엡손, 세이코엡손과 한국지사 통합하며 전자부품 시장 공략

[테크월드=선연수 기자] 한국엡손이 세이코엡손의 한국 전자부품 판매법인 세이코엡손 한국지사와 한국엡손으로 통합하고, 반도체 부품까지 판매 영역을 확대하며 B2B 사업에 본격적으로 뛰어든다.

한국엡손은 지난 2016년 ▲잉크젯 ▲비주얼커뮤니케이션 ▲웨어러블 ▲로보틱스 등 4개 사업군에서 혁신을 이룬다는 중기 경영계획 ‘EPSON25’를 발표한 뒤 비즈니스 제품 출시를 통해 꾸준히 성장해오고 있다. 이번 통합으로 ▲센싱 부품 등의 ‘마이크로 디바이스’ ▲반도체 부품 검열 사업 ‘IC(Integrated Circuit) 핸들러’ ▲해외 수출 사업 ‘IPO(International Procurement Office)’ 등을 중심으로 사업을 이어 온 세이코엡손 한국지사의 역량을 이어갈 계획이다.

통합된 한국엡손은 세이코엡손 한국지사의 인원 합류로 전체 직원 수는 117명으로 확대됐다. 한국엡손은 완제품에서 부품까지 비즈니스 영역을 확대하고, 새로운 성장 기회를 만들어나갈 것이라고 전했다.

한국엡손 시부사와 야스오 대표는 “앞으로도 고객이 원하는 IT 종합솔루션을 계속 개발해 나가며 다양한 산업에 있어 ‘없어서는 안 되는 회사’로 거듭날 것”이라고 전했다.