KIST, 전자파 99% 차단 ‘초박막 맥신 필름’ 기술 개발
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KIST, 전자파 99% 차단 ‘초박막 맥신 필름’ 기술 개발
  • 선연수 기자
  • 승인 2020.03.16 09:26
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[테크월드=선연수 기자] 한국과학기술연구원(KIST) 물질구조제어연구센터 구종민 센터장 연구팀이 전자파를 차단하는 신소재 ‘맥신(MXene)’을 나노미터(nm) 두께의 초박막 필름으로 만들 수 있는 기술을 개발했다.

 

맥신은 전자파 차폐 소재로 활용되는, 전기전도성이 높은 2차원 나노 신물질이다. KIST는 한국과학기술원(KAIST), 미국 드렉셀 대학교(Drexel University)와 공동연구를 통해, 유연 전자소자와 5G 통신 모바일 기기에도 적용할 수 있도록 자가조립(Self-assembly)기술을 개발했다.

이 기술은 기존의 용액공정으로는 구현할 수 없는 원자단위의 두께 균일도를 갖는 대면적 필름을 제조할 수 있는 기술이다. 기술을 활용해 제작한 초박막 맥신 필름은 원하는 기판에 쉽게 전사(Tranfer)할 수 있고, 여러 번 적층해 두께와 투과도, 표면저항을 자유롭게 제어할 수 있다.

초박막 필름을 생성하는 원리는, 맥신 수분산액 표면에 휘발성이 있는 용액을 공급하고 맥신을 표면에 표류시키면, 표면장력 차이에 의한 대류 현상이 발생해 맥신 나노입자들이 스스로 배열하면서 초박막 맥신 필름을 형성하는 방식이다. 실험 결과, 이 필름을 55nm 두께로 적층하면 전자파를 99% 이상 차단할 수 있었다.

KIST 구종민 센터장은 “이번 개발을 비롯해 향후 개발될 맥신 박막 코팅 기술이 다양한 전자기기에 적용되고 양산화 공정을 구현할 수 있을 것으로 기대된다. 장기적으로는 차세대 전자파 차폐와 유연인쇄 전자소자 응용 연구를 촉진하는 계기를 마련하게 될 것”이라고 전했다.


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