IP 쌓아올리는 ‘포베로스’ 기술로 탄생한 인텔 ‘레이크필드’
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IP 쌓아올리는 ‘포베로스’ 기술로 탄생한 인텔 ‘레이크필드’
  • 선연수 기자
  • 승인 2020.02.13 17:51
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[테크월드=선연수 기자] 인텔이 IP를 위로 한 층씩 쌓아올려 패키징한 인텔 코어(Intel Core) ‘레이크필드(Lakefield)’를 공개했다.

 

IP를 옆으로 펼치는 기존의 방식이 아닌, 1mm 두께의 레이어를 쌓아올리는 ‘포베로스’ 3D 방식을 도입한 것이다. 인텔은 이 패키징 방식을 밀푀유(크레페케이크) 모양에 비유했다. 이 방법을 사용해 작은 크기의 패키지에 다양한 메모리와 I/O 요소를 갖춘 기술 IP 블록을 담을 수 있으며, 보드 크기도 대폭 줄일 수 있다고 소개했다.

레이크필드는 12×12×1mm의 작은 크기임에도, 전력 효율이 높은 트레몬트(Tremont) 코어와 확장성을 가진 10nm 써니 코브(Sunny Cove) 코어를 결합해 지능적인 생산성을 제공함으로써 효율을 높이고 전력 소모를 줄여 배터리 수명을 연장한다. 이를 활용해 듀얼 스크린, 폴더블 스크린 등의 얇고 가벼운 폼팩터 PC를 구현할 수 있다.

애널리스트 기업 린리 그룹(The Linley Group)은 최근 진행된 2019년 애널리스트 초이스 어워드에서 인텔의 포베로스 3D 스태킹 기술을 ‘최고의 기술’로 선정했다.



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