MUB01’다. 이는 각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합한 ‘All in One’ 칩으로, 보다 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있도록 지원한다.

기존 1세대 TWS는 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전수신칩, 배터리충전칩(Linear Charger), 배터리 잔량 측정칩(Fuel Gauge) 등 여러 개별 칩을 작은 공간에 촘촘히 배치해야 했기 때문에, 배터리 공간 확보가 쉽지 않았다.

이에 반해 이번에 출시된 통합 전력관리칩을 사용하면, 기존보다 회로 기판의 크기를 절반 이상 줄이고 충전효율도 개선할 수 있다. 무엇보다 무선이어폰을 작고 긴 사용 시간 사용할 수 있도록 제작할 수 있으며, 제조사는 더 적은 재료비로 제품을 생산할 수 있다.

특히, 충전케이스에 탑재되는 MUA01은 유·무선 충전을 동시에 지원하는 업계 유일의 제품이며 충전 전류와 효율을 높여 더 빠른 충전도 가능하다. 마지막으로 내부 데이터 저장공간(embedded Flash)을 구현해 소형 웨어러블 기기 등 다양한 응용처에도 활용할 수 있다.

신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 “TWS 시장은 최근 모바일 액세서리 중 가장 빠르게 성장하고 있는 시장”이라며 “새로운 통합 전력관리칩을 통해 소비자에는 새로운 경험을 고객사에는 새로운 사업 기회를 제공해 나갈 것”이라고 말했다.

‘MUA01’과 ‘MUB01’은 삼성전자의 2세대 TWS ‘갤럭시 버즈+’에 각각 탑재됐다. 향후 삼성전자는 최적화된 솔루션을 통해 무선이어폰 시장 확대에 기여해 나갈 계획이다.

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