쌀 한 톨보다 작은 실리콘 칩 ‘EMIB’로 초고속 통신
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쌀 한 톨보다 작은 실리콘 칩 ‘EMIB’로 초고속 통신
  • 선연수 기자
  • 승인 2019.11.29 17:26
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[테크월드=선연수 기자] 인텔의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)는 서로 다른 공정과 아키텍처 기반 칩 간 통합을 위한 기술로, 쌀 한 톨보다 작은 복합 다층 실리콘 조각이다. 칩 사이를 연결해 CPU, 그래픽, 메모리, IO 등 여러 칩들 간 통신을 지원한다. 이를 통해 엄청냔 양의 데이터를 초당 몇 기가 바이트 수준의 속도로 옮길 수 있다.

 

인텔의 EMIB는 전 세계 100만 대에 가까운 노트북과 FPGA(Field Programmable Gate Array) 장치 내부의 데이터 흐름을 가속화한다. 숫자는 점점 더 빠르게 증가할 것이며, 이 기술이 적용되는 분야도 확대될 것으로 기대된다. 지난 17일 공개한 범용 GPU 폰테 베키오(Ponte Vecchio) 프로세서에도 EMIB가 포함돼 있다.

고객의 요구에 맞출 수 있도록, 칩 설계자들의 빠른 칩 조립을 지원한다. 하나의 패키지에서 단일 전자 메인보드에 칩들을 탑재하는 인터포저(Interposer)라는 오랜 설계 방식과 비교했을 때, EMIB 실리콘은 대역폭을 85% 증가시킨다. 이를 통해 노트북, 서버, 5G 프로세서, 그래픽 카드 등을 훨씬 빠르게 실행할 수 있으며, 차세대 EMIB 기술은 그 대역폭을 2~3배 더 늘어날 것으로 기대된다.