멘토·지멘스, UMC의 22nm 초전력 공정 기술 인증 획득

[테크월드=김경한 기자] 멘토·지멘스 비즈니스(이하 멘토)는 저전력, 고효율 성능을 인정받아 자사의 제품군 다수를 글로벌 반도체 파운드리 기업인 UMC(유나이티드 마이크로일렉트로닉스)의 22uLP(ultra Low Power) 공정 기술에 제공할 수 있게 됐다고 발표했다. 

인증 제품에는 멘토의 캘리버(Calibre) 플랫폼, 아날로그 패스트스파이스(Analog FastSPICE) 플랫폼, 니트로-SoC(Nitro-SoC) 디지털 설계 플랫폼이 포함됐다.

UMC의 22nm 공정은 이 회사의 28nm HKMG(High-K/Metal Gate: 하이-케이 메탈 게이트) 공정에 비해 10% 감소된 면적, 개선된 전력 대 성능 비와 향상된 RF(무선 주파수) 성능을 특징으로 한다. 이 플랫폼은 셋탑 박스, 디지털 TV, 감시 애플리케이션용의 소비자 IC를 비롯한 광범위한 응용 분야에 이상적이다. UMC의 22nm 공정은 보다 긴 배터리 수명을 필요로 하는 웨어러블과 사물인터넷(IoT) 제품을 위한 전력소모 절감형 IC에도 적합하다.

UMC는 멘토 솔루션의 22nm 공정 적격성을 인증했을 뿐만 아니라, 28HPC+를 비롯한 자사의 다른 최신 생산 공정에 대해서도 멘토 솔루션을 인증했다.

UMC의 IP 개발·설계 지원부 디렉터인 Y.H. 첸(Y.H. Chen)은 “멘토의 플랫폼이 생산 준비를 갖춘 UMC의 22nm초 저전력 기술에 대해 검증됨에 따라, 양사 공동 고객을 위한 설계 채택 프로세스를 앞당기는 데 도움을 줄 것”이라며, “멘토와의 오랜 제휴 관계를 지속해나가면서 그 선도적인 플랫폼을 향후의 특수공정 기술에 대해서도 계속 인증하고자 한다”라고 말했다.

UMC는 로직과 특수 기술에 중점을 두고 고품질의 IC를 생산하는 글로벌 반도체 파운드리 기업이다. 이 회사의 광범위한 기술·제조 솔루션 중에는 로직/RF, 임베디드 고전압, 임베디드 플래시, 8인치와 12인치 웨이퍼의 RFSOI/BCD가 포함돼 있으며, UMC의 모든 제조 시설은 IATF-16949 자동차 제조 인증을 획득했다. UMC는 아시아 전역에 전략적으로 위치한 12개의 팹을 운영하고 있으며, 최대 생산능력은 8인치 웨이퍼 기준 월간 75만 개가 넘는다.