마이크로칩, 더 작고 오래가는 SiC 파워 제품군 출시

[테크월드=선연수 기자] 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 더 작으면서도 안정성은 높인 실리콘카바이드(SiC) 파워 모듈 포트폴리오를 공개했다.

이번에 공개된 SiC 제품군은 상업용 검증을 마친 SBD(Schottky Barrier Diode) 기반 700V, 1200V, 1700V 변형 파워 모듈을 포함하고 있다. 새 파워 모듈 제품군은 듀얼 다이오드, 풀 브릿지, 페이즈 레그, 듀얼 커먼 캐소드, 3-페이즈 브릿지 등 다양한 토폴로지로 구성돼 있으며, 이와 함께 다양한 전류 및 패키지 옵션이 지원된다.

SiC SBC 모듈을 추가해 기판과 베이스 플레이트 재료를 다양하게 매치할 수 있으며, 이를 통해 SiC 다이오드 다이를 단일 모듈로 통합해 설계를 더욱 간편하게 진행할 수 있다. 또한, 스위칭 효율성을 높이고 열 상승을 억제하며 더 작은 시스템 풋프린트를 구현할 수 있다.

시스템 개발자는 제품의 높인 애벌런치 성능에 기반해 스너버 회로의 필요성을 줄이고, 바디 다이오드의 안정성을 바탕으로 장기적으로도 성능 저하 없이 내부 바디 다이오드를 사용할 수 있다. 유연한 제품 포트폴리오를 통해 안정성과 신뢰성을 향상시켜 애플리케이션의 수명 주기를 늘려준다.