AI 서밋 단독 후원, 포럼·심포지엄·세미나에 연사 참여
[테크월드=김경한 기자] 어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 2월 5일부터 7일까지 3일 간 서울 코엑스에서 개최되는 ‘세미콘 코리아 2020’에 참가해 포럼, 심포지엄, 세미나에서 7명의 임직원이 연사로 나선다.
최근 어플라이드 머티어리얼즈는 반도체 신소재, 공정 기술, 소자의 시제품화 기간 단축을 위한 ‘재료공학 기술 액셀러레이터 센터(META 센터)’를 개소하며 글로벌 연구개발(R&D) 플랫폼을 확대했다. 그 연장선상에서 어플라이드 머티어리얼즈는 5일 진행되는 ‘AI 서밋(Summit)’을 단독 후원한다. AI 서밋은 반도체 산업에 미치는 인공지능(AI)의 영향력에 대해 논의가 이뤄지는 자리다. 어플라이드 머티어리얼즈는 AI로 인한 반도체 산업의 혁신과 기술 협업을 지원하고자 AI 서밋 단독 후원을 결정했다.
어플라이드 머티어리얼즈는 AI 서밋에 연사로도 참여한다. 부브나 아야가리상가말리(Buvna Ayyagari-Sangamalli) 어플라이드 머티어리얼즈 기술 부문 총괄은 AI 서밋에서 ‘산업 혁신과 협업을 바탕으로 한 AI 성장 촉진’을 주제로 강연한다. MI(Metrology and Inspection) 포럼에서는 여정호 어플라이드 머티어리얼즈 마케팅 상무가 ‘MBI(Metrology Based Inspection): 고급 공정 제어를 위한 통합 계측 및 검사 방법’을 소개한다.
5일과 6일 양일에 걸쳐 진행되는 국제반도체장비재료협회 기술 심포지엄(STS)에는 어플라이드 머티어리얼즈 임직원 4명이 강연자로 초청받았다. 케빈 모라스(Kevin Moraes) 제품 마케팅 부사장이 5일 ‘인터커넥트 스케일링’에 대해 발표한다. 6일에는 조이딥 구하(Joydeep Guha) 제품 마케팅 전무가 ‘EUV 마스크를 활용한 높은 정확도의 패턴 전송’, 카트리나 미하얄코(Katrina Mikhaylichenko) 기술 부문 상무가 ‘포스트 CMP 클린 발전과 결함 개선’을 설명한다. 그레이 로(Grey Roh) WLP 핵심 계정 기술자는 ‘고밀도 팬아웃의 단위공정 과제’를 주제로 강연한다.
어플라이드 머티어리얼즈는 7일 반도체 산업으로 진로를 고민 중인 청년들을 위한 멘토링 세미나 ‘전문가와의 만남(Meet the Experts)’에도 참여한다. 어플라이드 머티어리얼즈의 데이터 사이언티스트 홍정진 부장이 멘토로서 자신의 경험을 공유한다.
한편, 어플라이드 머티어리얼즈는 세미콘 코리아 2020 행사 기간 동안 고객과 개별 미팅을 갖는다. 7일에는 ‘반도체 및 컴퓨팅 아키텍처에 활용되는 AI’를 주제로 고객 대상 테크니컬 심포지엄을 개최한다.
그래도 삭제하시겠습니까?