[테크월드=선연수 기자] 세계 최고 수준의 인공지능(AI) 반도체, 주력산업용 첨단 반도체, 저전력·고성능 신소자, 원자 수준의 미세공정 기술 등 미래 반도체 시장을 좌우할 핵심기술 확보를 위한 범부처 합동의 국가연구개발 사업이 ‘20년부터 본격적으로 추진된다.
차세대 지능형 반도체 개발 사업이 본격적으로 추진된다. 산업통상자원부(이하 산업부)와 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 올해 891억 원을 시작으로 향후 10년 간 1조원을 본 사업에 투자한다.
인공지능(AI) 반도체, 주력산업용 첨단 반도체, 저전력·고성능 신소자, 원자 수준의 미세공정 등의 기술 경쟁력 확보를 목적으로 개발 사업이 진행된다. 미세화 한계를 극복하는 원자 단위 공정·장비 기술은 산업부가, 저전력·고성능 미래 소자 기술은 과기정통부가, 연산속도 향상을 위한 설계 기술은 산업부과 과기정통부가 공동으로 과제를 진행한다.
산업부가 진행하는 차세대 반도체 설계기술 개발은 자동차, 첨단 가전, 의료·바이오, 에너지, 첨단로봇 등 5대 전략 산업과 공공 수요와 연계해 시장에서 필요로 하는 시스템반도체(SoC) 설계기술을 중점으로 이뤄진다.
미세공정용 장비·공정기술 개발은 ▲차세대 메모리, 고집적 시스템반도체 제조를 위한 원자 레벨 증착 장비와 자동 검사 기술 ▲차세대 고집적 패키지를 위한 열처리와 중성자에 의한 소프트웨어 에러 검출기술 등을 시작 과제로 진행된다.
과기정통부가 진행하는 인공지능 반도체 설계 기술 개발은 완성도, 신뢰성, 활용성 삼박자를 고려한 인공지능 프로세서(NPU 등)를 비롯해, 초고속 인터페이스, 소프트웨어 등을 통합한 플랫폼 기술 개발을 목적으로 한다.
신소자 분야 기술 개발은 초저전력·고성능 소자 개발을 위해 원천 IP 확보 분야 위주로 과제가 진행된다.
그래도 삭제하시겠습니까?